电子基础知识培训教材课件(编辑修改稿)

电子基础知识培训教材课件(编辑修改稿)内容摘要：

将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热； ② 供给结合部位适量焊锡 ， 使熔锡裹住结合部位； ③ 将锡丝移离结合部位 ， 烙铁仍保留与结合部位接触； ④ 将烙铁移开； ⑤ 整个焊接过程所用时间控制在 24秒之间 ， 个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。 ① 电烙铁使用时应确保外壳良好接地 ,接地电阻小于 1Ω(热状态下确认 )；正常状态下 ， 外壳与地线之间的电压小于5V； ② 电烙铁接通电源 ， 预热大约 5分钟后才能达到焊接温度； ③ 保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要 ,因此每次焊接前应把烙铁头在湿海绵 （ 见注 ） 上擦干净； ④ 用烙铁加热被焊接部分时 ， 应将烙铁头轻轻压在结合部位 ， 使铜箔和元件脚同时被加热； ⑤ 焊锡供给时 ， 应供给在烙铁头与结合部位的接触处 ，如将焊锡直接供应在烙铁上则使焊锡变成锡珠 ， 助焊剂变成了烟 ， 容易形成浮焊； ⑥ 焊接未凝固前 ， 不能移动或振动被焊元件； ⑦ 对焊盘较大的位置的元件引脚如果焊点锡薄则要进行加锡处理； ⑧ 对一些重心高且易摆动元件必须要进行加锡处理； ⑨ 有工艺要求加锡的一定要加锡 ， 达不到焊接要求的也一定要加锡； 引脚加锡时 ， 必须要使焊锡完全熔化后保持焊接状态 23秒才能让将电烙铁移开 （ 具体视焊点大小而定 ） ， 否则会因 “ 金属共熔反应 ” 不够充分而造成焊接不良； 注： . 烙铁清洁海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落即可 ， 湿海绵用于清洁烙铁表面的氧化物 ， 以保证烙铁表面干净 ， 保证焊点干净 、 光泽。 、 发黑的原因。 可能导致的隐患。 原因： ① 焊接时间过长 ， 松香挥发完导致焊点发黑 、 无光泽； ② 烙铁头清洗不及时 ， 烙铁头上的氧化物在焊接时遗留在焊点或焊点的周围； 隐患：焊点脏污 、 发黑可能导致长时间使用后焊点脱焊、 接触不良等影响可靠性的问题。 八 、 波峰焊接基本要求 ：焊点饱满 ， 有光泽 ， 没有大面积锡短 、 缺锡等不良； 式； 4小时测量一次 ， 而发泡式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每 2小时测量一次； ：采用一般的液体比重计 ， 将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中的助焊剂中 ， 吸入一定量的助焊剂后 ， 直接读取比重数； ， 一般将预热温度控制在 80100℃ 的范围内； DIP测试仪 ， 模拟 PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量； 245℃ 255℃ 较为适宜； DIP测试仪 ， 在正常生产节拍下测量； PCB底面上某一点接触熔锡的时间 ， 焊接时间一般应控制在 24秒之间； ；应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测 （ 一般除铜处理 1次 /每月， 含铜量检测 1次 /12个月 ） 以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在 %以下； PCB（ 如 330 330mm） 时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆 ， 以防 PCB变形严重； 183177。 5℃ （ 此时锡铜合金结晶点 ） ； ， 不用将漏勺伸到锡锅的底部； ； 为什么要进行除铜处理。 由于元器件的引脚通常为铜质材料 ， 在波峰焊接过程中， 线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应 ， 形成锡铜合金 ， 锡铜合金含量过高 ， 会使焊料硬而脆 ， 流动性差 ， 严重影响焊接质量。 九 、 自动插件工艺标准 ： ①自动插件排位表 ②设备点检制度 ③排料机料站表 ： ①插件元件符合要求、位置正确 ② 极性元件 （ 二极管 、 三极管 、 电解电容等 ） 方向必须正确 ③ 工程 、 工艺更改的确认 ① 件高度具体视来料成形高度而定；立式元件一般在3mm左右 ， 卧式元件一般低于 ； ② 剪脚长度一般情况下为 177。 但各种 PCB板各线路铜箔距离有差异 ,以元件脚不碰相邻铜箔为准； ③ 板底元件脚角度 (A)一般为： 5176。 ≤A≤30176。 ；卧式元件脚角度与元件脚直径和 PCB孔位跨距易有一定关系； ④立式元件必须垂直于板面 ,倾斜角度 ≤15176。 ； 十 、 手工插件工艺标准 ： ①工艺流程图 ②工序卡（作业指导书） ③人工插件排位表 ④ 过程控制图 （ 锡炉工序 ） ⑤ 工艺更改 ⑥ 仪器 、 设备 、 工装夹具点检要求 ： ①手指要尽量避免与元件引脚、 PCB板焊盘直接接触； ② 大元件 （ 如高压包 ） 或 PCB板组件拿取时 ， 应拿住能支撑整个元件 （ 或组件 ） 重量的位置 ， 而不能抓住象引线之类的脆弱部位； ③ 轻拿轻放 ， 如晶振等易碎 、 易损元件掉地后必须重新确认 ， 合格后方可使用； ④元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹具。 ① 元件成型标准：引脚长度相等且与 PCB板孔距一致。 元件两端长度约 ,引脚长度一般为 4~6MM ② 电阻 1/2W及以下功率电阻插平贴板面； 1W及以上功率电阻需预先成型 ， 插件高度即为成型高度。 ③ 二极管 无磁环的二极管平贴 PCB板插件 有磁环的二极管由磁环的高度决定 插装时需注意极性（与 PCB板丝印对应） ④ 电容 磁介电容 、 绦 纶电 容 、 陶 瓷 滤波 器 自插 料 时L=177。 1MM。 手插料 L＜ ,紧贴 PCB。 L≥ ,应预先成型； 电解电容自插料时高度为 177。 1MM。 手插料直径＜16MM时高度＜ ； 插装时应注意极性 （ 与 PCB板丝印对应 ） ⑤电感 所有电感必须完全插贴板底 当引脚与插孔宽度不一致时 ,应预加工成型 色环电感高度＜ 2MM ⑥ 三极管 小功率塑封管高度约为 2~4MM 大功率三极管高度为 5~7MM 带散热片的大功率三极管以散热片插贴 PCB板为准 ⑦ 组件 高压包完全插贴 PCB板 ， 并且使卡扣完全卡入 PCB卡位 高频头完全插贴 PCB板 ， 固定脚对角拧弯紧固 ,与 PCB相垂直 中频板 、 BBE板 、 图文板 、 立体声板等组件 ， 完全插贴PCB， 并且使其与 PCB相垂直；直接插贴板面需点胶加固 ⑧ 其它如 IC、 变压器 、 开关 、 声表 、 插座等元件均需插贴PCB板 十一 、 剪脚工艺要求 ：线头长度为 2~5MM， 线头应平整 ：脚直径＜ ,脚长 2~。 脚直径≥,脚长 2~ 注意事项：剪钳不能用来剪硬质金属物；脚未剪断不能硬拉；刀刃钝的剪钳必须及时更换 十二 、 螺丝装配工艺要求 ：螺丝大小 、 使用位置不同 ， 力矩要求亦不同。 具体以 PE工艺要求为准。 力矩监控要定期进行； 177。 ，如螺丝直径为 4MM，则螺丝孔直径应该为 ~； ， 承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值； 十三 、 消磁线 、 高压隔离圈要求 CRT碳膜上； 、 显象管石墨层接触 ， 以免引起打火 ， 应用高压隔离圈隔离； CRT防爆箍扎线 ， 不能过紧 /过松； ， 不允许消磁线搭碰到机芯的部件上； （ 大于6cm） 以防干扰； CRT螺丝时不应损坏消磁线绝缘层； 十四 、 机内工艺要求 各连接线不能与散热片接触或距离过近 ， 可能与散热片接触的连线应加套管隔离； 各连接线在外力作用下不能与电源热地相碰； /后壳 、 喇叭 、 玻壳等部分相碰， 以免产生振音； /排钮电镀件应接地 ， 接地点应方便焊接； 、 喇叭 、 CRT等螺丝柱拧入螺丝后不应明显发白、 裂纹； CRT最近距离应大于 10mm； ， 不能有偏心； ； 1个且不能严重变形 ,胶垫和纸垫总厚度不能超过 4mm（ 相当于 1个胶垫 、 2个纸垫） 8mm； 7mm； CRT与管座应加硅胶； CRT管颈平行 ， 一次插入 ， 不能左右摇摆；不可用力太大 ， 以免使管颈受损； 十五 、 电源线包装要求及目的 20177。 3cm， 与主板连接部分露出 40177。 5cm， 中间用塑料薄膜包裹； ： 防止电源线与后壳 、 发泡胶之间产生化学反应而腐蚀机壳； 十六 、 整机预热目的及要求 ： ① 使主板上的元器件和 CRT达到正常工作状态 ， 避免调白平衡后出现偏色 ② 剔除早期失效产品。 ：整机在调白平衡前必须先开机预热至少 30分钟。 十七 、 拍什的要求及原因 ： 用橡皮拍什锤以适中的力 （ 约 10N） 拍打电视机顶壳（ 34”以上电视拍打后壳 ） ， 使机芯板受到振动 ， 同时检查 TV各台及各路 AV 间 ， 图象和声音不应受拍打的影响。 ： ① 过拍什可以将机芯上元器件的虚焊 、 假焊等不良检出； ② 通过拍什可以剔除机芯板面和板底粘有的元件脚或锡渣等杂物； ③ 通过拍什可以检查电视机内各连接线是否连接牢靠； ④通过拍什可以检查机壳结构件的物理性能； 十八 、 生产线强 、 弱信号的设定标准及目的 ： 因不同区域的电视信号强度有强有弱 ， 保证电视机在产品质量要求信号强度范围内的收看质量。 ： 强信号 90177。 2dB 弱信号 67177。 2dB 十九 、 色纯工位磁场转换的目的和要求 ：保证内销电视机在国内任何地点（磁场）、外销电视机在销往地磁场使用时无色纯不良故障。 ： ① 内销机生产时必须将整机在模拟磁场四种模式 （ 即：BV=+ 、 BH=177。 ； BV=+、 BH=177。 ） 和蓝场状态下转换消磁 ， 必须保证四种模式下均无色纯不良。 ② 外销机必须在销往地的模拟磁场模式下检查红场和蓝场有无色纯不良。 二十 、 遥控衰减工位设立的目的。 衰减遥控器是否衰减的确认方法。 ： 检测电视机的遥控灵敏度是否符合要求 （ 遥控距离大于 ， 受控角水平不劣于 177。 30度 ， 垂直不劣于 177。 15度 ） ： 将衰减遥控器放在电视机遥控接收窗前方距离接收窗30177。 5CM处时遥控器各功能键每次均有作用 ， 而大于 35CM遥控器不能遥控电视机。 二十一 、 CRT的外观检查项目有哪些。 1. 显象管的标签应清晰 ， 并标识产品的型号 、 批号 、 及生产厂家的名称 ， 并有强制认证标志 ， 2. 屏面不能有油渍 、 黑斑 、 污垢 、 碰伤 、 变形 、 脱铝等现象； 3. 防爆箍 、 耳环不能有氧化 、 生锈 、 松动或变形； 4. 偏转线圈无漏装 、 松动 、 引线破损楔子脱落等；管针无缺少 、 松动 、 变形 、 有胶等现象； 会聚磁环、校正磁片及会聚聚焦用的电路板及其元件不能有断裂、松动、脱落现象； 二十二 、 附件点检目的及要求 ：预防漏放或多放附件现象出现，确保即使出现错误也能及时发现，减少损失。 ： ① 必须执行放附件 “ 十点包装法 ” 规定操作； ② 附件的领用必须在专用帐本上进行记录 ， 放附件员工每日至少对附件数量核对五次 ， 并和抄号码工位员工核对数量无误后 ， 共同在帐本上签名确认。 二十三 、 返工要求及封箱要求 ： ① 返工时必须有受控的 《 返工措施 》 做指导文件； ② 返工时应做好 QC报表 ， 对相关故障机做好记录； ③ 返工后及时填写 《 返工记录表 》 交 QA部； ④ 返工人员不准戴手表 、 首饰 、 厂牌 ， 不准将工衣拉链拉开或半拉开；。 ⑤ 其它事项参照 《 CTV返工作业规范 》 执行； ⑥ 返工开箱时应将顶部封箱胶纸处理干净； ⑦ 返工打钉时要打回原孔； ： ① 纸箱表面不能有破损 、 灰尘。 ② 封箱 时应用返工封箱胶纸将原有的封箱痕迹完全遮盖。 ③ 注意封箱胶纸的长度 ， 封箱完毕后胶纸两侧应切割整齐。 ④飞利浦、松下客户产品返工时必须从整机纸箱底部开箱，其他客户要求不能有二次封箱痕迹。 二十四 、 FBT加速极线的焊接要求及目的 1mm； PCB板的结合部位应采取固定措施； ， 板底加速极线留头必须在标准范围内 ， 且要远离其它元件脚。 二十五 、 FBT聚焦线的焊接要求及注意事项 为避免焊接后聚焦线剥头断 ， 现对聚焦线的焊接作以下要求： ， 其弯角应在浸锡的部分 ，不得弯在根部 （ 根部有 1~2mm未浸锡 ）。 60W的电烙铁焊接聚焦线；焊锡时 ， 熔锡不得浸到剥头根部。 （ 同时要保证焊锡已凝固 ， 而且是在通电检测之前 ））。 二十六 、 为什么元件脚不能顶主板支架。 元件脚顶主板支架会导致主板受力变形 ， 严重的使焊点松动 、 起铜皮 ， 影响产品的可靠性能。