手机芯片可行性分析报告(编辑修改稿)

手机芯片可行性分析报告(编辑修改稿)内容摘要：

万元。 （ 4）购置生产设备、引进高外先进技术投资 5000万元。 六、项目经营目标 河南博奥电子芯片 有限公司 将在 现有 电子经营性资产的 经济 基础上，进一步整合 国内外 其他 手机 电子 芯片 企业的人才和技术资源，充分发挥 “ 博奥 电子“ 的研发、生产和销售的既有优势，迅速推出 博奥 自己的 手机 电子 芯片 产品，并尽快形成销售。 未来三年 “ 博奥 电子“ 的经营目标 ： 2020 年 1 月投产后 ， 在 充分利用现有厂房，整合现有资产和人员的基础上，发挥与 国内知名企业 的协同效应，争取实现收入翻番，利润 倍增的目标，实现营业收入 2020 万元，利润总额 500 万元，纳税总额 200 万元（其中企业所尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告 开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处 20 得税 125 万元），新招员工约 50 人，员工总人数 达到 150 人左右。 2020 年，实现营业收入 4000 万元，利润总额 1000 万元，纳税总额 400 万元（企业所得税 250 万元），员工数量微增到 180 人。 2020 年，实现营业收入 6000 万元，利润总额达到 1500 万元， 纳税总额 600 万元（企业所得税 275 万元），员工数量达到 200 人。 第二章 项目建 设背景分析 一、 政策背景 从 2020 年国家陆续出台的政策分析， 手机芯片 行业和其细分行业 — 受政策支持力度很大，在 “ 十二五 ” 规划中将会出台更多的有利政策支持行业的发展。 以下为已经出台的相关政策： （ 1） 2020 年信息产业部发布的《信息产业科技发展 “ 十一五 ” 规划和 2020 年中长期规划纲要》提出未来 515 年重点发展 手机 电子 芯片 技术，以及测控技术与其他专业技术融合的关键技术。 （ 2） 2020 年信息产业部颁布的《信息产业科技发展 “ 十一五 ” 规划和 2020 年中长期规划纲要》，将敏感元 件和 电子 芯片 所在的新型元器件技术列为未来 515 年重点发展的领域，其中高精度工业 手机电子芯片 技术被列为重点技术尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告 开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处 21 之一。 （ 3） 2020 年通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》提出加快发展高技术产业，建设软件、微电子、光电子等产业基地，推动形成 手机 电子 芯片 产业链。 （ 4） 2020 年 2020 年通过并实施的国家振兴十大行业规划中涉及多个行业，其中 2020 年 1 月 14 日通过的中国手机 产业调整振兴规划，将直接带动 手机和手机芯片 行业的市场需求。 二、 行业和市场分析 通过对手 机芯片产品全国市场全面、深入的调查，结合国家统计数据和业内专家观点，运用专业科学的市场分析模型，以“数据图表 +分析论述”的形式，详细阐述了手机芯片产品的市场状况、竞争格局、重点企业、产业链上下游、需求和供给、进出口状况、渠道结构、客户行为等内容（更多内容请参看下面的报告目录），同时分析了全球金融危机对手机芯片市场的影响和现阶段扩大内需促发展的国家政策对手机芯片市场的积极推动作用。 进而对未来 35 年手机芯片产品的市场前景进行了深层次、多角度的详细分析和缜密论证。 对手机芯片产品的营销、投资和应对金融危机提供了权 威的专家意见。 芯片厂商面临巨大价格压力，单核 1GHz 主芯片组目前尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告 开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处 22 平均售价已降至 7美元，明年初将降至 5美元以下。 经过 10 多年高速发展后，中国大陆手机产业将在未来 3年大变革、大整合、大洗牌，争夺进入 LTE/4G 的门票，这个过程将会非常惨烈，但也将诞生真正强大甚至全球性的中国手机品牌，并推动本地上游的元器件供应商和 ODM 企业成长。 对于中国手机产业来说，未来 3 年智能手机将提供非常大的市场机遇。 2020年和 2020年将是国内市场迅速向 3G 智能手机转换，而由于成本快速下降，从 2020 年底开始， 2G智能机出 口市场也将带来巨大的商机。 电子产业研究所预测中国大陆智能手机市场将由 2020年的 6000 万部增长至 2020 年的 2 亿部，其中 3G 智能手机将达 ， 2020年中国大陆智能手机市场将进一步达到3 亿部。 WCDMA 智能机仍是 2020 年中国大陆智能手机市场主导，但从下半年后开始，低端 TDSCDMA 智能机出货将在中国移动和广大中小厂商的推动下迅速增长，并在 2020 年超过 WCDMA 智能机。 2020 年和 2020 年的中国大陆智能手机市场将给中国本土手机厂商分别带来超过 1亿部和两亿部的商机，而国际厂商的占比将分别为 40%和 30%。 2020 年上半年，中国大陆 2G 智能手机市场带来意外惊喜，这主要是因为 3G 智能机不能够迅速推进到四、六级市场，而大量的 2G 功能机需要换机。 但随着低端 TD 智能机市场起飞， 2G 智能机在大陆市场的时间窗口和空间将受到限尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告 开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处 23 制，主要转向出口市场。 华强电子研究所预计，随着入门级2G 智能机成本迅速降至 40 美元以下， 2020 年中国大陆制造商出口的 2G 智能机将达到 亿部，占中国大陆 2G 手机出口的 25%以上。 智能手机市场将为领先的中国大陆手机制造商带来机遇，那些拥有强大综合实力和规模的公司将能够笑到最后，主要衡 量标准包括产品研发和旗舰产品打造能力、品牌和营销、多渠道能力 (传统、运营商、电商、海外 )、供应链整合能力和反应速度、成本 控制 能力。 尽管华为、中兴、联想和宇龙这类拥有良好运营商关系的厂商走在了前面，小米这类互联网背景公司适时切入市场，但金立和 OPPO 等拥有品牌营销和传统渠道优势厂商正迅速转型和追赶。 而对于山寨和新兴厂商来说，机遇可能主要在 2G 智能手机出口市场，而3G 智能手机出口市场仍是华为、中 兴、 TCL、联想、宇龙和金立这些大型厂商主导。 中国大陆智能手机产业将为广大手机芯片和零组件厂商带来巨大的机遇，可以说得中国市场者得天下 —— 中国智能手机产业将成为苹果和三星以外的全球手机产业的另一极。 由于专利和产品路线图优势，高通仍将主导 EVDO 和 WCDMA市场，但 MTK 将依靠 WCDMA 公开市场和 2G 智能手机市场迅速赶上，而展讯短期将受益于 TDSCDMA和 2G智能出口市场，中长期也将在 WCDMA 市场有所收获。 不过，和产业链各个环尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告 开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处 24 节其他厂商一样，这些芯片厂商也面临巨大的价格压力，单核 1GHz 主芯片组目前平均 售价在激烈竞争下已经降至 7 美元，预计明年初将降至 5美元以下。 由于中国大陆手机产业迅速从功能机向智能机转换导致的去库存压力，以及宏观经济因素， 2020 年中国大陆 2G 功能机的出货量将从 2020 年的 8 亿部降至 6 亿部。 2G 芯片供应商方面，由于类智能受到智能机快速降价压力出货量萎缩以及 RDA的低价竞争，展讯和 Mstar出货量受到较大影响，而 MTK 也稳定下降。 手机 产量的增加，也带动了手机芯片的需求。 根据信息产业部公布最新的手机产量报告显 示，一季度手机产量达到 亿，同比增长 %。 另据有关资料统计， 2020 年中国手机芯片的市场销量达到了 亿片，较 2020 年增长了%。 有专家预测， 2020 年手机芯片的市场需求将更为强劲。 与此同时， 智能手机 、多媒体手机的大行其道，手机应用功能的发展以及手机本身的结构升级对手机芯片提出了更高的要求，特别是即将到来的 3G 时代， TD 的快速推进为芯片行业带来了诸多的挑战以及趋势，作为手机产业的核心，手机芯片的发展必须要与 3G 技术的演进步调一致，以此来适应这种趋势。 芯片市场需求强劲 ， 亿美元，从芯片市场“霸主”尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告 开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处 25 高通第二季度的净利润不难看出，手机芯片市场需求正步入旺季。 这种趋势在国内也比较明显。 中国手机产业逐渐走向成熟、生产厂商数量的增加，政府对产业的扶 持和各种产业园区的规划建成，几大配套完善的手机制造中心的形成，以及全球手机产业向中国内地的转移、 TD 产业链日益完善，都带动了手机芯片的市场需求。 从用户的需求来看，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在其通话的基础上增加了拍照、 MP FM 等功能，使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。 另外，用户对手机功能要求在逐渐提高，智能手机开始受到市场的青睐，在 2020 年中国销售的所有手机中，智能手机的销量已经占据了 13%的市场份额，而 2020 年这个数字仅为 5%左右。 特别是即将到来的 3G 时代，这种可以集电话、拍照、商务、音乐、游戏与一体的智能手机将继续快速发展，芯片的高数据处理速度是手机实现多种功能的硬件条件；也就是说，手机芯片也要像 电脑 的 CPU一样，追求更高的频率以实现手机对各种应用的整合。 因此，用户的这种需求为手机芯片发展的“爆发”提供了可能。 TD 将引发手机芯片市场洗牌 ， 在国内，手机多 媒体芯片发展迅速，年增长率保持在 30%左右。 业内人士估计， 2020年，全球支持多媒体应用的手机将达到 亿部，而在中国，尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告 开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处 26 超过 60%的手机将使用多媒体芯片。 借助高企的市场需求，特别是国内手机终端行业的蓬勃发展，技术门槛相对较低的手机多媒体芯片成为国内厂商眼里的“香饽饽”，整个行业也在短时间内获得显著增长，包括中星微电子、智多、方泰等一批企业凭借在各自领域的技术积累迅速崛起。 但是正当人们为手机芯片产业发展大喝其彩时，国内手机芯片最大的买主 国内手机终端厂商却风光不再。 另外，中国国产芯片所占市场比例仅 为 20%左右，其余80 左右的芯片则来自进口。 因此，中国国产芯片的产业只能满足国内市场需求的很小一部分，很大一部分的市场还是由国际巨头占领。 这种局面有望在 3G 时代得到改善。 目前只有少数几个跨国手机芯片厂商生产 TD 芯片，其中包括剥离自 飞利浦 公司的 NXP 半导体以及 ADI公司，这两家公司已经开始在中国销售芯片。 而中国的本土产商已经具备了设计 TD 芯片的 能力，包括大唐电信、展讯通信、上海凯。