年产73000只led节能灯生产线建设项目可行性研究报告(编辑修改稿)内容摘要:

其中路灯( 90W/72P/海宝)10000 只、格栅灯( 18W) 10000 只、条灯( 8W) 10000 只、五寸筒灯( 6W) 10000只、三寸筒灯( 3W) 10000只、射灯( 3W) 23000只。 建设规模 项目占地面积 42951平方米,新建办公楼、生产厂房及仓库等其他附属设施共计 30071 平方米,其中 仓库 5323 平方米 、标准厂房 7006平方米、综合楼 15340平方米、招待所 1610平方米、产品厅 308平方米 、辅助用房 484平方米, 购置 LED综合测试仪 4台、空压机(含干燥机) 1台等相关设备, 并配套建设道路、绿化及变配电 、给排水、消防 等设施。 二、生产工艺流程 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 )。 由于 LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 ),不利于后工序的操作。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是 LED芯片的间距拉伸到约。 也可以采用手工扩张,但很 15 容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 在 LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于 GaAs、 SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。 对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片,采用绝缘胶来固定芯片。 ) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED背面电极上,然后把背部带银胶的 LED安装在 LED支架上。 备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 将扩张后 LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将 LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在 LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将 LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上要 16 熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止 对 LED 芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。 因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在 150℃ ,烧结时间 2小时。 根据实际情况可以调整到 170℃ , 1小时。 绝缘胶一般 150℃ , 1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2小时(或 1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。 烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和 铝丝压焊两种。 右图是铝丝压焊的过程,先在 LED 芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。 金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是 LED 封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。 基本上工艺控制的 17 难点是气泡、多缺料、黑点。 设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。 ( 1) 点胶: 手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光 LED),主要难点是对点胶量的控制,因为 环氧在使用过程中会变稠。 白光 LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 ( 2) 灌胶封装 LED的封装采用灌封的形式。 灌封的过程是先在 LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的 LED 支架,放入烘箱让环氧固化后,将 LED从模腔中脱出即成型。 ( 3) 模压封装 将压焊好的 LED 支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个 LED成型槽中并固化。 固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在 135℃ , 1 小时。 模压封装一般在 150℃ , 4 分钟。 后固化是为了让环氧充分固化,同时对 LED进行热老化。 后固化对于提高环氧与支架( PCB)的粘接强度非常重要。 一般条件为 120℃ , 4小时。 由于 LED在生产中是连在一起的(不是单个), LED采用切筋切断 LED支架的连筋。 SMDLED则是在一片 PCB板上,需要划片机来完成分离工作。 18 测试 LED 的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。 将成品进行计数包装。 19 LED 生产工艺流程 其它 其它 生产部 生产部 品质部 品质部 资材部 资材部 供应商 供应商 送货 /原材料 P C B锡膏解冻搅拌入库 原材料库I QC 检验OKOKNG锡膏印刷工艺控制自检贴片工艺控制OKOK清洗NG程式编辑及优化首件确认回流炉焊接工艺控制OKNG有必要时F QC / I P QC入库 半成品库维修 NG OK报废NG送货半成品 / 注塑件 散热模组OK 入库 半成品库I QC 检验NG焊接散热模组上下壳组装线测试功能 / 机构OQC 检验 入库NGNG出货OK报废维修NG以上为 S MT 加工生产线以下为组装线 / 测试线包装OK 20 三、主要设备方案 主要设备选型原则 主要设备选型的原 则是技术先进、可靠和经济合理。 具体包括: ( 1)主要设备选型的原则应与选择的项目建设规模、产品方案和工艺技术方案相适应,满足项目的要求,可获得最大效益。 ( 2)适应产品品种和质量的要求。 ( 3)提高连续化、大型化程序,降低劳动强度,提高劳动生产率。 ( 4)符合政府或专门机构发布的技术标准要求。 ( 5)在满足机械功能和生产过程的条件下,力求经济合理(含用料、制造、操作和维护保养),尽可能立足于国内。 ( 6)主要设备及辅助设备之间相互配套。 设备方案 本项目计划购置 生产、测试设备及动力设备,所有设备均从国内 订购,设备清单详见下表: 设备名称 单位 数量 回流焊 台 1 贴片机 台 1 锡膏印刷机 台 1 波峰焊 台 2 计算机剥线机 台 1 电阻成型机 台 1 跳线成型机 台 1 电容剪脚机 台 2 手动锡炉 台 1 PCB板切割机 台 1 锡膏搅拌机 台 1 21 设备名称 单位 数量 流水线 套 3 磨刀机 台 1 显微镜 台 1 线路板制作机 台 1 积分球测试仪 台 2 直流稳压电源 台 1 耐压测试仪 台 1 示波器 台 1 多路温度检测仪 台 1 小直流稳压电源 台 1 震动试验台 台 1 主变压器 台 1 主配电盘 个 7 空调主机 台 3 空压机 台 2 洁净室补充空气系统 套 2 空调循环机组 套 20 四、工程方案 总体布局 总体布局是工厂设计的重要组成部分,包括对工厂的房屋建筑、设备、装置、厂内的物流、人流、能源流、信息流等所作的有机组合和合理配置。 良好的总体布局能使整个生产系统安全、高效地运行,并为工厂获得较好的经济效益创造条件。 总体布局包括工厂总体布置(或称厂区布置)和车间布置两部分。 其主要工作内容是: ①对外部条件、生产工艺和物流进行分析,划分各生 产、辅助、动力和仓库等区段,并分配所需面积。 ②确定物流和人流的路线和出入口,选择物料搬运的方法和设 22 备。 ③对建筑物、设备、管线、材料场地、运输线路等进行平面定位和竖向布置,并绘制出布置图。 ④根据劳动卫生和生产安全要求,配置各种环境保护和绿化美化设施。 车间设计 ( 1)建筑设计方案 拟建的生产车间的建筑设计为体现现代生产的建筑特征,美化生产环境,满足生产管理规范的要求,在设计中以技术先进、适用安全、经济美观为原则,并按使用性质,生产类别充分考虑建筑对洁净、噪音控制,采光、通风、日照、消防、卫生及其它特 殊的要求。 在满足生产工艺同时严格执行国家现行的有关规范和标准,力求建成一个环境优美、又有时代特征的新型企业形象。 ( 2)拟建生产车间建筑面积 7006平方米,单层,为轻钢屋架结构,建筑物生产(火灾危险性)类别属丙类。 建筑物耐火等级为二级,该地区抗震设防烈度为 6度。 ( 3)生产车间在厂区属主体建筑,对厂区环境景观影响较大,同时置于厂区入口的主视觉方向,建筑立面设计结合使用功能处理好人流与物流的关系,用变化的窗形、细部处理与大面积实墙面的虚实对比丰富立面造型,用绿色色带和大面积白色外墙面的色感差增视觉效果,用大面 积的白色墙面和绿色的对比衬托建筑立面的洁净与典雅。 为便于处理以及扩大室内空间,便于生产工艺调整,控制区采 23 用 100 厚夹芯彩钢板隔墙,吊顶采用轻钢龙骨可上人 50 厚夹芯彩钢板软吊顶,墙柱面采用高档涂料墙面,按生产使用要求洁净区采用环氧自流平地面,非洁净区采用砼垫层水磨石面层,铜条分隔。 全部采用轻质屋面;洁净区墙面、柱面。 墙面与顶棚交角处做 R≥50圆弧。 室内装修均采用轻铜龙骨,石膏板及 PVC板吊板,中等装修标准。 门窗材料外墙门窗均采用铝合金或塑钢,室内洁净区双层或单层铝合金、塑钢等新型材料密闭固定窗,彩钢板门,外 装修墙面采用白色外墙面砖局都彩色面砖。 结构设计 ( 1)设计依据 本工程设计均按国家现行标准和规范及规程进行。 ( 2)基本数据 基本风压: 基本雪压: 抗震设防烈度: 6度 ( 3)设计要求 ①屋面均布活荷载值 屋面活荷载: ②施工条件 本工程拟建项目为轻钢屋架结构,因此要求施工单位具有钢结构施工的能力和经验,并具备大面积施工对机械设备的要求。 结构选型 本着满足工艺生产,安全、适用、经济合理、建筑选型符合现 24 代工厂建筑特点的要求,拟采用造型简洁,建筑内 部分隔布置灵活,耐久性好的结构形式。 生产车间工艺要求层高大,内部设备管道多,分隔间不规则,拟采用用料省、自重轻、抗震性能好的轻钢屋架结构,并选用新型轻屋面材料。 实际设计中除要注意选择经济合理的结构形式以满足使用要求外,还必须全面考虑现场制造、运输,安装等条件。 内部隔墙主要采用彩钢板分隅,墙体采用 240粘土实心砖墙或 200厚空心砌块。 质量监测中心(实验室)采用钢筋砼框架结构。 主要结构材料选用 砼强度等级现浇构件采用 C30或 C25。 用钢为小角钢、圆钢、薄壁型钢或钢管。 墙体为 M5混合砂浆砌 240砖或 200厚空心砌块,砌块容量小于等于 9KN/m3。 钢筋砼水池为了防止渗漏,底板、外壁采用防水纹配砼。 办公、宿舍及其它辅助用房 综合楼 15340 平方米、招待所 1610 平方米、产品展示厅 308平方米、辅助用房 484平方米,采用条形基础,砖混结构;现浇楼面,屋面;地面水泥砂浆地面,耐火等级为二级。 五、辅助工程 给排水工程 ( 1)给水工程 ①用水负荷 25 本工程生产环节无需用水工序,因此项目新增用水量主要是生活用水和消防用水。 预测项目新增定员生活用水为 100立方米 /日;设室外消防栓 4个,水量 2030L/S,消防用水接市政消防管网。 ②水质要求: 生产、生活用水符合《生活饮用水卫生标准》 GB57492020卫生要求。 ③给水方案: 建设深井、管网,自成给水体系。 ( 2)排水工程 本项目的排水主要是生活污水和雨水等,项目生活污水测算为 立方米 /秒,经处理后即可排入工业园区污水管网。 厂区内的排水管网采用环状结构,经污水处理设施后排入污水管网。 室内排水管采用 UPVC排水管,承插胶粘接口;室外采用混凝土预应力管,水泥沙浆接口。 供配电工程 本项目用电负荷等级为三级,供电电压 35KVA,变电压为380/220伏。 本工程需购置设备装机为 1300KW,实际计算负荷只有850KVA,再将生活用电考虑进去,该建设项目计划装配 1 台1000KVA变压器,总容量为 1000KVA变配电室以放射式向动力配电箱供电,动力配电箱以放射式和树干式相结合的方式向各用电器具供电。 相应配备低压配电屏、电力电容补偿器 2组。 动力干线用 VV型电力电缆沿电缆沟敷设局部沿桥架敷设。 26 动力支线用 BV- 500塑料。
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