封头相关资料规范(编辑修改稿)

封头相关资料规范(编辑修改稿)内容摘要：

规定了相应的技术要求，体现了新封头标准的先进性，缩短了我国封头质量和国际水平的差距。 6。 表面粗糙 度对照表 μm 120 400 150 500 200 600 250 700 300 800 320 7。 关于封头焊接试板 关于封头焊接试板 国家质量技术监督局 （ 2020）质技监锅便字第 3049号 江苏省质量技术监督局 苏质技监锅函（ 2020） 3006号要求解答《压力容器安全技术监察规程》 99版中有关部门问题。 对照来函条款，我局提出如下解释意见： 一般情况下， “ 材料性能优于被代用材料 ” 包含 “ 以厚代薄 ” ，特殊情形则不成立，具体情况应具体分析，不能一概而论，应由设计人员决定。 电加热板加保温层的方式不能代替炉内热处理，应按《压力容器安全技术监察规程》第 73 条严格执行。 “ 同牌号、 同钢号 ” 必须是相同材料，不能理解为 “ 同组别号 ”。 如过去办理过批准手续，可不在重新办理，否则，应补办。 指地、市级。 理解正确。 但 “ 检验周期 ” 应参照 132 条确定，最长不得超过安全等级为 3 级的压力容器的检验周期。 “ 容器类型 ” 应为 “ 容器类别 ”。 封头不另做焊接试板。 热旋压封头如加热温度达到或超过规定的热处理温度，可不做热处理。 冷旋压封头可随压力容器一同进行热处理。 二 000 年三月二十二日 8。 封头设计中考虑工艺减薄量的必要性 朱玉娟 （巨化集团公司工程有限公司，浙江衢州 324004） 摘要：通过对 GB1501998 和 JB/T47462020 标准的对比分析，提出在设计中考虑工艺减薄量，并以封头名义厚度减去加工工艺减薄量之差或设计厚度（ δ+C2 ）作为封头成性厚度的，最小值。 关键词：封头；减薄量；最小厚度 中图分类号： ； 文献标识码： 10014837（ 2020） 06002702 The Necessity of Deduction Considered in Head Plate Design ZHU Yujuan （ Engineering Company juhua Group Corp,Quzhou 324004,China） Abstract:It was suggested that machining deduction must be considered in head plate design through the analysis of standards GB1501998 and JB/ maximum of the design thickness and the nominal thickness minus machining deduction must be taken as the minimum forming thickness of head plate. KEY words : head plate； deduction； the minimum thickness 1. 前言 压力容器制造单位经常遇到这样的问题，由于设计单位在图纸上没有注明封头最小厚度要求，仅注名义厚度，根据 GB1501998《钢制压力容器》第 条 根据制造工艺确定加工余量，以确保凸形封头和热卷筒节成形的厚度不小于该部件的名义厚度减去钢板负偏差。 制造单位为了满足这一要求，必须在名义厚度 δn 加上减薄量 C3，一般常规做法是加上 2mm 才能达到这一要求，壁厚增加而引起重量增加，有时还会因厚度增加而导致许用应力的跳档等，这并不能在图纸上得到体现，而设备造价往往是根据吨位价来定的，一般用户都不 愿承担这一附加的重量，故有必要在设计时即考虑工艺减薄量。 2. GB1501998对封头厚度的定义 （ 1） 根据 GB1501998规定，封头各种厚度间关系如图 1所示。 从图 1 可看出， GB1501998要求凸形封头和热卷圆筒的成形厚度不小于该不见的名义厚度减去钢板负偏差，即成形最小厚度为： δn C1。 由此导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度，且量词增加值（ △1+△2 ）没有在设计计算中得到充分体现，因此有必要在图纸中提出最小厚度要求，即设计者应在图纸上分别标注名义厚度 和最小成形厚度，这样制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量确定是否增加制造减薄量。 （ 2） 最小成形厚度是指计算厚度与标准所规定的元件最小厚度之大值加上腐蚀裕量得到的厚度。 图样中应同时标明名义厚度与最小成形厚度（加括号）。 （ 3） 关于封头上开孔补强计算， GB1501998式（ 811）： A1=（ Bd）（ δe δ ） 2δet （ δe δ ）（ 1fr） 式中， A1 为壳体有效厚度减去计算厚度之外的多余面积； δe=δn （ C1+C2）。 在设计中，若直接以图纸上标注 名义厚度进行计算，不能反映补强计算的真实情况，有可能造成强度不足；若以设计厚度（ δ+C2 ）为基础进行补强计算，即 δe=δ+C2 ，则 A1=（ Bd） C22δetC2 （ 1fr），将造成局部补强面积的增加。 因此，有必要确定一个最小厚度，确保封头开孔补强计算满足强度要求。 3. 设计中考虑减薄量的可操作性 （ 1） 随着 JB/T47462020《钢制压力容器用封头》的实施，根据其中 规定 对于按规定设计的封头，成形封头实测的最小厚度不得小于封头名义厚度减去钢板厚度负偏差 C1，但当设计土燕标注了 封头成形后的最小厚度，可按实测的最小厚度不小于图样标注的最小厚度验收。 178。 178。 178。 178。 178。 178。 ，由于标准提供附录 A（资料性附录）《封头成形厚度减薄量》，设计者可参考此表，根据设计厚度来确定减薄量，图样上标注的名义厚度为 δ+C1+C2+C3 ，并向上圆整至 δn ，而成形封头实测最小厚度为 δmin=δ+C2 或 δn C3，这样较好地解决GB1501998 中上述问题。 （ 2） 封头设计举例 容器内径 Di=800，计算压力 Pc=， [ς]t=170MPa ， C1=0， C2=， Φ=1 ，并在封头上开孔 ?98179。 4 ，求得标准椭圆形封头计算厚度、设计厚度和名义厚度，并进行开孔补强计算。 根据 GB1501998式（ 71）： PcDi δ= = 2[ς]tΦ δd=δ+C2=+= 按 GB1501998， δe≥%179。 800= ， δdδe ；名义厚度（ δd+C1 ）向上圆整 δn=4mm。 根据 GB6654， 16MnR板最小厚度 δn=6mm ，取封 头名义厚度 δn=6mm。 若不标注最小厚度，按 GB1501998 要求，封头毛坯厚度 δs=δn+C3。 其中 C3=， δs=6+ 向上圆整至 8mm，即 δs=8mm ，实际成形厚度为 δn ，这将造成材料的很大浪费。 若采用封头最小厚度 δmin=δ+C2 ，或 δn C3，则 δmin=+ 或 ，即 δmin= 或 ，即投料厚度与图纸上标注的名义厚度一致，为 δn=6mm。 封头开孔补强计算： δnt=4mm ，接管壁厚附加量 Ct=C1t+C2（其中 C1t=），则： δet=δnt Ct=2mm di=81mm， [ς]t=130MPa ， Φ=1。 Pcdi 179。 81 故 δt= == 2[ς]tΦ Pc 2179。 130 开孔直径 d=di+2C2=84mm fr=130/179= 开孔所需补强面积 A： A=dδ+2δδet （ 1fr） = 有效补强范围 B 及补强面积 Ae： B=max（ 2d， d+2δn+2δnt ） =168mm h1=min（ ******，接管实际外伸长度） = h2=min（ ******，接管实际内伸长度） =0 Ae=A1+A2+A3 其中 A1=（ Bd）（ δe δ ） 2δet （ δe δ ）（ 1fr）， δe=δmin C2= 即 A1= A2=2h1（ δet δt ） fr+2h2（ δet C2） fr= A3=4179。 4=16mm2 Ae=A1+A2+A3=A 故补强满足要求。 从以上计算结果可以看出，两种不同的设计要求，使投料厚度有 2mm 之差，而后一种设计方法更趋于合理。 4. 结语 （ 1）取封头名义厚度减去加工工艺减薄量之差或设计厚度（ δ+C2 ）作为封头成形厚度的最小值，既能保证材料合理经济使用，又能满足开孔补强计算要求，同时又能保护制造厂家的合法利益。 因此，建议设计单位在设计中考虑加工工艺减薄量，在图纸上标注考虑工艺减薄量后封头成形厚度所需的最小 值。 （ 2） JB/T47462020 附录 A《封头成形厚度减薄量》是参照日本 JIS B8247 标准，仅供参考。 因封头成形厚度减薄量与封头所用的不同材料、不同规格大小厚薄、不同加工成形方法等有关，不是一个简单的参数。 因此最安全、经济、合理的是设计厚度（ δ+C2 ）作为封头成形后必须保证的最小厚度并和 JB4732分析设计标准保持一致。 图 1 9。 爆炸 焊不锈复合钢板封头 RT底片波纹状阴影评片的暂行规定 爆炸焊不锈复合钢板 (以下简称复合板 ) 在加工成封头后经对焊缝 RT 拍片，经常会在底片中出现一种波纹状的阴影，经大量各种试验研究证实它不是焊缝或热影响区及母材中的 ” 裂纹 ” 缺陷，而是爆炸焊波状界经加工变形的显示。 阴影和裂纹从它们的形状及黑度可进行区分，裂纹最大的特征是两端为尖发性的，且黑度不一，大致可分为两种 : 一，线性。 二，撕裂状，在底片上呈面积状。 基于复合板的不锈钢复层主要是耐腐蚀的衬里，不计及其强度或刚度和稳定，为此特作以下规定 : RT 底片出现波纹状阴影按 JB473396 标准 UT检测满足附录 A中的 A7 条，不作返修处理。 如 UT发现缺陷波超标则必须返修，返修后用 RT 拍片检查，如有波纹状阴影显示仍用 UT 验证，并辅以 PT 检查。 对封头内表面和直边与容器筒体相焊的部位用 UT 检查，同样满足 JB473396 附录 A 中的 A47 条，并出具 UT 合格报告方可出厂。 YHC 营业担当在承接复合板封头时，应向客户出示本规定，取得客户认可后，并在协议中签名确认。 宜兴北海封头有限公司 质保部 10。 关于封头拼接焊缝位置 在早已废止的 JB74180 中曾规定了对封头拼接焊缝位置的限制，其出发点是让拼焊焊缝尽量远离封头冲压时拉伸变形较大的转角过渡区，以 免拼接焊缝在较大变形处被拉坏。 多年实践证实，该限制有两点不妥 :容易造成材料浪费。 不能确保焊缝变形后的质量，焊缝变形后的质量是否合格应由无损检测结果判断。 据此GB15089 与 98 都取消了这一位置限制，但要求先拼焊后成形的封头，其拼焊焊缝成形后应进行 100%射线或超声检测，其合格级别应与整个容器一致。 JB/T473795理应与 GB150保持一致，但由于编制者的蔬忽，依然沿用了 JB74180 的条款，这是不妥的。 全国压力容器标准化技术委员会已决定停用 JB/T473495，目前正编制新的封头标准取代 它。 在目前过渡阶段，封头拼焊焊疑的要求，按 GB150 执行。 在关于丁字缝 (亦称 T 字缝 ) 标准与法规都无禁有和要求，实际上也是不可能禁用的，因为筒体纵，环焊缝的交叉点都是属于丁字缝。 11。 关于不锈钢冷加工封头为什么会有磁性的说明 常识所知，不锈钢材料宜用冷成形。 但是奥氏体不锈钢是没有磁性，经过冷加工的奥氏体不锈钢却会产生或强或弱的磁性，特别是对封头、弯管、深冲件等加工程度较大的产品。 这是因为常用的。