华为员工工资管理系统毕业论文(编辑修改稿)内容摘要:
4 第二章 功能描述 第一节 数据流程图 图 21数据流程 确认 输入条件 员工工资表 个人工资查询 查询 输入 增加 输入条件 查询结果 一览 员工基本信息 修改、删除 管理员 确认 基础工资 工资总汇 工 资 基本设定 输入 奖励工资 扣除工资 5 第二节 数据流的描述 : 数据流编号: D01 数据流名称:人事变动表 数据流简述:人事科制定的公司人事变动表 数据流来源:人事科 数据流去向:抄写 数据流组成:职工号 +姓名 +部门号 +基本工资 +扣除工资 +奖励工资 +福利待遇 数据流量: 1 次 /月 高峰流量: 1 次 /月 数据流编号: D02 数据流名称:本月工资发放清单 数据流简述:财务科据上月工资发放清单和抄写人事变动表制定的工资发放清单 数据流来源:抄写 数据流去向:填扣款 数据流组成:职工号 +姓名 +部门号 +基本工 资 +扣除工资 +奖励工资 +福利待遇 数据流量: 1 次 /月 高峰流量: 1 次 /月 数据流编号: D03 数据流名称:扣款清单 数据流简述:总务科建立的扣款清单 数据流来源:总务科 数据流去向:填扣款 数据流组成:职工号 +姓名 +部门号 +扣除工资 数据流量: 1 次 /月 6 高峰流量: 1 次 /月 数据流编号: D04 数据流名称:本月工资发放清单 数据流简述:财务科据上月工资发放清单并填写本月工资扣款清单和抄写人事变动表后制定的工资发放清单 数据流来源:填扣款 数据流去向:填写并计算应得工资 数据流组成:工资号 +职工号 +姓名 +部门号 +扣除工资 +奖励工资 +福利待遇 数据流量: 1 次 /月 高峰流量: 1 次 /月 数据流编号: D05 数据流名称:本月工资清单 数据流简述:填写并计算应得工资后的工资清单 数据流来源:填写并计算应得工资 数据流去向:发放员 数据流组成:工资号 +职工号 +姓名 +部门号 +基本工资 +扣除工资 +奖励工资 +福利待遇 +实发工资 数据流量: 1 次 /月 高峰流量: 1 次 /月 数据流编号: D06 数据流名称:工资台帐 数据流简述:填写并计算应得工资后以供统计用的工资台帐 数据流来源:填写并计算应得工资 数据流去向:统计 数据流 组成:工资号 +职工号 +姓名 +部门号 +基本工资 +扣除工资 +奖励工资 +福利待遇 +实发工资 7 数据流量: 1 次 /月 高峰流量: 1 次 /月 数据流编号: D07 数据流名称:上月工资发放清单 数据流简述:根据统计发放的上月工资发放清单 数据流来源:工资月报表 数据流去向:抄写 数据流组成:工资号 +职工号 +姓名 +部门号 +基本工资 +扣除工资 +奖励工资 +福利待遇 +实发工资 第三节 处理逻辑的描述: 处理逻辑编号: P01 处理逻辑名称:抄写 处理逻辑简述:抄写人事科制定的人事变动表 输入的数据流:人事变动表 上月工资发 放清单 处理描述:人事科送来人事变动表后,抄写其人事变动情况,并在备注栏上标明具体事项并根据上也工资发放清单制定人事变动后的本月工资发放清单,交给填扣款处理 输出的数据流:本月工资发放清单 处理频率: 1 次 /月 处理逻辑编号: P02 处理逻辑名称:填扣款 处理逻辑简述:填写总务科制定的扣款清单 8 输入的数据流:本月工资发放清单,扣款清单 处理描述:根据总务科送来的扣款清单,在抄写之后的工资发放单上填写扣款事项和金额,并交由填写并计算应得工资处理 输出的数据流:本月工资发放清单 处理频率: 1 次 /月 处理逻辑 编号: P03 处理逻辑名称:填写并计算应得工资 处理逻辑简述:根据填扣款后的本月工资发放清单并计算应得工资 输入的数据流:本月工资发放清单 处理描述:根据抄写并填扣款之后的工资发放清单填写并计算职工此月应得工资,并制定一份本月工资清单交给发放员发放给工人,另一份工资台帐交给统计部门统计 输出的数据流:本月工资发放清单 工资台帐 处理频率: 1 次 /月 处理逻辑编号: P04 处理逻辑名称:统计 处理逻辑简述:统计工资台帐 输入的数据流:工资台帐 处理描述;根据送来的工资台帐进行统计汇编,存放一份在工资月报表 中以供下月工资发放清单用,存放另一份到工资查询中以供职工查询 输出的数据流:月工资数据 工资综合数据 处理频率: 1 次 /月 数据存储编号: F01 数据存储名称:工资月报表 数据存储简述:统计本月工资台帐后产生的月报表 数据存储组成:工资号 +职工号 +姓名 +部门号 +基本工资 +扣除工资 +奖励工资 + 9 福利待遇 +实发工资 关键字:职工号 +部门 相关联的处理: P01 P04 数据存储编号: F02 数据存储名称:工资查询 数据存储简述:根据工资台帐统计形成的工资综合查询数据 数据存储组成:工资号 +职工号 +姓名 +部门 号 +基本工资 +扣除工资 +奖励工资 +福利待遇 +实发工资 关键字:职工号 +部门 相关联的处理: P04 4. 外部实体的描述: 外部实体编号: S01 外部实体名称:人事科 外部实体简述:管理人事变动,制定人事变动表 输入的数据流: / 输出的数据流: D01 外部实体编号: S02 外部实体名称:总务科 外部实体简述:汇总扣款情况 制定扣款清单 输入的数据流: / 输出的数据流: D03 外部实体编号: S03 外部实体名称:发放员 外部实体简述:发放本月工资 10 输入的数据流: D05 输出的数据流: / 第四节 方案编制与设计提案 ( 1) 系统管理 能够对员工身份信息,考勤信息,工资信息,安全验证信息等经行修改,拥有系统最高的权限,同时对系统平时出现的差错经行直接数据修改。 此权限能拟补哪些无法预料的日常一些问题,可以使得系统拥有更高的可靠性,但一旦被别人获取也会威胁到系统甚至学校财务的机密问题所以一定要设计相对严格的安全认证并且只分配极少了管理员用户。 ( 2) 人员管理 能够添加与删除公司员工。 并对员工个人信息、学校职位信息,考勤信息,工资信息进行设定或修改。 此模块管理着各个部门的人事信息对于计算每名员工的工资起到了标准 的作用。 此功能要有查询总体员工信息和查询个人详细信息的功能。 ( 3) 工资管理 是本系统最重要的部分,能够对部分变动工资的设置,结合工资设置的标准自动完成工资结算,并且生成工资表。 还能够对工资进行多角度查询,如按时间段查询、按部门查询及按员工编号查询,根据查询方式的不同统计工资的总额,并实现相关的数据统计。 还要包括对员工职务工资设置、考勤工资设置、基本工资设置、保险设置、所得税设置等。 ( 4) 权限管理 一个系统的权限管理在公司中是一个十分复杂的过程,会按照职位的不同,工作性质不同得到相应不同的权限,而本系统是工资管理属于 财务部门的一个下属,因此本系统管理权限将只分配给财务管理人员,而查看权限将分配给公司管理人员,对于公司个人只能查看个人的工资详情或者一些公开的奖励等信息。 因此本系统权限首先分为管理权限和查看权限。 11 第三章 概念模型设计与代码实现。华为员工工资管理系统毕业论文(编辑修改稿)
相关推荐
世纪 50年代,最初只是应用于机床和锻压设备,后来发展到拖拉机和工程机械上。 自 1964 年开始引进国外液压元件生产技术,并自行设计液压产品以来,我国的液压元件生产从低压刀高压形成了系列。 液压技术中的重大进展是微电子 技术和计算机技术在液压系统中的应用。 微电子技术与液压技术相结合,创造出了很多高可能性、低成本的微型节能元件,为液压技术在工业中的应用开辟了更为广阔的前景。
要而发展起来的。 磨床的种类很多,主要有:外圆磨床、内圆磨床、平面磨床、工具磨床和用来磨削特定表面和工件 的专门化磨床,如花键轴磨床、凸轮轴磨床、曲轴磨床等。 对外圆磨床来说,又可分为普通外圆磨床、万能外圆磨床、无心外圆磨床、宽砂轮外圆磨床、断面外圆磨床等。 以上均为使用砂轮作为切削工具的磨床。 此外,还有以柔性砂带为切削工具的砂带磨床,以 油石和研磨剂为切削工具的精磨磨床等。
与 bl 轴间为第一段,第二段施工检验批为 34 轴- 45 轴与 Rb 轴,第三段施工检验批为 34 轴- 45 轴与 AR 轴间车库。 第四章 施工技术质量安全技术措施 施工机械设备的选用 根据工程特点、施工方案等要求,本工程主要施工机械及工具选用情况如下: ( 1) 垂直运输 机械:施工时采用 3 台 QTZ63 塔吊 ( 2)水平运输机械 :场内水平运输采用塔吊
轿车重量都由框架来承受,所以框架不仅要结构简单,制造容易,还要求满足一定的强度要求。 主框架底座部分用混凝土浇注 ,立柱直接筑在混凝土中。 地面上安装有导轨,底层托盘通过滚轮实现横移,立柱的间距应该根据载车板的宽度而定。 材料的选择 钢结构是 钢材制成的工程结构,通常由型钢和钢板制成的梁、柱、板等构件组成,各部分之间由焊缝、螺栓或铆钉连接,有些钢结构还部分采用钢丝或钢丝束。
统已经日臻完善,如汽车出入车库时采用声光引导和定位、汽车尺寸和重量自动识别、限速保护与多重机构互锁、停车泊位自动跟踪、链绳长度超范围报警和弹性变形自动补偿、汽车安全检测、图像识别技术、科学管理等,各种领域先进技术的综合使用,已经使立体车库成为一个独立的大型 复杂的高技术设备。 第一章绪论 5 ③智能化:立体车库的发展越来越向着智能化方向发展,一些新技术正在迅速进入该领域,如变频技术
寸、高均匀性、高完整性、以及薄膜化、多功能化和集成化方向发展。 当前的研究热点和技术前沿包括柔性晶体管、光子晶体、 SiC、 GaN、 ZnSe等宽禁带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料以及各种纳米电子材料等。 随着电子学向光电子学、光子学迈进,微电子材料在未来 5~ 10年仍是最基本的信息材料。 电子、光电子功能单晶将向着大尺寸、高均匀性、晶格高完整性以及元器件向薄膜化、多功能化