pcb电路设计规范及要求(编辑修改稿)

pcb电路设计规范及要求(编辑修改稿)内容摘要：

的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化； 在 DIP 封装的 IC 脚间 走线，可应用 10－ 10 与 12－ 12 原则，即当两脚间通过 2 根线时，焊盘直径可设为 50mil、线宽与线距都为 10mil，当两脚间只通过 1 根线时，焊盘直径可设为 64mil、线宽与线距都为 12mil。 电源线尽可能的宽，不应低于 18mil 信号线宽不应低于 12mil； cpu 入出线不应低于 10mil（或 8mil）；线间距不低于 10mil； PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 铜厚 /35um 铜厚 /50um 铜厚 /70um 线宽（ mm） 电流（ A） 电流（ A） 电流（ A） 6 2 4 3 1 3 2 2 以上数据均为 10℃下的线路电流承载值 也可以使用经验公式计算 : 线宽 =电流 A 导线阻抗 : X 线长 / 线宽 三、 印制导线的间距： 相邻 导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。 最小间距至少要能适合承受的电压。 这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。 如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。 因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。 在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。 四、 印制导线的屏蔽与接地： 印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。 在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这 样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。 印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板广东佛山顺德罗工电子有限公司E m a i l : l u o 2 3 5 9 @ 1 2 6 . c o mH t t p : / / l u o y u n . b l o g . d i a n y u a n . c o mT E L : 0 7 5 7 2 5 5 6 3 5 0 6 1 3 7 1 5 5 0 1 4 7 2F A X : 0 7 5 7 2 5 5 6 3 5 0 6 L u 0 y u n 罗工电子照明电源、工业控制 电源、智能家居控制电源等 电子产品设计、生产、加工 小家电产品控制电源 上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。 另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。 焊 盘 要求 一、 焊盘的直径和内孔尺寸： 焊盘的内孔尺寸必。