20xx年度科技型中小企业技术创新基金(编辑修改稿)

20xx年度科技型中小企业技术创新基金(编辑修改稿)内容摘要：

（ EFI）的通用或专用 BIOS 系统。 支撑软件 支撑软件是支持系统运行和软件开发的软件，属于某个已单独分类方向的支撑类软件（如信息安全类）不在此范围内。 本年度重点支持： （ 1） 测试支撑环境中的工具； （ 2） 软件管理工具套件； （ 3） 数据挖掘与数据呈现、分析工具； （ 4） 虚拟现实（包括游戏类）的软件 开发环境与工具； （ 5） 面向特定应用领域的软件生成、建模工具套件； （ 6） 支持模块封装、企业服务总线（ ESB）、服务组装等的工具软件； （ 7） 具有明显行业特征、基于服务划分的软件构件库。 中间件软件 中间件软件是一种独立的系统软件或服务程序，借助该软件可以实现软件间的协同共享。 随着新的软件体系架构的出现，中间件也迅速向轻结构、专用化方向发展，特别是在对业务层面的敏捷性支持上，此类具有自主知识产权的中间件，在国家信息化进程的不断深入和企业信息化步伐不断加快的今天，无疑将在提高信息系统的运行效率和降低开发成本方面起到重要 作用。 本年度重点支持： （ 1） 行业应用的关键业务控制中间件； （ 2） 基于浏览器 /服务器（ B/S）和面向服务的架构 (SOA)的应用中间件； （ 3） 支持软交换的消息中间件； （ 4） 面向业务流程再造的中间件； （ 5） 支持异种智能终端间数据传输的控制中间件。 嵌入式软件 随着嵌入式软件技术及其应用的发展，有相当一批嵌入式软件已经不再是硬件的附属品，它们的价值在一个嵌入式计算机中已占有较大、甚至相当大的比重。 这类嵌入式软件一般有完整的体系结构。 通常可以将整个嵌入式软件系统清楚地划分为操作系统、支撑软件和应用软件三个层次，即使在没有嵌入式操作系 统的情况下，也可以分为支撑软件和应用软件两部分。 以硬件研发为主、软件研发为辅的项目不在软件产品子领域支持范畴，请参照本指南其他相关技术领域有关栏目。 本年度重点支持： （ 1）嵌入式图形用户界面系统； （ 2）嵌入式数据库管理系统； （ 3）嵌入式软件开发环境； （ 4）嵌入式支撑软件层中的其他关键软件模块； （ 5）面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台（例如：智能手机软件平台、信息家电软件平台、汽车电子软件平台等）； （ 6）嵌入式系统整体解决方案的软件实现。 计算机辅助工程管理 /产品开发软件 本年度 计算机辅助工程 管理 /产品开发软件是指在工程规划、工程管理 /产品设计、开发、生产制造等过程中使用的软件工作平台或软件工具，是利用先进的计算机技术，提高工程管理水平、提高产品设计、开发、生产制造质量、降低产品开发成本、缩短产品开发周期等目标的重要辅助工具。 此类软件的市场已经比较成熟，但在可扩展性、可裁剪性、开放性以及专业应用方面还有广阔的市场发展前景。 本年度重点支持： （ 1） 基于模型数字化定义（ MBD）技术的计算机辅助产品设计、制造及工艺软件 ； （ 2）面向行业的产品数据分析和管理软件； （ 3）基于计算机协同工作的辅助设计软件 ； （ 4）支持快速成型的产品设计和制造软件； （ 5）具有行业特色的专用计算机辅助工程管理 /产品开发工具； （ 6） 产品全生命周期管理（ PLM）系统软件 ； （ 7）计算机辅助工程（ CAE）相关软件。 中文及多语种处理软件 本年度中文及多语种处理软件是指针对中国语言文字（包括汉语和少数民族语言文字）和外国语言文字开发的识别、编辑、翻译、印刷等方面的应用软件。 此类软件是我国实现国家信息化战略的基础性工作，是我国在世界信息技术领域里得天独厚的优势所在，也是我国必须始终保持世界领先水平的技术领域之一。 本年度重点支持： （ 1）基于智能技术的中、外文字识别软件； （ 2）字处理类（包括少数民族语言）文字处理软件； （ 3）基于先进语言学理论的中文翻译软件； （ 4）语音识别软件和语音合成软件； （ 5）集成中文手写识别、语音识别 /合成、机器翻译等多项智能中文处理技术的应用软件； （ 6）具有多语种交叉的软件应用开发环境和平台。 图形和图像软件 本年度图形和图像软件是指根据计算机图形学理论和图像处理理论开发出来的应用软件或软件工具。 近年来图形、图像技术发展极为迅速，尤其是可视化技术和遥感信息技术的发展，使图形、图像技术得到了更加广 泛的应用。 视频处理类软件请参照广播电视技术产品子领域。 本年度重点支持： （ 1）支持多通道输入 /输出的用户界面软件； （ 2）基于内容的图形图像检索及管理软件； （ 3）基于海量图像数据的服务软件； （ 4）具有交互功能与可量测计算能力的 3D软件； （ 5）具有真实感的 3D模型与 3D景观生成软件； （ 6）遥感图像处理与分析软件。 金融信息化软件 金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软件。 与其它应用软件相比，金融信息化软件具有处理数据量大、数据可靠性要求高和系统实时性较强等行业特点。 金 融信息化软件在我国金融改革和发展的过程中起到重要的基础作用。 本年度重点支持： （ 1）支持金融风险防范及内部交易安全防范系统； （ 2）支持网上财、税、库、行、海关等联网业务运作的软件； （ 3）基于金融领域管理主题的数据仓库或数据集市技术及其应用； （ 4）支持金融行业领域的财务评估、信用评级软件； （ 5）支持金融领域新型服务模式的软件。 地理信息系统 本年度地理信息系统（ GIS）主要针对的是将地理空间数据和属性数据的管理与操纵有机结合为一体的 GIS开发平台类软件。 有关GIS应用类软件，请参见‚电子政务软件‛ 、‚企业管理软件‛、以及计算机及网络产品子领域中的‚空间信息获取及综合应用集成系统‛等其它方向的相关内容。 本年度重点支持： （ 1）支持网络环境下多系统运行的 GIS软件平台； （ 2）基于 3D/4D（即带有时间标识）技术的 GIS 开发平台； （ 3）支持组件式和可移动应用的 GIS 软件包。 电子商务软件 本年度电子商务软件是指用于各种基于网络技术的电子商务领域的应用软件，它涵盖电子商务中的交易及电子事务处理过程中的非交易等内容，包括电子商务中交易的撮合、结算、资金划拨和物流控制，以及信息的发布、发现、交换等多 类处理过程。 电子商务随着网络技术的普及而得到广泛地应用，目前正处于一个稳步、健康的发展过程中，并已经对人们的社会和经济生活方式产生了革命性的影响。 本年度重点支持： （ 1）基于 Web 服务（ Web Services）及面向服务体系架构（ SOA）的电子商务应用集成环境及其生成工具软件或套件； （ 2）面向电子交易或事务处理服务的各类支持平台、软件工具或套件； （ 3）支持电子商务协同应用的软件环境、平台、或工具套件； （ 4）面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具； （ 5）面向行业的电子商务评估软件或工具 ； （ 6）支持新的交易模式的工具软件和应用软件。 1电子政务软件 本年度电子政务软件是指面向各级政府机构或管理部门应用的支撑软件和支撑层工具软件及政府职能部门业务的新型应用软件产品。 其主要特征是面向提高政府工作效率、面向工作流重组、面向宏观决策支持等。 本年度重点支持： （ 1）用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件； （ 2）跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台或工具； （ 3）面向政府应用的应急指挥系统的专用套件； （ 4）面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具； （ 5）面向电子政务应用的决 策支持软件和工具。 1企业管理软件 本年度企业管理软件是指基于现代企业管理理论和方法，利用先进的信息化技术，辅助企业进行运营管理的应用软件。 它涉及财务、人力资源、生产管理、质量控制、物流、客户关系、企业工程项目管理等各个企业管理环节。 鉴于目前市场上已有很多种成熟的企业管理软件产品，因此本年度指南中仅支持具有明显行业特色和技术先进性的企业管理软件，即：具有明显的行业针对性、具有开放式的结构、可与其他企业应用软件实现无缝对接、支持企业流程再造、具有一定的智能化特征的企业管理软件产品。 本年度重点支持： （ 1） 实时数据分析与决策支持的商业智能（ BI）软件； （ 2）基于 RFID 和 GPS应用的现代物流管理软件； （ 3）企业集群协同的供应链管理（ SCM）软件； （ 4）面向客户个性化服务的客户关系管理（ CRM）软件。 （二） 微电子技术 高速增长的电子信息产业给集成电路发展带来蓬勃生机，作为电子信息产业的核心与基础，集成电路产品市场在‚十一五‛期间，将以年均 20％以上的速度增长，成为我国发展速度最快的工业之一。 然而在集成电路总体水平上，与国际水平的差距仍然较大，也满足不了国内市场的需求。 提高集成电路设计软件工具开发、集成 电路设计、芯片制造、封装测试等方面的技术水平和产品生产能力，逐步满足国民经济及人民物质文化生活中整机产品对集成电路的需求，不断提供具有一定技术水平、能批量生产的集成电路产品，是当前和今后相当长时期内工作的重要内容。 本年度重点支持的方向如下： 集成电路设计工具开发 集成电路计算机辅助设计是发展集成电路产业的关键技术之一。 集成电路设计技术，就是对设计流程和流程中每个步骤具体实现方法的研究。 设计技术的发展为 EDA 工具开发提出新的课题，设计软件工具的新进展又有力地促进了集成电路产品开发。 “集成系统 ”（ system on chip）设计技术的发展，使得集成电路产品进入集成系统的发展阶段。 本年度重点支持： （ 1）基于 Verilog 语言的数模混合信号编译 /仿真工具软件； （ 2）信号完整性分析工具软件； （ 3）自动布局 /布线工具软件； （ 4）寄生参数提取工具软件。 集成电路产品设计开发 鼓励并支持集成电路产品开发，满足国内集成电路产品市场需求，是当前集成电路产业面临的重要任务；也是集成电路设计公司提高设计水平，增强自主创新能力，提升我国集成电路产业总体水平的需要。 本年度重点支持： （ 1）为国民经济与人民生活 需要的重点、热点整机产品配套的集成电路； （ 2）量大面广的、有特色的专用集成电路（包括单片和混合集成电路）。 集成电路封装技术 集成电路封装是将集成电路芯片装入特制的管壳或用塑料粉等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响能稳定可靠的工作；同时通过封装的不同形式可以装配（焊接）于各类整机。 随着集成电路芯片技术水平的不断提高，其封装技术的发展十分迅速，新型封装形式不断涌现，封装成本已占集成电路产品的 30%左右。 目前集成电路封装绝大多数产品采用塑料封装。 在我国塑料封装电路占总产量的 98%。 本年度重点支 持： （ 1）满足电子整机小型化的要求，开发高密度塑封技术及所需高密度引线框架，开发符合 RoHS 要求的无铅封装材料，封装形式包括：小外型有引线扁平封装（ SOP）、四边有引线塑料扁平封装（ PQFP）、有引线塑封芯片载体（ PLCC）等。 进行大生产技术研究，成品率达到 99%以上； （ 2）满足整机更小、更轻、更可靠的要求及信息化的新要求，开发新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（ PGA）、球栅阵列（ PBGA）、多芯片组装（ MCM）、芯片倒装焊（ FlipChip）、WLP （ Wafer Level Package） , CSMP（ Chip Size Module Package） , 3D （ 3 Dimension） 等封装工艺的产品。 集成电路测试 集成电路产业规模的扩大，促进了生产环节的专业化分工，目前国内已出现专门从事集成电路测试的企业，进行圆片（ Wafer）测试及成品测试，进行芯片设计分析验证等方面的服务，同时针对市场需要开展测试方法的研究并用于产品测试。 本年度重点支持： （ 1）用于产业化集成电路品种的测试软件开发； （ 2）用于提高集成电路测试系统使用效率的软 /硬件开发； （ 3）设计测试自动连接 工具开发。 5．集成光电子器件 集成光电子器件是新一代的光电器件，是当前光电子高科技产品的发展方向之一。 为促进集成光电子器件的研究和开发工作，提高器件的性能和集成度。 本年度重点支持： （ 1）半导体大功率高速激光器； （ 2）大功率泵浦激光器； （ 3）高速 PINFET 模块； （ 4）阵列探测器； （ 5） 10Gbit/s40Gbit/s 光发射及接收模块； （ 6）用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件； （ 7）平面波导器件（ PLC）（包括 CWDM 复用 /解复用、 OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等）。 （ 三）计算机及网络产品 当今世界正在向网络社会演进，网络应用将普及到社会的每个角落。 随着通信技术、计算机技术、微电子技术和多媒体技术的发展，给网络技术和装备带来了革命性的变化。 网络正向宽带化、智能化、多媒体化、个性化方向前进，新技术、新系统、新业务不断涌现并逐渐融合与分化，极大地推动着网络技术的发展、迅速地拓展着网络应用的领域。 网络已经连接各行各业，网络已经进入千家万户，其应用领域广阔、市场潜力巨大。 本年度重点支持的方向如。