89s51_ds18b20c语言程序已通过硬件测试(编辑修改稿)内容摘要：
} else //写 0 { DQ = 0。 //主机将数据线拉至低电平产生写时间片 delay(40)。 //延时 60uS以上（因为一个写周期至少延时 60uS） DQ = 1。 _nop_()。 //恢复延时（因为个写周期之间至少有 1uS的恢复时间） _nop_()。 _nop_()。 _nop_()。 } } } /****************************************************************************** * 函数名： 读数据子函数 r_data * 函数功能：读出转换后的温度结果存入 buf 1中 * 入口参数：无 * 出口参数：无 *******************************************************************************/ void r_data() { unsigned int i,j。 for(j=0。 j2。 j++) { buf[j] = 0。 for(i=0。 i8。 i++) { DQ = 1。 _nop_()。 DQ = 0。 //主机将数据线拉至低电平产生读时间片 _nop_()。 //最好是拉至低电平后就释放（但延时至少 1uS以上），这样才能在 15uS内恢复到高电平 _nop_()。 //15uS 内必须驱动至高电平 (因为 DS18B20 输出数据在读时间片下降沿后 15uS有效） DQ = 1。 _nop_()。 if(DQ) //提高总线后马上读取 { buf[j]|=(1i)。 } else { buf[j]amp。 =~(1i)。 } delay(28)。 //每个读周期至少持续 60uS DQ = 1。 _nop_()。 //恢复延时（因为个读周期之间至少有 1uS 的恢复时间） } } } /**************************************************************************** * 函数名： 获取温度子函数 get_temper_value * 函数功能：获得当前的温度值 * 入 口参数：无 * 出口参数：无 **********************。阅读剩余 0%
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