基于单片机的电子声音报温温度计_论文(编辑修改稿)内容摘要:

输入端口。 此时,被外部拉低的 P3 口将用上拉电阻输出电流( IIL)。 P3口除了作为一般的 I/O 口线外,更重要的用途是它的第二功能。 P3口还接收一些用于 Flash 闪速存储器编程和程序校验的控制信 号。 ( 5) RST 复位输入。 当振荡器工作时, RST 引脚出现两个机器周期以上高电平将使单片机复位。 ( 6) ALE/PROG 当访问外部程序存储器或数据存储器时, ALE(地址锁存允许)输出脉冲用于锁存地址的低 8 位字节。 一般情况下, ALE 仍以时钟振荡频率的 1/6 输出固定的脉冲信号,因此它可对外输出时钟或用于定时目的。 要注意的是:每当访问外部数据存储器时将跳过一个ALE 脉冲。 对 Flash 存储器编程期间,该引脚还用于输入编程脉冲( PROG)。 如有必要,可通过对特殊功能寄存器( SFR)区中的 8EH 单元的 D0 位置 位,可禁止 ALE操作。 该位置位后,只有一条 MOVX 和 MOVC 指令才能将 ALE 激活。 此外,该引脚会被微弱拉高,单片机执行外部程序时,应设置 ALE 禁止位无效。 ( 7) PSEN 程序储存允许( PSEN)输出是外部程序存储器的读选通信号,当 AT89C52 由外部程序存储器取指令(或数据)时,每个机器周期两次 PSEN 有效,即输出两个脉冲。 在此期间,当访问外部数据存储器,将跳过两次 PSEN 信号。 ( 8) EA/VPP 外部访问允许。 欲使 CPU 仅访问外部程序存储器(地址为 0000H— FFFFH), EA 端必须保持低电平(接地)。 需注意的是:如果加密位 LB1 被编程,复位时内部会锁存 EA 端状态。 如 EA 端为高电平(接 VCC端), CPU 则执行内部程序存储器中的指令。 Flash 存储器编程时,该引脚加上 +12V 的编程允许电源 VPP,当然这必须是该器件是使用 12V 编程电压 VPP。 ( 9) XTAL1 振荡器反相放大器的及内部时钟发生器的输入端。 ( 10) XTAL2 振荡器反相放大器的输出端。 NV035A 语音芯片 电压: 静态电流: 2uA 声音驱动方式: PWM 直接驱动 8 欧 喇叭(所有的都可以,只是声音大 小差别) 语音内容: 使用说明:语音芯片可以通过单片机等其他控制设备,任意组合上面的数字,从而到达语音播报时间、星期、年、月、日、温度、湿度等。 例如:今天是 2020 年 3 月 17 日现在北京时间是 21 点 28 分30 秒。 语音芯片是特定的固定标准模块,可以通过单片机最少一个 IO 口控制多达 32 段声音任意调用和组合的语音标准芯片。 通常最常用的控制方式是采用了模拟串行的控制方式( 3 个 IO)。 如需要播放第几个地址的内容就发送几个脉冲,可以快速的控制多达 32 段地址的任意组合。 单片机控制语音芯片电路图: 控制原理说明:此控制方式是采用了模拟串行的控制方式。 如需要播放第几个地址的内容就发送几个脉冲(大于 即可,建议采用 1ms 左右,下同)的原理,可以快速的控制多达 32 段地址的任意组合。 模拟串行工作时各 IO 的作用: BUSY:芯片工作时(播放声音),输出低电平,停止工作或者待机是,保持高电平; DATA:接受控制脉冲的脚位。 收到几个脉冲,就播放第几个地址的内容; RST:任何时候,收到高电平,都可以使芯片的播放指针归零(就是是 DATA的脚位恢复到初始状态 ),同时即刻使芯片停止,进入待机状态; 工作示例: 例如现在需要播放第十段声音。 单片机控制原理是:先发送一个复位脉冲到 RST 脚,接着发送 10个脉冲到 DATA 脚。 芯片即刻工作,播放第十段的声音;如果需要播放第五段的声音,则是:先发送一个复位脉冲到 RST 脚,接着发送 5 个脉冲到 DATA脚。 芯片即刻工作,播放第 5 段的声音; 例如需要连续播放第十段和第五段声音:先发送一个复位脉冲到 RST 脚,接着发送 10 个脉冲到DATA脚。 芯片即刻工作,播放第十段的声音,同时单片机判断语音芯片的 BUSY是否是高电平,如果不 是则一直等待,如果是高电平,则发送一个复位脉冲到 RST 脚,接着发送 5 个脉冲到 DATA 脚。 芯片即刻工作,播放第 5 段的声音 .依此类推。 简单测试:很多使用者初次使用时候,没有完全了解工作原理或者连接不当,导致在系统上面调试很长时间,以至于怀疑芯片的稳定性,现在提供最简单的测试方式,以便了解其工作原理。 同时也大大提供初次调试的成功率。 温度传感器的选择 DS18B20温度传感器是美国 DALLAS公司 推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比 , 它能直接读出被测温度,并且 具有耐磨耐碰,体 积小,使用方便,封装形式多样 等特点 ,适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。 DS18B20 的主要特性 ( 1) 适应电压范围更宽,电压范围: ~ ,在寄生电源方式下可由数据线供电 ; ( 2) 独特的单线接口方式, DS18B20 在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与 DS18B20 的双向通讯 ; ( 3) DS18B20 支持多点组网功能,多个 DS18B20 可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温 ; ( 4) DS18B20 在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管 的集成电路内 ; ( 5) 温范围- 55℃ ~+ 125℃ ,在 10~ +85℃ 时精度为 177。 ℃ ; ( 6) 可编程的分辨率为 9~ 12位,对应的可分辨温度分别为 ℃ 、 ℃ 、 ℃ 和℃ ,可实现高精度测温 ; ( 7) 在 9位分辨率时最多在 内把温度转换为数字, 12位分辨率时最多在 750ms内把温度值转换为数字,速度更快 ; ( 8) 测量结果直接输出数字温度信号,以 “ 一线总线 ” 串行传送给 CPU,同时可传送 CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力 ; ( 9) 负压特性:电源极性接反时,芯片不会因发热而烧 毁,但不能正常工作。 DS18B20 的实物图 如图 图 DS18B20 实物图 DS18B20 使用中注意事项 DS18B20 虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点,但在实际应用中也应注意以下几方面的问题: ( 1) 较小的硬件开销需要相对复杂的 软件 进行补偿,由于 DS18B20 与微处理器间采用串行数据传送,因此 ,在对 DS18B20 进行读写编程时,必须严格的保证读写时序,否则将无法读取测温结果。 在使用 PL/M、 C 等高级语言进行系统程序设计时,对 DS18B20操作部分最好采用汇编语言实现。 ( 2) 在 DS18B20 的有关资料中均未提及单总线上所挂 DS18B20 数量问题,容易使人误认为可以挂任意多个 DS18B20,在实际应用中并非如此。 当单总线上所挂 DS18B20 超过8个时,就需要解决微处理器的总线驱动问题,这一点在进行多点测温系统设计时 要加以注意。 ( 3) 连接 DS18B20 的总线电缆是有长度限制的。 试验中,当采用普通信号 电缆传输长度超过 50m 时,读取的 测温数据将发生错误。 当将总线电缆改为双绞线带屏蔽电缆时,正常通讯距离可达 150m,当采用每米绞合次数更多的双绞线带屏蔽电缆时,正 常通讯距离进一步加长。 这种情况主要是由总线分布电容使信号波形产生畸变造成的。 因此,在用DS18B20 进行长距离测温系统设计时要充分考 虑总线分布电容和阻抗匹配问题。 ( 4) 在 DS18B20 测温程序设计中,向 DS18B20 发出温度转换命令后,程序总要等待DS1820 的返回信号,一旦 某个 DS18B20 接触不好或断线,当程序读该 DS18B20 时,将 没有返回信号,程序进入死循环。 这一点在进行 DS18B20硬件连接和软件设计时也要给予 一定的重视。 测温电缆线建议采用屏蔽 4 芯双绞线,其中一对线接地线与信号线,另一组接 VCC 和地线,屏蔽层在源端单点接地。 温度检测电路 DS18B20 最大的特点是单总线数据传输方式, DS18B20 的数据 I/O 均由同一条线来完成。 DS18B20 的电源供电方式有 2种:外部供电方式和寄生电源方式。 工作于寄生电源方式时, VDD 和 GND 均接地 ,他在需要远程温度探测和空间受限的场合特别有用,原理是当 1Wire 总线的信号 线 DQ 为高电平时,窃取信号能量给 DS18B20 供电,同时一部分能量给内部电容充电,当 DQ为低电平时释放能量为 DS18B20 供电。 但寄生电源方式需要强上拉电路,软件控制变得复杂 (特别是在完成温度转换和拷贝数据到 E2PROM 时 ),同时芯片的性能也有所降低。 因此,在条件允许的场合,尽量采用外供电方式。 无论是内部寄生电源还是外部供电, I/O 口线要接 5KΩ 左右的上拉电。 在这里采用前者方式供电。 外部电源供电方式是 DS18B20 最佳的工作方式,工作稳定可靠,抗干扰能力强,而且电路也比较简单,可以开发出稳定可靠的多点温度 监控系统。 在开发中使用外部电源供电方式,毕竟比寄生电源方式只多接一根 VCC引线。 在外接电源方式下,可以充分发挥 DS18B20宽电源电压范围的优点,即使电源电压 VCC 降到 3V 时,依然能够保证温度量精度。 由于 DS18B20 只有一根数据线,因此它和主机(单片机)通信是需要串行通信,而AT89C52 有两个串行端口,所以可以不用软件来模拟实现。 经过单线接口访问 DS18B20 必须遵循如下协议:初始化、 ROM 操作命令、存储器操作命令和控制操作。 要使传感器工作,一切处理均严格按照时序。 复位电路 如图 所示。 上电复位用 RC电路,电容用 10uF,电阻用 10K。 根据 DS18B20 的通讯协议,主机(单片机)控制 DS18B20 完成温度转换必须经过三个步骤:每一次读写之前都要对 DS18B20 进行复位操作,复位成功后发送一条 ROM 指令,最后发送 RAM 指令,这样才能对 DS18B20 进行预定的操作。 复位要求主 CPU 将数据线下拉 500微秒,然后释放,当 DS18B20 收到信号后等待 16~ 60 微秒左右,后发出 60~ 240 微秒的存在低脉冲,主 CPU 收到此信号表示复位。
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