半导体材料生产建设项目可行性研究报告(编辑修改稿)内容摘要:
寸、高均匀性、高完整性、以及薄膜化、多功能化和集成化方向发展。 当前的研究热点和技术前沿包括柔性晶体管、光子晶体、 SiC、 GaN、 ZnSe等宽禁带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料以及各种纳米电子材料等。 随着电子学向光电子学、光子学迈进,微电子材料在未来 5~ 10年仍是最基本的信息材料。 电子、光电子功能单晶将向着大尺寸、高均匀性、晶格高完整性以及元器件向薄膜化、多功能化、片式化、超高集成度和低能耗方向发展。 半导体微电子材料由单片集成向系统集成发展。 山东爱和科技有限公司 半导体材料项目 可行性研究报告 12 微电子技术发展的主要途径是 通过不断缩小器件的特征尺寸,增加芯片面积以提高集成度和信息处理速度,由单片集成向系统集成发展。 (一) Si、 GaAs、 InP等半导体单晶材料向着大尺寸、高均质、晶格高完整性方向发展。 椎 8 英 吋 硅芯片是目前国际的主流产品,椎12英 吋 芯片已开始上市, GaAs芯片椎 4英 吋 已进入大批量生产阶段,并且正在向椎 6英 吋 生产线过渡;对单晶电阻率的均匀性、杂质含量、微缺陷、位错密度、芯片平整度、表面洁净度等都提出了更加苛刻的要求。 (二) 在以 Si、 GaAs 为代表的第一代、第二代半导体材料继续发展的同时, 加速发展第三代半导体材料 —— 宽禁带半导体材料 SiC、GaN、 ZnSe、金刚石材料和用 SiGe/Si、 SOI 等新型硅基材料大幅度提高原有硅集成电路的性能是未来半导体材料的重要发展方向。 (三) 继经典半导体的同质结、异质结之后,基于量子阱、量子线、量子点的器件设计、制造和集成技术在未来 5~ 15 年间,将在信息材料和元器件制造中占据主导地位,分子束外延 MBE 和金属有机化合物化学汽相外延 MOCVD 技术将得到进一步发展和更加广泛的应用。 (四) 高纯化学试剂和特种电子气体的纯度要求将分别达 到lppb~ 6N级以上, m以上的杂质颗粒必须控制在 5个 /毫升以下,金属杂质含量控制在 ppt 级,并将开发替代有毒气体的新品种电子气体。 山东爱和科技有限公司 半导体材料项目 可行性研究报告 13 第二节 项目建设的必要性 一、符合国家产业政策 国家发展和改革委员会以 40号令发布实施了《产业结构调整指导目录 (2020 年本 )》,本项目生产产品为半导体 材料 ,符合第一类:鼓励类,第 二十四 条: 信息产业 ,第 24款“ 电子专用材料制造 ”。 因此,该项目的建设符合国家产业政策。 二、符合产业和行业规划 2020 年,国务院出台了 《电子信息产业调整和振兴规划》,大力支持半导体材料发展,支持开发先进技术和产品,加快半导体材料的创新改进和进入市场速度。 三 、 产品市场不断扩大地需求 半导体材料 市场广阔,具有很好的社会效益和经济效益。 随着社会进步,生活水平提高,人们对环境保护日益重视, APET片材这一环保产品越来越受到人们的欢迎, APET 片材设备的发展前景将更加广阔。 四 、 当地政府 的 大力支持 国务院在 2020年颁布和实施 了 《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》, 市委市政府大力支持新材料的发展 ,先后出台了一系列的政策 ,在资金、物质、人才等方面进 行扶持、引导和 奖励 , 在 土地 、环境、手续等方面的大力支持, 该项目适合禹城市综合开发的需要,可作为禹城市的新兴产业扶持项目,切实推进禹城市相关产业的发展,符合禹城市的投资导向, 并能促进全市出口创汇工作。 山东爱和科技有限公司 半导体材料项目 可行性研究报告 14 第三章 市场需求分析与生产规模 第一节 市场需求分析 一 、市场需求预测 中国的 IT产业即将进入快速发展时期,这一点已成为人们的普遍共识。 在信息产品市场的拉动下,电子信息材料产业也将获得持续较快的增长。 电子信息材料业在 IT产业中乃至整个国民经济中的地位将会进一步上升。 据信息产业部的预测, 2020年中国电子信息产品市场的总规模将达 2万亿元人民币,这大约相对于全球市场总规模的 13%。 巨大的市场需求,将拉动中国信息产业快速发展。 在此背景下,我国信息材料业的未来商机首先来自半导体材料市场。 当今全球最大、最重要的信息材料细分市场就是集成电路,而集成电路的 99%以上都是由硅材料制作的。 半导体材料在信息设备中的价值含量已达 20%,并且还在继续上升。 中国半导体材料市场自 2020年以来已连续 4年维持增长,且 2020年全球规模已达 亿美元,较 2020 年增长约 14%,其中晶圆制程材料增长 17%,达到 250 亿美元,封装材料则增长 9%,达 到 170 亿美元。 而 2020年全球整个半导体市场仅增长 3%,达到 2556亿美元。 中国半导体材料市场发展迅速,预计 2020年,半导体材料的销售额将达到 530 亿美元。 与晶圆制造材料类似,封装材料预计在 2020 年和2020 年将分别增长 9%和 6%, 2020 年将达 206 亿美元。 世界半导体行业巨头纷纷到国内投资,整个半导体行业快速发展,这也要求材料山东爱和科技有限公司 半导体材料项目 可行性研究报告 15 业要跟上半导体行业发展的步伐。 可以说,市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。 第二节 生产规模及产品方案 根据产品市场、技术和设备及资金筹措能力等因素,确定项目 为年产 导电涂层材料、树脂材料、防静电树脂材料等产品。 年形成达到。 山东爱和科技有限公司 半导体材料项目 可行性研究报告 16 第四章 建设条件与厂址 第一节 原材辅材料供应 性能指标能满足技术要求的,均立足国内供应,以节约资金、降低生产成本; 本项目 所需的各种原材料均为行业常用的材料,原辅材料的需求量在 山东省内 均可以满足供应。 对于国内尚不能生产或质量不能满足技术要求的,考虑进口解决。 第二节 厂址概况 一、地理位置 禹城市位于东经 116℃,北纬 37℃。 禹城市属黄河冲积平原的一部分。 地势平坦,无显著起伏。 总的趋势由西南向东北缓缓倾斜,地面坡降 为 1/50001/8000 之间。 厂址处地貌属黄河冲积平原地貌单元,微地貌为人工开挖农田灌溉水渠。 场地地形较平坦,最大相对高差 ,据调查,场地及附近无不良地质作用。 北依北京、天津,南邻省会济经济开发带交汇区内,兼具沿海与内陆双重优势。 二、自然条件 (一)地形、地貌 禹城地质构造上属华北地 台 ,沧东大断裂 北北东向 ,西盘上升,山东爱和科技有限公司 半导体材料项目 可行性研究报告 17 东盘下降。 地壳运动总的趋势是以上降为主,长期接受堆积覆盖有深厚的新生界地层。 地层内主要为锈黄色、黄土类土,岩性一般以粘质砂土为主。 其次是砂质粘土夹粉砂、细砂透镜体。 其显著特征是 锈染特别发育,含分散钙、结构较上复地层密实。 常见虫孔构造及植物残体。 于 6070米左右均有淤泥层,淤泥厚度 10米多,砂层一般为粉细砂、细砂层,厚 24。 禹城市地处黄河中下游冲积平原,地势平坦,地质结构优良,地耐力达 1830 吨 /平方米。 (二)气象条件 禹城市气候特点受季风影响显著,四季分明,冷热干湿界限明显,春季干旱多风回暖快,夏季炎热多雨,秋季凉爽多晴天,冬季寒冷少雪干燥,具有显著的大陆性气候特征。 年平均气温: ℃ 绝对最高气温: ℃ 绝对最低气温: ℃ 累年最热月( 7 月) :平均温度 ℃,平均最高温度 ℃,地面下 米处土壤平均温度 ℃。 最冷月( 1 月)平均温度 ℃。 常年主导风向: SW风 春夏季:南风、西南风 秋冬季:东北风 年平均风速: 米 /秒 年平均气压: 山东爱和科技有限公司 半导体材料项目 可行性研究报告 18 年平均日照数: 年相对湿度: 65% 年平均降雨量: 年最大降雨量: mm 天最大降雨量: mm (三)工程地质及水文 禹城地质构造上属华北 地台 ,沧东大断裂 北北东向 ,西盘上升,东盘下降。 地壳运动总 的趋势是以上降为主,长期接受堆积覆盖有深厚的新生界地层。 地层内主要为锈黄色、黄土类土,岩性一般以粘质砂土为主。 其次是砂质粘土夹粉砂、细砂透镜体。 其显著特征是锈染特别发育,含分散钙、结构较上复地层密实。 常见虫孔构造及植物残体。 于 6070米左右均有淤泥层,淤泥厚度 10米多,砂层一般为粉细砂、细砂层, 厚 24。 厂址区域地下水类型属第四系孔隙潜水,局部微承压。 地下水稳定水位埋深,一般在 米,相应标高为 米。 据有关资料介绍,地下水历年平均最高水位在 米 左右。 地下水对混凝土 无侵蚀性。 禹城市地处黄河中下游冲积平原,地势平坦,地质结构优良,地耐力达 1830 吨 /平方米。 禹城市境内主干河道 26 条,全长 398 公里,年均引用黄河水 2亿立方米,年可开采浅层地下水 1047亿立方米。 地下水位埋深 ,年变化幅度。 经水样水质分析报告, PH=~ ,地下水对混凝土具弱腐蚀性,对钢结构具山东爱和科技有限公司 半导体材料项目 可行性研究报告 19 有中等腐蚀性,对钢筋混凝土结构中的钢筋具有弱腐蚀性。 地质 ①层:素填土和粉质粘土层,层厚 ~ ,地基承载力推荐值为 95kPA。 ②层:粉土层,层厚 ~ ,地基承载力推荐值为 105kPA。 ③层:粉质粘土层,层厚 ~ ,地基承载力推荐值为105kPA。 ④层:粉土层,层厚 ~ ,地基承载力推荐值为 130kPA。 ⑤层:粉质粘土层,层厚 ~ ,地基承载力推荐值为135kPA。 ⑥层:粉土层,层厚 ~ ,地基承载力推荐值为 150kPA。 ⑦层:粉质粘土层,层厚 ~ ,地基承载力推荐值为160kPA。 ⑧层:细砂夹粉砂层,层厚 ~ ,地基承载力推荐值为200kPA。 (四)抗震设防烈度 根据 GB500112020《建筑抗震设计规范》附录 A划分,山东省禹城市的抗震设防烈度为 7 度,设计基本地震加速值为。 三、交通运输条件 禹城市开发区南离省会济南 50公里,北距首都北京 450公里,东离沿海开放城市青岛 460公里。 京沪铁路、济邯铁路、京福高速公路、青银高速公路、 308国道、 1001省道、 1009省道和规划建设中的京沪高速铁路贯穿境内,是鲁西北地区的交通枢纽和重要的物资集散地。 山东爱和科技有限公司 半导体材料项目 可行性研究报告 20 乘汽车到北京、青岛只需 3个多小时,到济南只需要 30多分钟,到济南 遥墙机场 40 多分钟。 厂址附近 公路有:京沪高速公路、平原 临邑的省级道路,可满足汽车运输条件。 厂址距禹城火车站 10公里,交通运输有可靠保障。 四、社会经济条件 禹城水资源丰富,地下水总储量 亿立方米,可开发利用量 亿立方米;电力供应充足,处于德州华鲁电厂 120 万 KW 电网之中,自有装机容量 万 KW热电厂,新扩建的 万 KW热电机组也已投入使用,市区已实现集中供热;邮电通讯发展快捷,现有程控电话装机容量 万门,程控电话、移动通讯、国际传真构成了覆盖全国、伸向世界的现代化信息网。 禹城自然条件优越,土地资源丰富,劳动 力充足,盛产粮食、棉花、大豆、花生、果品、蔬菜、肉牛、肉鸡、肉兔等,年粮食产量约 380000 吨,是国家重要的商品粮、优质棉、瘦肉型猪生产基地和联合国棉花技术研究基地,是华北地区第一批农业引用外资项目市、全国黄淮平原农业开发先期试点市、示范市。 有 40 多个国家和地区的专家、学者、政府官员和联合国组织前来考察,并给予了高度评价。 目前,禹城先后同 100 多个大专院校和科研单位建立了稳固的合作关系。 禹城工业发展迅速,有限额以上的企业 64 家,其中年销售收入过 1000 万元的 30 家,形成了以轻纺、机电、化工、电力、建材、食品、造纸、农副产品加工等为主导行业, 30 多个门类、 1000山东爱和科技有限公司 半导体材料项目 可行性研究报告 21 多个品种的工业生产体系。 DHA“忘不了”胶丸、低聚糖、木糖醇、豆沙馅、机引耙片等多种产品,在国内外享有较高声誉。 禹城商业流通繁荣活跃,外向型经济初具规模。 拥有 56 个大中型。半导体材料生产建设项目可行性研究报告(编辑修改稿)
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