pcb专业英译术语(编辑修改稿)

pcb专业英译术语(编辑修改稿)内容摘要：

ed hole 2 非支撑孔： unsupported hole 2 导通孔： via 镀通孔： plated through hole (PTH) 3 余隙孔： access hole 3 盲孔： blind via (hole) 3 埋孔： buried via hole 3 埋 /盲孔： buried /blind via 3 任意层内部导通孔： any layer inner via hole (ALIVH) 3 全部钻孔： all drilled hole 3 定位孔： toaling hole 3 无连接盘孔： landless hole 3 中间孔： interstitial hole 无连接盘导通孔： landless via hole 4 引导孔： pilot hole 4 端接全隙孔： terminal clearomee hole 4 准表面间镀覆孔： quasiinterfacing platedthrough hole 4 准尺寸孔： dimensioned hole 4 在连接盘中导通孔： viainpad 4 孔位： hole location 4 孔密度： hole density 4 孔图： hole pattern 4 钻孔图： drill drawing 50、 装配图： assembly drawing 5 印制板组装图： printed board assembly drawing 5 参考基准： datum referan 電路板朮語總整理 *****A***** Abietic Acid松脂酸 . Abrasion Resistance 耐磨性 . Abrasives 磨料 ,刷材 . ABS樹脂 . Absorption吸收 (入 ). Ac Impedance 交流阻抗 . Accelerated Test(Aging)加速老化 (試驗 ). Acceleration速化反應 . Accelerator 加速劑 ,速化劑 . Acceptability,Acceptance 允收性 ,允收 . Access Hole 露出孔 ,穿露孔 . Accuracy准確度 . Acid Number (Acid Value)酸值 . Acoustic Microscope (AM)感音成像顯微鏡 . Acrylic 壓克力 (聚丙烯酸樹脂 ). Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光 . Activation活化 . Activator 活化劑 . Active Carbon活性炭 . Active Parts(Devices)主動零件 . Acutance 解像銳利度 . Addition Agent 添加劑 . Additive Process 加成法 . Adhesion附著力 . Adhesion Promotor 附著力促進劑 . Adhesive 膠類或接著劑 . Admittance 導納 (阻抗的倒數 ). Aerosol噴霧劑 ,氣熔膠 ,氣懸體 . Aging老化 . Air Inclusion氣泡夾雜 . Air Knife 風刀 . Algorithm演算法 . Aliphatic Solvent 脂肪族溶劑 . Aluminium Nitride(AlN)氮化鋁 . Ambient Tamp環境溫度 . Amorphous 無定形 ,非晶形 . AmpHour 安培小時 . Analog Circuit/Analog Signal類比電路 /類比訊號 . Anchoring Spurs 著力爪 . Angle of Contack接觸角 . Angle of Attack攻角 . Anion陰離子 . Anisotropic 異向性 ,單向的 . Anneal 韌化 (退火 ). Annular Ring孔環 . Anode 陽極 . Anode Sludge 陽極 泥 . Anodizing陽極化 . ANSI 美國標準協會 . AntiFoaming Agent 消泡劑 . Antipit Agent 抗凹劑 . AOI自動光學檢驗 . Apertures 開口 ,鋼版開口 . AQL品質允收水準 . AQL(Acceptable Quality Level)允收品質水準 . Aramid Fiber 聚醯胺纖維 . Arc Resistance 耐電弧性 . Array排列 . Artwork底片 . ASIC 特定用途勣體電路器 . Aspect Ratio縱橫比 . Assembly組裝裝配 . Astage A 階段 . ATE自動電測設備 . Attenuation訊號衰減 . Autoclave 壓力鍋 . Axiallead軸心引腳 . Azeotrope 共沸混合液 . *****B***** Back Light (Back Lighting)背光法 . Back Taper 反錐斜角 . Backpanels, Backplanes 支撐板 . Backup 墊板 . Balanced Transmission Lines 平衡式傳輸線 . Ball Grid Array球 腳陣列 (封裝 ). Bandability彎曲性 . Banking Agent 護岸劑 . Bare Chip Assembly裸體晶片組裝 . Barrel孔壁 ,滾鍍 . Base Material基材 . Basic Grid基本方格 . Batch批 . Baume 波美度 (凡液體比重比水重則 Be=145(145247。 ) 凡液體比重比水輕則 Be=140247。 () * 為比重即同體勣物質對 純水 1g/cm的比值 ). Beam lead光芒式的平行密集引腳 . BedofNail Testing針床測試 . Bellows Conact 彈片式接觸 . Beta Ray Backscatter 貝他射線反彈散射 . Bevelling切斜邊 . Bias 斜張綱布 ,斜纖法 . BiLevel Stencil]雙階式鋼板 . Binder 粘結劑 . Bits 頭 (Drill Bits). Black Oxide 黑氧化層 . Blanking沖空斷開 . Bleack 漂洗 . Bleeding溢流 . Blind Via Hole 肓通孔 . Blister 局部性分層或起泡 . Block Diagram電路系統塊圖 . Blockout封綱 . Blotting干印 . Blotting Paper 吸水紙 . Blow Hole 吹孔 . Blue Plaque 藍紋 (錫面鈍化層 ). Blur Edge (Circle)模糊邊帶 (圈 ). Bomb Sight彈標 . Bond Strength結合強度 . Bondability結合性 . Bonding Layer 結合層接著層 . Bonding Sheet(Layer)接合片 . Bonding Wire 結合線 . Bow, Bowing板彎 . Braid編線 . Brazing硬焊 (用含 銀的銅鋅合金焊條 ). 在 425℃ ~870℃ 下進行熔接的方式 ). Break Point顯像點 . Breakaway Panel可斷開板 . Breakdown Voltage 崩潰電壓 . Breakout 破出 . Bridging搭橋 . Bright Dip光澤浸漬處理 . Brightener 光澤劑 . Brown Oxide 棕氧化 . Brush Plating刷鍍 . BstageB 階段 . Build Up Process 增層法制程 . Buildup 堆積 . Bulge 鼓起 . Bump 突塊 . Bumping Process 凸塊制程 . Buoyancy浮力 . Buried Via Hole 埋導孔 . Burnin 高溫加速老化試驗 . Burning燒焦 . Burr 毛頭 . Bus Bar 匯電杆 . Butter Coat 外表樹脂層 . *****C***** C4 Chip JointC4晶片焊接 . Cable 電纜 . CAD 電腦輔助設計 . Calendered Fabric 軋平式綱布 . Cap Lamination帽式壓合法 . Capacitance 電容 . Capacitive Coupling電容耦合 . Capillary Action毛細作用 . Carbide 碳化物 . Carbon Arc Lamp碳弧燈 . Carbon Treatment, Active 活化炭處理 . Card卡板 . Card Cages/Card Racks 電路板搆裝箱 . Carlson Pin卡氏定位稍 . Carrier 載體 . Cartridge 濾心 . Castallation堡型勣體電路器 . Catalyzed Board, Catalyzed Substrate 催化板材 . Catalyzing催化 . Cathode 陰極 . Cation陰向離子 , 陽离子 . Caul Plate 隔板 . Cavitation空泡化 半真空 . CentertoCenter Spacing中心間距 . Ceramics 陶瓷 . Cermet陶金粉 . Certificate 証明書 . CFC 氟氫碳化物 . Chamfer 倒角 . Characteristic Impedance 特性阻抗 . Chase 綱框 . Check List檢查清單 . Chelate 螯合 . Chemical Milling化學研磨 . Chemical Resistance 抗化性 . Chemisorption化學吸附 . Chip晶片 (粒 ). Chip Interconnection晶片互連 . Chip on Board晶片粘著板 . Chip On Glass 晶玻接裝 (COG). Chisel鑽針的尖部 . Chlorinated Solvent 含氯溶劑 ,氯化溶劑 . Circumferential Separation環狀斷孔 . Clad/Cladding披覆 . Clean Room無塵室 . Cleanliness 清潔度 . Clearance 余地 ,余環 . Clinched Lead Terminal緊箝式引腳 . Clinchedwire Through Connection通孔彎線連接法 . Clip Terminal繞線端接 . Coat, Coating皮膜表層 . Coaxial Cable 同軸纜線 . Coefficient of Thermal Expansion熱膨脹系數 . CoFiring共繞 . Cold Flow 冷流 . Cold Solder Joint 冷焊點 . Collimated Light 平行光 . Colloid膠體 . Columnar Structure 柱狀組織 . Comb Pattern梳型電路 . Complex Ion錯離子 . Component Hole 零件孔 . Component Orientation零件方向 . Component Side 組件面 . Composites,(CEM1,CEM3)復合板材 . Condensation Soldering凝熱焊接 ,液化放熱焊接 . Conditioning整孔 . Conductance 導電 . Conductive Salt 導電鹽 . Conductivity導電度 . Conductor Spacing導體間距 . Conformal Coating貼護層 . Conformity吻合性 , 服貼性 . Connector 連接器 . Contact Angle 接觸角 . Contact Area 接觸區 . Contact Resistance 接觸電阻 . Continuity連通性 . Contract Service 協力廠 ,分包廠 . Controlled Depth Drilling定深鑽孔 . Conversion Coating 轉化皮膜 . Coplanarity共面性 . Copolymer 共聚物 . Copper Foil銅皮 . Copper Mirror Test 銅鏡試驗 . Copper Paste 銅膏 . CopperInvarCopper (CIC)綜合夾心板 . Core Material內層板材 ,核材 .。