smt知识(编辑修改稿)内容摘要：
，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路 (IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 ◆ 为什么要用表面贴装技术 (SMT)。 电子产品追求小型化，以前使用的穿 孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路 (IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路 (IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程。 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂 (CFCamp。 HCFC)作清洗， 亦对空气、大气层进行污染、破坏。 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 减低清洗工序操作及机器保养成本。 免清洗可减少组板 (PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。 仍有部分元件不堪清洗。 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的 ◆ 回流焊缺陷分析： 锡珠 (Solder Balls)：原因： 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 加热不精确，太慢并不均匀。 加热速率太快并预热区间太长。 锡膏干得太快。 助焊剂活性不够。 太多颗粒小的锡粉。 回流过程中助焊剂挥发性不适当。 锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印。阅读剩余 0%
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