单片机循环彩灯_电子电路综合设计与装配实训报告(编辑修改稿)

单片机循环彩灯_电子电路综合设计与装配实训报告(编辑修改稿)内容摘要：

泛采用色环电阻，其优点是在装配、调试和修理过程中，不用拨动元件，即可在任意角度看清色环，读出阻值，使用方便。 一个电阻色环由4 部分组成（不包括精密电阻）。 测量时可用万用表来测量电阻的“阻值”。 图 电阻图形符号 阻值判断：色标法 — 用不同颜色的色环来表示电阻器的阻值及误差等级 .普通电阻一般有 4 环表示 ,精密电阻用 5 环。 这个规律有一个巧记的口诀：棕一红二橙是三，四黄五绿六为蓝，七紫八灰九对白，黑是零，金五银十表误差 例如，红，黄，棕，金 表示 240 欧。 此次实训我们组采用的是阻值为 1K 的电阻和阻值为 2K 的电阻，其中 2K 的电阻是连接开关的， 1K 的是连接二极管的它们作用都是限流。 电子电路 综合 设计与装配实训 7 图 电阻元件 如图 所示。 图 色环电阻 电子电路 综合 设计与装配实训 8 ： 电容分为：有极性电容和无极性电容。 识别方法：与 电阻 的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法 3 种。 直标法：容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如 10 μ F/16V 用 万 用表测量电容电阻。 其中，磁片电容的电阻必须为无穷大 ,电解电容的电阻要求在兆欧以上。 电容管脚 较短的一端是负极。 如图 所示。 图 电容 此次实训我们共用了 2 种电容，瓷片电容和电解电容。 ：用示波器可以测量晶振是否起振。 图 晶振 我组使用的是： 12MHz 的石英晶振 发光二极管 : 晶体二极管为一个由 P 型半导体和 N 型半导体形成的 PN 结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场。 当不存在外加电压时，由于 PN 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移 电流相等而处于电平衡状态。 当外界有正向电压偏置时，外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引电子电路 综合 设计与装配实训 9 起了正向电流。 当外界有反向电压偏置时，外界电场和自建电场进一步加强，形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流 I0。 当外加的反向电压高到一定程度时， PN 结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程，产生大量电子空穴对，产生了数值很大的反向击穿电流，称为二极管的击穿现象。 共使用了 9个二极管。 下载口：是 给单片机下载程序，如图 所示； 图 ISP 下载口 步骤如下：①除下面要更改的设置外，其余采用默认。 ②选择所要烧录的单片机型号，如图所示的 STC89C52。 ③点击“打开程序文件”打开需要烧写程序的代码（ bin 和 hex 格式）。 ④选择穿行口（ COM），更具“设备管理器”找到的 COM 来选择。 ⑤点击“ download/下载”按钮。 ⑥立刻打开系统板的电源开关，（就算是电源开关打开的，也要重新关 掉在立即打开，因为 STC 单片机是冷启动的，下载程序时有一个从关到开的上电过程。 ） ⑦下载完成状态框里显示的程序下载的过程和结果。 焊接操作介绍 电子电路 综合 设计与装配实训 10 焊接工具 助焊剂： 松香为微黄至黄红色的透明固体， 软化点 70～ 90℃ ， 闪点 ： 216℃。 松香还具 有结晶特性，容易产生结晶现象，在 丙酮 等有机溶剂中会有结晶趋势，结晶临界温度约 100℃ ，结晶松香熔点 110～ 135℃ ，且难于皂化。 此外，松香还具有旋光性，松香比旋值控制在 0～ 15176。 之间 (最佳点 +7176。 ) 即为无结晶现象和结晶趋势最低的松香。 图 松香 焊接材料：焊锡 标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为 松香 芯焊锡线或焊锡丝。 在焊锡中加入了 助焊剂。 这种助焊剂是由松香和少量的 活性剂 组成。 焊接作业时温度的设定非常重要。 焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点 +50 度。 烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的 功率 和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加 100 度为宜。 ： 电烙铁，是电子制作和电器维修必工具，主要用途是焊机元件及导线，按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。 内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。 一般电子制作都用 20W30W 的内热式电烙铁。 当然有一把 50W 的外热式电烙铁能够有备无患。 内热式的电烙铁发热 效率 较高，而且更换烙铁头也较方便。 基本步骤 (1)准备焊接 :左手拿焊丝 ,右手握烙铁 .要求烙铁头保持清洁 ,无焊渣等氧化物。 (2)加热焊件 :将烙铁头靠在两焊件的连接处 ,加热整个焊件全体 ,时间大约 12 秒钟。 要注意烙铁头同时接触焊盘和元件的引线。 (3)送入焊丝 :哈年的含件表面加热到一定温度时 ,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)移开焊丝 :当焊丝熔化一定量后 ,立即向左上四十五度方向移开焊丝。 焊接手法的具体实施 (1)保持烙铁头的 清洁。 (2)靠增加接触面积来加快传热。 电子电路 综合 设计与装配实训 11 (3)加热要靠焊锡桥。 (4)烙铁的撤离要即使 ,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。 (5)在焊锡固定以前不能移动 ,否则极易产生虚焊。 对焊接的要求 (1)可靠的电气连接。 (2)足够的机械强度。 (3)光洁整齐的外观。 (4)形状为近似圆锥而且表面微微凹陷。 (5)焊件的连接面呈半弓形凹面 ， 焊件与焊料交界处平滑 ,接触脚尽可能小。 具体焊接 元器件的焊接练习 操作：每人拿一部分电阻在废电路板上练习焊接 出现的问题： (1) 加热时间 过长，造成焊点外观变差，焊盘脱落。 (2) 加热时间不过造成焊锡没有完全熔化。 (3) 焊锡过多造成焊点不美观，焊接质量不好。 (4) 焊锡过少，造成虚焊。 解决方法：经过多次练习后，焊接技术基本熟练，焊接手法也趋于规范，焊点质量逐渐变好。 导线的焊接 方式：搭焊、直焊、勾焊、平焊 ，如图 所示。 图 焊接方式 电子电路 综合 设计与装配实训 12 焊接工艺的体会 通过几天焊接工艺学习 , 我已经基本上掌握了有关焊接工艺的尝试和工艺 要求 ,并在实际操作中得到了练习与巩固。 过去看别人焊东西总以为很简单 ,可一但自己动手手才真正了解到了其中的难处，其实要想真正焊接出合格的焊点 ,光靠深刻的理论知识是远远不够的，它还要求我们具备很长时间时间的工作经验和娴熟的焊接技巧，这也是从另一个侧面在教导我们 ,在学习理论知识地同时 ,也要积极的去实践。 这是相当重要的一个环节。 虽然我的焊接仅仅短暂的几天，但是它极大地培养了我理论联系实际的能力和培养分析问题和解决问题的能力，同时增强了我的独立工作的能力。 焊接是金属加工的基本方法之一。 其基本操作“五步法”是准备施焊 ，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁（又“三步法”）。 看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。 刚开始，焊点只能用“惨不忍睹”这四个字来形容，一个不小心，不是。