smt專門術語(编辑修改稿)

smt專門術語(编辑修改稿)内容摘要：

腐蝕 Corrosion 16 交叉 Cross 17 損壞 Damage 18 減少 Decrease 19 深刮傷 Deep Scratch 20 缺點 Defect 21 變形 Deformed 22 凹痕 Dent 23 偏差 Deviation 24 尺寸 Dimension 25 變色 (白化 ) Discoloration 26 化狀箱 Display box 27 雙重 Double 28 脫落 Drop , Tall off 29 超過 Excess 30 假焊 False Solder (Cold) 31 頻率 Fequency 32 塞住 Fill Up 33 浮 Float 34 異物 Foreign Material 35 碎片塞 Fragement 36 膠 Glue 37 溢膠 Glue overflow 38 重 Heavy 39 不清楚 illegible 40 不完全 Inplete 41 增加 Increase 42 確認 Indentify 43 指示燈 Indicate Lamp 44 不合治具 Ingagued 45 未固定 Insecurely 46 插配 Insertion 47 內部 Inside 48 幹擾 Interference 49 間斷，不安定 Intermittent 50 雜物 Junk 51 糾纏 Kink 52 布置，配置 Layout 53 線腳 Lead 54 淺音 Leakage Sound 55 翹起 Lifted 56 輕 Light 57 位置 Location 58 鬆 Loose 59 方向不對 Misorientation 60 未鍍表層 Misplating 61 欠缺 Missing 62 混 Mix 63 多重 Multiple 64 不良 No Good (NG) 65 偏心 Off center 66 振盪 Oscillation 67 外部 Outside 68 脫漆 Paint drop 69 部分 Partial 70 銅箔 Pattem (PAD） 71 太差 Poor 72 凸 Protrude 73 殘留物 Residue 74 粗糙 Roughness 75 生鏽 Rust 76 LED 數字分節 Segment 77 陷 Sink 78 滑動 Slide 79 脫 落 Slip 80 錫珠 Solder Ball 81 流錫 Solder Flow 82 分開，分隔 Sparation 83 污點 Stain 84 粘 Stick 85 薄 Thickness 86 緊 Tight 87 透明 Transparent 88 不平 Uneven 89 不順 Unsmooth 90 上下顛倒 Upside down 91 漆 Varnish Paint 92 缺洞 Void (Holes) 93 弱 Weak SMT名词解释 A Accuracy(精度 )： 测量结果与目标 值之间的差额。 Additive Process(加成工艺 )：一种制造 PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料 (铜、锡等 ) Adhesion(附着力 )： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂 )： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角 )：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶 )：一种导电性物质，其粒子只在 Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈 )：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路 )：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵 )：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图 )： PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为 3:1或 4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备 )：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也 用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查 )：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Bridge(锡桥 )：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔 )： PCB的两个或多个内层之间的导电连接 (即，从外层看不见的 )。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统 )：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。 这些系统包括用于数据处理和储存的大规模 内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用 )：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片 )：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机 )：一种在批量生产时测试 PCB的方法。 包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层 )：一个金属箔的薄层粘 合在板层上形成 PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数 )：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率 (ppm) Cold cleaning(冷清洗 )：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点 )：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度 )： PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂 )：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水 )：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成 PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层 )：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的 PCB。 Copper foil(铜箔 )：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为 PCB的导电体。 它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试 )：一 种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化 )：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压 /无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率 )：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 D Data recorder(数据记录器 )：以特定时间间隔，从着附于 PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷 )：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 Delamination(分层。