印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(编辑修改稿)

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(编辑修改稿)内容摘要：

） 100g/L20ml/L 1 25~35176。 C 2~3162。 3 级逆流水洗 自来水 3~4162。 3 预浸 H2SO4（ d=） 50ml/L 1 22~32176。 C 3~5162。 活化 AurotechactivatorH2SO4（ d=） 200ml/L50ml/L 1 23~25176。 C 1~2162。 3 级逆流水洗 去离子水 3~4162。 4 化学镀镍 Aurotech CNN Mod配制液 Aurotech CNN A 补充剂浓 NH3水 150ml/L60ml/L15~20ml/L ~ 82~90176。 C 20~30162。 化学镀镍 备用槽 3 级逆流 水洗 去离子水 3~4162。 5 化学浸金 Aurotech SF 配制液 Aurotech 起始液 K[Au（ CN）2]（ %） 238ml/L2ml/L3g/L ~ 72~80176。 C 10~15162。 回收 去离子水 1~2162。 2 级逆流水洗 去离子水 2~3162。 热水洗 去离子水 ~1162。 烘干 4 化学镀镍 /金之工艺控制 除油槽 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 8 页 共 16 页 一般情况下，印制板化学镀镍 /金采用酸性除油剂来处理待加工印制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁 及增加润湿效果的目的。 它应当具备不伤阻焊膜、低泡型及易水洗的特性。 微蚀槽 微蚀的目的，在于清洁铜表面之氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镀镍层的密着性。 常用的微蚀液为酸性过硫酸钠溶液，参见表 1。 预浸槽 预浸槽在制程中没有特别的作用，只是维持活化槽的酸度以及使铜面在新鲜状态下（无氧化物），进入活化槽。 活化槽 活化的作用，是在铜面析出一层钯，作为化学镀镍起始反应之催化晶核。 如前所述，其形成过程为 Pd与 Cu的化学置换反应。 工艺控制需关心的问题有：钯槽稳定性问题、活化槽硝槽 处理问题、增加后浸处理问题和活化后水洗问题。 化学镀镍槽 化学镀镍是通过在 Pd的催化作用下， NaH2PO2水解生成原子态 H，同时 H 原子在 Pd催化条件下，将 Ni2+还原为单质 Ni而沉积在裸铜面上的过程。 工艺控制需关心的问题有：磷含量问题、溶液 PH值控制问题、镍槽寿命控制问题、溶液活性与稳定剂关系问题、溶液负载量 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 9 页 共 16 页 （ Loading factor）问题、镀镍槽的配制问题、程式选择问题和槽内壁镍层之去除问题。 化学浸金槽 1）金槽之 Au络合剂、 PH 值、 SG、温度、浸渍时间要控制好。 在一般 情况下，浸金槽的浸渍时间设定在 7~11 分钟，操作温度控制在 80~90℃ ，可以根据客户的要求，通过调节温度来控制金厚。 2）沉积速率与浸金厚度问题 以励乐公司 “RONMERSE SMT 药水 ” 为例，其沉积速率一般控制在 ，使金层厚度最小为 ，最大为 ，此金层能防止镍底不被氧化。 3）使用寿命问题 由于化学浸金是一个置换式反应过程，随着金不断在镍底基上沉积，其反应速度逐渐下降，因而需注意浸金液的寿命，对于励乐公司 “RONMERSE SMT 药水 ” 体系，大约在 3MTO，超过它要及时进行更换。 4）金回收处理问题 为了节省成本，金槽后需加装回收水洗，同时还能减轻对环境的污染。 5 化学镀镍 /金可焊性控制 在化学镀镍 /金上，不管是施行锡膏熔焊或随后的波峰 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 10 页 共 16 页 焊，由于金层很薄，在高温接触的一瞬间，金迅速与锡形成 “ 界面合金共化物 ” （如 AuSn、 AuSn2 、 AuSn 3 等）而熔入锡中。 故所形成的焊点，实际上是着落在镍。