基于smd_led封装的led面板灯设计研制工作报告(编辑修改稿)

基于smd_led封装的led面板灯设计研制工作报告(编辑修改稿)内容摘要：

年生产 24000 只 面板灯的生产能力 ， 累计生产 4280只面板灯。 三、研究的起止时间 《 基于 SMD LED 封装的 LED 面板灯设计 》 研发项目，于 20xx 年 6 月开始立项论证和相关准备工作， 20xx 年 7 月到 12 月 进行中间试验生产及小批量生产，于 20xx 年 8 月完成 每月 20xx 只产能输出。 计划 20xx 年 12 月完成项目 总结 验收 工作。 四、各研究阶段的进展情况 做好技术 攻关的前期准备工作 进行技术先导调研论证和可行性分析，以及外形、材料、设备等的选定。 ⑴ 外形选定 6 通过对传统 照明产品及直下式面板灯 等进行剖析对比 ，选用 外形尺寸为300mm*1200mm 的 面板灯 ， 对产品的厚度重新设计，使得产品更加美观轻便。 ⑵ 关键原材料的选定 研究 LED 灯具 的 亮度 要求确认 灯珠的流明及色温。 通过 可靠性设计 选择关键性材料。 如 导光板 、 扩散板 、 铝框 、 电源 等， 确认 最佳 材料 BOM。 ⑶ 工艺流程的选定 借鉴国 内 外 大型 灯具生产 公司已经开始的 LED 灯具制造 技术， 进行调研及技术攻关，针对 LED 面板灯 系列产品，选定工艺流程如下： 原 材 料 检 验印 刷 P C B 板贴 片回 流 焊贴 导 热 胶 条焊 接 电 源装 配老 化包 装入 库发 货 图 3 LED面板灯 生产工艺 流程 ⑷ 关键设备选定及采购 对国 内外 大型 LED 灯具 公司 生产 设备进行调研，针对 XXXX 科技 开发的基于 SMD LED 封装的 LED 灯具制造技术 ，对国内外 30 余家设备供应商进行了技术协议商定，最终确定 基于 SMD LED 封装的 LED 面板灯 设计技术 研发所需设备见表 1。 表 1 基于 SMD LED 封装的 LED 面板灯 设计技术 研发 所需 设备 7 单位：万元 工序 设备 名称 数量 说明 合计 （万 RMB） 检验 高倍显微镜 1 台 投资 50 推拉力机 1 台 投资 60 固晶 扩晶机 1 台 投资 5 固晶机 1 台 投资 40 压焊 压焊机 1 台 投资 35 Eagle 60 夹具 1 套 投资 点胶 高精度称量天平 1 台 投资 5 真空搅。