cog-应用广泛的lcm模块制造工艺(编辑修改稿)内容摘要：
为 +100μ M； （ 4） 要注意 ACF 的储存条件和控制好 ACF 邦定的时间、热压温度和压头的压力。 ACF 反应率要求达到 80%以上。 例如使用日立（ HITACHI）公司的AC8304Y 的 ACF，其保存条件为： 在 室温约 25℃ 和 湿度 70%RH 情况下 ，有效期 1 个月 ；在 温度 10℃ ~5℃时有效期为 6 个月。 ACF 使用工艺条件：贴 ACF 温度 100177。 10℃（ ACF 的实际温度），压强约 1Mpa， 时间 1~5 秒 ， 主压压强约50~150Mpa（指每个 IC BUMP 上的压强，根据 ACF 中导电球的受压效果决定压力的大小）。 ACF 温度 220177。 20℃（ ACF 的实际温度），时间 7~10 秒。 所有ＡＣＦ从冰箱中取出后需在室温条件下放置１小时后方可打开包装； （ 5） 必须确保前工序光刻工艺的成品率，严格控制断笔和连笔（主要在LCD 显示屏 将 ACF 邦贴到屏上 将裸芯片从芯片拖盘中取出 检查裸芯片的对位标记 检查 LCD 屏上对位标记 芯片与 LCD 屏对位 热压头将芯片与 LCD 屏邦贴到一起 整个邦贴过程完成 3 IC 接口处）； （ 6） LCD 屏需经严格测试，防止废品漏测，造成材料浪费及品质不良 ； （ 7） 显微镜下全检防止断笔流出，要求 IC 电极上的导电粒子压痕至少 5个 ,相邻 BUMP 之间不能互相接触； （ 8） COG 成品必须 100%检测； （ 9） COGLCD 产品一般多为高密度产品，制造时要求光刻段的分辨率较高， PI 定向膜与摩擦均匀性较好，在线间隙小于 15μ M 时要求增加 TOP（涂覆绝缘层）工艺，以避免短断路、显示不均、串扰和功耗电流大等现象的出现 ；。阅读剩余 0%
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