led灯具15大关键设计问题全析(编辑修改稿)

led灯具15大关键设计问题全析(编辑修改稿)内容摘要：

局面。 八、模组化封装与恒流技术结合 在 PCB 板级设计 LED 封装，实现容易成本低廉；大家DD 灯具分销 ＷＷＷ．５ＡＴ．ＣＮ 集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率 LED 基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的 LED 灯具需要；电源部分，只采用现有 传统开关恒压电源供电；提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿 LED 封装专利围堵。 九、按电压标称值封装 LED 恒流驱动革新技术在深圳 CYT 诞生，我将它命名DD 灯具分销 ＷＷＷ．５ＡＴ．ＣＮ 为《功率 LED 恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是 LED 封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后 LED 可以直接标称电压值规格出现，比如：12V/1W、 24V/1W、 36V/1W、 48V/1W、 12V/3W、24V/2W„„36V/10W 等等。 以后，客户使用 CYT 技术的产品设计，不再需要考虑任何关 于 LED 恒流问题，使用现有的标准恒压电源供电即可。 此技术将宣告 “LED 恒流电源 ” 一说终结。 DD 灯具分销 ＷＷＷ．５ＡＴ．ＣＮ 十、按产品设计发光源 打破原来按光源设计产品，反过来按产品定制 LED 光源封装形式；最大限度配合产品创意展现；因产品设计光学封装结构；成本低；与产品结合设计散热结构，热阻降低；恒流精度高；保护功能具一体。 深圳 CYT 公司 LED 实验室可以快速帮助你完成产品设计。 要設計產品，首先要確定用誰的 LED 封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們選擇的機會不多，光學DD 灯具分销 ＷＷＷ．５ＡＴ．ＣＮ 結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創意不能很好的發揮。 一、半導體照明應用中存在的問題 散熱 缺乏標準，產品良莠不齊 存在價格與設計品質問題，最終消費者選擇 LED照明，缺乏信心 半導體照明在電氣設計方面與傳統照明有很大差DD 灯具分销 ＷＷＷ．５ＡＴ．ＣＮ 別，傳統燈具企業需要經驗 /技能積累過程 大傢都看好該市場，但是還沒有規模上量 特點： 通過調整高精度恒流芯片，保證 LED 亮度、色度的一致性，在模塊一級為下遊客戶提供標準的、定制的、可靠的高品質產品； 新老燈具設計廠傢，不要過於復雜的電氣設計，隻需在外部加統的恒壓電源即可工作的簡潔線路設計，是最DD 灯具分销 ＷＷＷ．５ＡＴ．ＣＮ 快也是最可靠方式； 解決 LED 照明市場大規模上量的技術和品質問題。 二、散熱設計 最短的熱傳到路徑，減小熱傳導阻力； 增大相互傳導面積，增加熱傳到速度； 合理的計算設計散熱面積； 有效的利用熱容量效應。 輸出驅動電壓選擇： DD 灯具分销 ＷＷＷ．５ＡＴ．ＣＮ 20W 以內市電驅動時 48V 左右比較合適； 較大的功率市電驅動輸出電壓 36V 左右最合。