高密度印刷电路板pcb专业钻孔厂建设项目可行性研究报告(编辑修改稿)

高密度印刷电路板pcb专业钻孔厂建设项目可行性研究报告(编辑修改稿)内容摘要：

国、德国和东南亚地区七大主要生产中心。 其中亚洲占到全球生产总值的 %。 2020 年中国已取代日本成为全球最大的印制电路板行业。 我国印制电路板制造企业数量较多，但单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。 据统计，我国印制电路板行业市场占有第三章 市场预测 14 率最大的企业市场占有率也仅为 %，多数企业的份额不足 1%。 国内市场预测 我国 PCB 业起步 20 世纪 50 年代，于 1956 年曾开 始列入国家发展规划，并开始投入研制。 1963～ 1978 年，我国的 PCB 业逐渐扩大形成了产业。 1978～ 1998 年引进国外先进技术和设备， PCB 业等获得蓬勃发展。 其间，前十年为纸基单面板为主导的阶段，而后十年为双面和多层板的大发展阶段。 进入 21 世纪我国内地的 PCB 业又以年均增长 20～ 25%的高速度发展。 发展到现今，我国内地已有 1000 家左右 PCB 制造企业，还有约 1000 家左右 PCB 材料与设备供货商，从业人员超过 20 万。 随着信息技术革命的不断深入，发展信息产业已成为世界各国提升综合国力，提高经济科技竞争能力的 重点，我国改革开放和现代化建设也促使我国进一步加快发展信息产业。 印制电路业的发展与 IT 产业的发展密切相关。 我国的 PCB 的高速发展，是与我国电子信息产业的快速发展分不开的。 据统计，在 2020 年我国电子信息产业预计完成销售收入 万亿元，同比增长 ％；产品出口完成 2500 亿美元，同比增长 ％；计算机、手机、彩电等产品的产量居世界首位，新一代视听产品、通信网络设备、新型显示器件等已经或即将成为新的经济增长点。 “十一五”期间，我国电子信息产业规模企业销售收入年均增长 ％，五年内产业规模扩大了 倍，电子信息产品出口年均增速高达 ％。 当前我国的 IT 产品存在着巨大的潜在市场。 特别是进入二十一世纪后，来自日本、欧美、台湾、东南亚等厂商，将在本国、本地区所生产第三章 市场预测 15 的计算机、移动电话、 AV 家电产品，转向在中国大陆内生产，从而实现EMS 厂家的生产基地的转移，实现“制造的委托化，生产的本地化”。 由于许多海外整机电子产品生产制造，转入中国内地进行，使得在为整机电子产品配套的电子部件产品方面，也有了更多的海外企业在我国投资建厂。 许多海外 IT 厂家把产品所需的元器件、印刷电路板及其组装加工转移至中国内地。 特别是经 历了 2020 年全世界性的 IT 产业低迷的风潮后，这种投资在中国内地进行 IT 产品及其部件生产厂的势头更加猛烈。 许多世界经济学家、 IT 企业家都认为：“世界电子部件及其组装加工基地的中心，已经转向了中国大陆”，“ 21 世纪上半叶，中国无疑将成为世界最大的 PCB 生产国”（引自日本《电波新闻》文章中语）。 由于上述的背景，中国内地对 PCB 产品的需求市场出现了急剧的增长：印制电路板市场需求量由 1998 年的 20 亿美元，快速增长到 2020 年的 60 亿美元。 其 2020 年 PCB 市场需求量是 1998 年的 倍，到 2020年，世界 PCB 需要量约达到 亿美元。 从 2020 年到 2020 年的五年间，年平均增长率在 % 左右。 而在 2020 年～ 2020 年间中国内地 PCB产值的年平均增长率，却持续保持在 22%左右的高增长。 也就是说，中国内地 PCB 产值年平均增长率是世界的 4 倍之多。 中国电子电路产业和中国电子信息产业一样， 在近年来一直保持着高速增长。 2020 年产值为 60 亿美元， 2020 年达 亿美元， 2020 年，中国的 PCB 产业迎来新的高峰，超过 亿美元，与日本产值接近。 2020 年达到 亿美元成为世界最大的 PCB 生产中心。 这一增长第三章 市场预测 16 趋势还将持续到 2020 年或更长一段时间。 我国的 PCB 在消费类电子的应用略微大于其在电脑产品中的应用。 可见消费类电子（特别是数码产品）的蓬勃发展是推动中国 PCB 行业发展的强大动力。 在应用 HDI 和 FPC 以及刚挠板的手机市场规模快速发展外，随着中国汽车工业的发展， PCB 在汽车电子产品中的应用将会成为另一增长点。 2020 年 前三季度随着全球经济的复苏，特别是中国政府的一系列刺激经济政策， PCB 销售额强劲成长 ，预计 2020 年底，销售 额 报复性增长，突破 2020 年的最高值，达到 1,200 亿以上，年增长率超过 11%，这就使中国成为全球最大的 PCB 生产大国，成为全球最活跃的地区。 产业分布 中国印制电路企业分布为：华南占 %，华东占 %，其他占 %。 在企业规模上，按照销售额人民币计算， 5000 万元至 5 亿元的大型企业分布为： 珠江三角洲占 %， 长江三角洲占 %，其他地区占 %。 产业向珠江三角洲和长江三角洲集聚效果明显。 PCB 行业一般用面积来考量 HDI 的市场需求或产能。 HDI 板在全球电子制造 中心 —— 中国有着巨大的市场需求，如前所述 HDI 板的主要应用领域为手机、笔记本电脑、 IC 载板与其它数码产品。 在中国， HDI 由于目前只有极少数厂商生产载板，因此国内 HDI 的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品，国内市场上真正能批量供应的企业有超毅科技、华通电脑、联能科技、奥特斯、揖斐电子、上海美维、汕头超声、第三章 市场预测 17 华锋微线、名幸电子、敬鹏（苏州）电子、上海展华电子等。 市场前景分析 选址优势 根据前面市场分析所示， 2020 年已成为世界第一大印制电路板生产国。 这首先表现于 2020 年，因中国制造业 表现出的强大的成本效应，有相当一部分的企业将订单转移到中国，而印制电路板订单大量转入中国的这个进程令中国的需求大增。 2020 年随着不景气的持续和竞争更激烈，一部分国外企业开始关闭其在国外的工厂或将其部分工厂转移至国内，与国外关厂相对应的是国内的电路板工业为填补需求而又大肆扩产，就令这一进程加速并最终形成不可逆转的态势。 结果由于竞争激烈，中国成了全球印制电路板工业的投资避风港，而 20 2020 年的不景气恰恰推动了国外企业大量进入中国，同时也推动了中国设厂的企业大肆扩产。 这一轮的投资的结果直接促成了 20 2020 年的跳跃发展，从而使中国成为了世界最大的电路板制造地，这个格局的形成推动了行业的发展。 产品优势 产品全球化 我国在 2020 年已成为世界第一大印制电路板生产国，但目前国内整机市场的需求量是无法满足中国印制电路板的产能的，这就决定了目前中国印制电路板业一定是以为国外代工为主要经营形式的。 2020 年世界性的网络经济泡沫破裂，从而令电子工业产品需求大幅萎缩，由此令电路板的市场大幅下滑、价格暴跌，在此之前，虽然中国印制电路工业也第三章 市场预测 18 受世界性的需求变化影响，但像 2020 年这样直接的重大影响以前是少 见的。 2020 年和 2020 年的价格低位徘徊但订单却大幅上升的市场表现也有别于以前的需求上升价格也上升的规律，而是表现出需求上升但价格不升甚至反而下跌的现象，这说明市场没有真正复苏，因此，全球市场有限的订单因中国制造业技术和制造水平尚可但成本相对较低，吸纳了当时世界的大量订单，而这种漏斗效应也是拜全球化所赐。 供应全球化 与上述需求同步，原材料的供应业全球化了。 今天中国的 PCB 工业所需原材料已分不清供应商性质和产地，同时也与世界性的商品市场的行情密切相关。 而国际资本市场的资金对国际上大宗商品的投资（投机）行 业也令我们无可避免地受到冲击。 今天的 PCB 用原材料已被完全置于全球供应的体系内，所以，供应价格也是完全国际化的。 销售全球化 市场的多样化令 PCB 的销售选择多了。 过去， PCB 企业的市况受到某一类产品或某一个市场影响很大，但近年的发展已令这种影响的强度下降。 例如 2020 年上半年国内外品牌的手机市场订单均好，许多生产手机的线路板厂订单爆单， PCB 受惠；但到了下半年国内品牌的手机进行调整而转淡，但国外品牌仍畅旺，虽然生产国产品牌手机板的线路板厂订单有下降，但生产国外品牌手机板的线路板订单仍然爆单。 又如 2020年 9 月以后，由于台湾的几家液晶面板开始上市，迅速形成了一个空前的光电产品需求高潮，使 2020 年下半年液晶产品的订单爆增，令国内线第三章 市场预测 19 路板产销二旺， 20202020 年的全球的金融风暴使得国际 PCB 的需求大量下降，但受益于国内 4 万亿投资带动的效应，使得国内 PCB 市场异常火爆，特别是 2020 年达到空前的火爆，这都说明了全球化给行业带来了影响。 本项目拟建 PCB 生产基地，从产品市场上分析，本项目市场前景广阔。 产品生产大纲 远天科技 (铜陵 )有限公司 根据市场需求和企业自身发展的需要， 公司计划新建厂房 13610 ㎡， 成年产 8 万平方米双面、多层高密度印刷电路板 PCB 的钻孔生产能力。 生产大纲见表 34。 表 34 产品生产大纲 项目 单位 生产周期（天） 年产量 备注 PCB 的钻孔生产能力 万㎡ 360 96 第四章 技术与装备 20 第四章 技术与装备 生产技术发展概况 PCB 产品类别包括：单双面、多层印制板、微波高频印制板、含埋／盲孔 HDI 高密度印制板等。 产品质量需要符合美国 IPC、 MIL、 UL， ROHS 标准。 现阶段 PCB 产品结构中，单、双面因应用上的限制已步入衰退期，而大宗的信息用四、六层板已进入完全的成熟期，而手机用 HDI板、八层板正处于成熟期。 主要产品介绍 表 42 手机用 HDI板近年发展 2020 年 2020 年 2020 年 板层结构 1+n+1； 2+n+2 2+n+2；全层 3+n+3；全层 层数 6～ 10 8～ 10 8～ 10 基板尺寸（ mm） 80 40 80 40 80 40 最小板厚（ mm） ～ ～ ～ 最小半导体幅 /间隔（ 181。 m） 100/100～ 50/50 75/75～ 50/50 50/50～ 30/30 重量变化 100% 90～ 80% 80～ 60% 表 43 NB 用 HDI 板近年发展 2020 年 2020 年 2020 年 板层结构 1+n+1 2+n+2 2+n+2 层数 8～ 10 8～ 10 8～ 10 基板尺寸（ mm） 310 200 310 200 300 200 最小板厚（ mm） ～ 第四章 技术与装备 21 最小半导体幅 /间隔（ 181。 m） 100/100～ 75/75 75/75～ 50/50 50/50～ 25/25 最小孔（ mm） 0． 4 0． 3 0． 15 技术来源 本项目在铜陵经济开发区建立生产基地，吸引本地及海内外的具 有生产和管理经验的优秀人员，加强国际国内 PCB 生产和技术发展交流，吸引专业技术人才，为项目 PCB 生产技术创造条件。 主要团队人员也包括市场营销、生产工艺、生产管理等方面的专业人员，预计将聘请 3～ 4 名具有丰富生产工艺经验的专家参加本项目的建设和生产工作。 基本工艺流程 公司根据用户定单的规格要求，按照工艺规划采用计算机进钻孔设计，经过最后的检验，即可包装出货。 具体的工艺流程如下： 裁板 →磨边→圆角→上 PIN → 上填板 →钻孔 → 下 PIN→ 验孔→ QC 检验 → 包装 → 入库。 本项目建成后将形 成 8 万平方米 /月双面、多层印刷电路板钻孔的生产能力。 生产工艺主要包括发料、裁板、磨边、圆角、上 PIN、上填板、钻孔、下 PIN、验孔、 QC、检验等制程，其总的生产工艺流程见图 41。 第四章 技术与装备 22 图 41 生产工艺流程 裁板 依制前设计所规划要求 ,将基板材料裁切成工作所需尺寸。 磨边 为方便下一制程作业，采用钻石刀片磨边机对其四边进行磨边加工，使其四边光滑。 圆角 为方便下一制程作业，采用钻石刀片圆角机对其四角进行 加工，使其四角光滑。 上 PIN 为保证其产品的制作精度，采用 XRAY 打孔机打孔上 PIN 对其进行固定。 钻孔 采用计算机全自动方式按客人的设计要求进行钻孔工艺。 下 PIN 钻孔完成后为进入下一工艺需退下 PIN 针。 验孔 为人工初步对其产品进行检查，检查项目：多孔、少孔、孔径。 裁板 磨边对已通过查验 的产品进行包装 圆角 上 PIN 上垫板 钻孔 下 PIN 验孔 QC 检验 包装 入库 第四章 技术与装备 23 QC 检验 为确保产品的精度，采用 XRAY 检查机查验是否有孔偏。 包装 对已通过查验的产品进行包装。 入库 对已通过查验的产品进行包装后入库保管，已准 备出货到客户。 生产设备配置原则 PCB 制造技。