基于51单片机八路抢答器设计课程设计(编辑修改稿)

基于51单片机八路抢答器设计课程设计(编辑修改稿)内容摘要：

//打开位选 DelayMS(100)。 //延迟 100ms P2=0x06。 //打开位选 P2=0x02。 //打开位选 P1=leddata[sc/10]。 //显示十位 DelayMS(100)。 //延迟 100ms } } void keyinter() interrupt 1 //中断函数 { EA=0。 //打开总中断 TH0=0x3c。 TL0=0xaf。 //50ms 定时器装值 c++。 if(c==20) //如果定时 1s 时间到 { c=0。 //重新开始定时 sc++。 //让数码管显示的时间 if(sc==30) //如果到 30s { sc=0。 //数码管显示 0s } } } 通信 121班，姓名：康健（八路抢答器） 13 第 4 章 焊接调试过程与问题分析 焊接 主要步骤： 2. 对 PCB 板进行排版及 布线 分步骤完成： 检测各元件 用万用表检查、了解元件； (1)一般电阻 电阻的 阻值是可以根据电阻上的色环判断： 1）、四环电阻阻值等于前两位对应的数值乘上第三位对应的倍率，第四位为误差范围； 2）、五环电阻阻值等于前三位对应的数值乘上第四位对应的倍率，第五位为误差范围。 ○1电阻 R0 为五环型 色环颜色：棕 黑 黑 棕 棕 阻值 =100 10178。 =1000Ω 误差为177。 1% 实测阻值为 992Ω 本实验 R1 用两个 R0 的电阻并联成； 图 41 电阻 R0 ○ 2电阻 R2 为四环型 色环颜 色 ：绿 棕 红 金 阻值 =51 10178。 =5100Ω = 误差为177。 5% 实测阻值为 图 42 电阻 R2 ○ 3光敏电阻 A、在光照情况下，测量光敏电阻的阻值，即为光敏电阻的亮阻； B、在遮光情况下，测量光敏电阻的阻值，即为光敏电阻的暗阻； （ 2)发光二极管 通信 121班，姓名：康健（八路抢答器） 14 发光二极管有两个接线柱，一个长的一个短的，长端为正极，短端为负极。 可以利用万 用表测量两种接法时的电阻值，可知道当正极接到长端，负极接到短端的时候，发光二极管的阻值比较小，此即是二极管的单向导通特性。 （ 3） 可变电阻 可变电阻有三个引脚，它的接法和滑动变阻器的接法一样，有三端接入式和两端接入式，本实验采用两端接入式比较简单。 采用两端接入时，其中一端必须接在中间的那个引脚上，另外一个在剩余的两个引脚中，可以任选一个（两者的区别是，滑动头的转动方向不一样）。 选择好引脚后，可以将其接在万用表上，测其阻值的大小，转动滑动头，看顺时针转动时阻值是增加还是减小，这样做对调试电路时有好处，可以知道自己旋 转的方向是增加电阻还是减小电阻。 （ 4） 蜂鸣器 本实验所用的蜂鸣器和平时看到的扬声器、耳机等发声器件有微小的差别，它里边多了一个振荡器，输入电流时振荡器产生的音频信号电流通过电磁线圈，使电磁线圈产生磁场。 振动膜片在电磁线圈和磁铁的相互作用下，周期性地振动发声。 可以尝试的将其正负极接上电源，可看到只有正负极接入正确时，蜂鸣器才会发声。 也可根据蜂鸣器上的引线长度按来判断正负极（长正短负）。 所以在实验室中要把蜂鸣器的正负极接正确。 （ 5） 三极管 三极管有两种，一种是 PNP 管，一种是 NPN 管，本实验用的是 PNP管。 三极管有三 个引脚，分别是基极（ b)，发射极 (e)，集电极 (c)。 本实验所用的三极管判断极点的方法是，面对有型号标记的一面，然后看着三个引脚，从左到右依次是，发射极 (e)，基极 (b)，集电极 (c）。 接线时三个极端不能接错，否则三极管就没有起到作用。 图 43三极管符号、管脚排列 集电极和基极之间形成集电结，发射极和基极之间形成发射结，三极管起放大作用的条件，发射结正向偏置，集电结反向偏置。 正向偏置时必须达到正向偏置电压，即为导通，否则，为截止状态。 对 PCB 板进行排版及连线 本实验所用的面包板的内部链接在破坏背面的绝缘胶带的情况下，可以揭开通信 121班，姓名：康健（八路抢答器） 15 胶带看其内部线路的构造，以防不知道内部线路差错电路。 当然最好的办法是：用测试电路在插孔上来回实验，猜想验证其内部构造。 1）、首先了解面包板在连线和焊接的注意事项。 2）、了解实验原件及器材后，按照原理图在面包板上连接电路； 3）、焊接要注意，电子电路在焊接时，应遵循的规则。 焊接的问题及解 决 一般来说，造成硬件问题的首要问题就是焊接了，也就是说焊接的好与坏直接响产品的正常运行。 造成焊接质量不高的常见原因是 :①焊锡用量过多 ,形成焊点的锡堆积；焊锡过少 ,不足以包裹焊点。 ②冷焊。 焊接时烙铁温度过低或加热时间不足 ,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮 (不光滑 ),有细小裂纹 (如同豆腐渣一样 !)。 ③夹松香焊接 ,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香 ,造成电连接不良。 若夹杂加热不足的松香 ,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高 ,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。 对于有加热不足的松香膜的情况 ,可以用烙铁进 行补焊。 对于已形成黑膜的 ,则要 吃 净焊锡 ,清洁被焊元器件或印刷板表面 ,重新进行焊接才行。 ④焊锡连桥。 指焊锡量过多 ,造成元器件的焊点之间短路。 这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。 ⑤焊剂过量 ,焊点明围松香残渣很多。 当少量松香残留时 ,可以用电烙铁再轻轻加热一下 ,让松香挥发掉 ,也可以用蘸有无水酒精的棉球 ,擦去多余的松香或焊剂。 ⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。 这多是由于加热温度不足或焊剂过少 ,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内。 最小系统的电路不工作，首先应该确认电源电压是否正常。 用电压表测量 接地引脚跟电源引脚之间的电压，看是否符合电源电压，常用的是 5V 左右。 接下来就是检测复位引脚的电压是否正常， EA引脚的电压要正常为 5V左右。 焊接的技巧和注意事项 焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。 焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成 45度，这样焊锡与电烙铁夹角成 90 度。 焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。 元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以 1 毫米为好，多余的可以剪掉。 焊完时，焊锡最好 呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。 通信 121班，姓名：康健（八路抢答器） 16 调试 系统的调试 系统调试包括硬件调试和软件调试，而且两者是密不可分的。 我们设计好的硬件电路和软件程序，只有经过联合调试，才能验证其正确性；软硬件的配人情况以及是否达到设计任务的要求，也只有经过调试，才能发现问题并加以解决、完善，最终开发成实用产品。 硬件调试分单元电路调试和联机调试，单元电路试验在硬件电路设计时已经进行，这里的调试只是将其制成印刷电路板后试验电路是否正确，并排除一些加工工艺性错误（如错线、开路、短路等）。 这种调试可单独模拟进行， 也可通过开发装置由软件配合进行，硬件联机调试则必须在系统软件的配合下进行。 软件调试一般包括分块调试和联机调试两个阶段。 程序的分块调试一般在单片机开发装置上进行，可根据所调程序功能块的入口参量初值编制一个特殊的程序段，并连同被调程序功能块一起在开发装置上运行；也可配合对应硬件电路单独运行某程序功能块，然后检查是否正确，如果执行结果与预想的不一致，可以通过单步运行或设置断点的方法，查出原因并加以改正，直到运行结果正确为止。 这时该 程序功能块已调试完毕，可去掉附加程序段。 其它程序功能块可按此法进行调试。 程序 联机调试就是将已调试好的各程序功能块按总体结构联成一个完整程序，在所研制的硬件电路上运行。 从而试验程序整体运行的完整性、正确性和与硬件电路的配合情况。 在联调中可能会有某些支路上的程序、功能块因受条件制约而得不到相应的输入参数，这时，调试人员应创造条件进行模拟调试。 在联调中如发现硬件问题也应及时修正，直到单片机系统的软件、硬件全部调试成功为止。 系统调试完成后，还要进行一段时间的试运行，从而检验系统的稳定性和抗干扰能力，验证系统功能是否达到设计要求，是否达到预期的效果。 具体调试 具有清零装置 和抢答控制，可由主持人操纵避免有人在主持人说 “开始”前提前抢答违反规则。 具有定时功能，在 60 秒内无人抢答表示所有参赛选手获参赛队对本题弃权。 60 秒时仍无人抢答其报警电路工作表示抢答时间耗尽并禁止抢答。 显示抢答时间 , 按一下减一秒，按一下 1s键，时间 LED 上会显示改变后的时间，调整范围为 0s~60s。 通信 121班，姓名：康健（八路抢答器） 17 主持人按 抢答开始 键，会有提示音，并立刻进入抢答倒计时（预设 60s抢答时间），如有选手抢答，会有提示音，并会显示其号数，只有 第一个按抢答的选手有效。 如倒计时期间，主持人想停止倒计时可以随时按 停。