pcb电镀镍工艺及故障原因与排除(编辑修改稿)内容摘要：
具有半光亮的镀层。 通常去应力剂是按安培一小时来添加的（现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等）。 润湿剂 ——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。 镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。 镀液的维护 a）温度 ——不同的镍工艺，所采用的镀 液温度也不同。 温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。 在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低 ，延展性好，温度加致 50 度 C 时镀层的内应力达到稳定。 一般操作温度维持在 5560度 C。 如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。 所以工作温度是很严格的 ，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值 ，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。 b） PH 值 ——实践结果表明，镀镍电解液的 PH 值对镀层性能及电解液性能影响 极大。 在 PH≤2 的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。 一般 PCB 镀镍电解液的 PH 值维持在 3—4 之间。 PH 值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。 但是 PH 过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的 PH 值升高较快，当大于 6 时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针孔。 氢氧化镍在镀层中的夹杂 ，还会使镀层脆性增加。 PH 较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍。阅读剩余 0%
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