led汽车尾灯投资项目建议书(编辑修改稿)

led汽车尾灯投资项目建议书(编辑修改稿)内容摘要：

冲击、低热、环境适应性强等白炽灯不可比拟的优点。 全球市场格局目前全球主要汽车灯具厂家 有德国海拉、日本小糸、法国法雷奥、意大利 AL。 而全球主要车用 LED 厂家为美国 13 Lumileds Lighting 公司 (飞利浦照明与安捷伦科技合资的企业，总部在美国加州 )、德国欧司朗 (osram，西门子全资子公司 )，这两家公司的全球市场份额约占 55%；包括日本日亚化学公司 (Nichia)在内的日本 LED 产品质量好但价格高，主要在蓝光和白光市场有竞争优势，在红光和黄光方面无技术优势，日本公司占全球车用 LED 的市场份额的 10%；我国台湾 LED 企业主要是做封装为主，产品面向低端应用，我国台湾公司占全球车用 LED 的市 场份额与日本接近。 二、发展趋势 LED 车灯 切入市场已经多年，但由于亮度不足、成本、散热原因，还没有被市场普遍接受。 相比国外，国内汽车应用 LED 要滞后几年，仍处于 起步阶段，目前主要用于中高档轿车市场，而国外尤其是日本汽车对 LED 的应用已相当广泛。 应用正在起步 汽车 LED 灯 根据应用可分为配光用灯和装饰用灯两种 ，配光灯适 用于仪表指示灯背光示、前后转灯、刹车指示灯、倒车灯、雾灯、阅读灯等功能方面； led 汽车装饰灯 主要用于汽车灯光色彩变换，起车内外 美化作用。 近几年随着部分车用 LED 亮度问题的解决和成本的下降，其应用量有所增长。 东莞市鼎聚光电有限公司总经理李雪勇说：在 5 年之内 led 车灯完全取代白炽灯车灯。 在 LED 车灯 领域，鼎聚公司主要集中于组合后灯、后视镜侧转向灯、阅读灯领域，已经为凯迪拉克系列、别克荣御、丰田 MARKX 等 成功开发出 LED 后灯产品；现在正逐渐将 LED 14 应用于汽车照明等方面。 ” 海拉汽车灯具研发中心长春有限公司技术部金荣皓工程师介绍：“不同档次轿车车灯的 LED 应用数量不一样，同品牌不同车型车灯应用 LED 的差异也非常大。 目前海拉灯具的 LED 主要应用于信号灯、组合后灯 (除倒车灯以外，因为成本较高 )，而由于配光亮度和曲线的问题没有得到很好地解决，前照大灯的 LED 的应用还处在研发阶段。 目前海拉 LED 车灯 国内主要供应给德系车，今后一两年内高尔夫、宝来、帕萨特的组合后灯将计划采用海拉配套的全部应用 LED 的车灯。 ” 目前国内 LED 车灯市场处于起步阶段，目前海拉给宝来、捷达月供 1 万套应用 LED 的灯具，每套灯具配套的 LED 的平均价格在40 元左右。 随着今后应用 LED 的车灯类型的增加以及每套车灯配套LED 数量的增加，车用 LED 市场规模将不断增加，国内车用 LED 将会大量应用。 三、市场预测 受著名品牌车如宝马 、福特、本田、丰田、奔驰、奥迪、凌志等无不遗余力发掘新的卖点 ,争相推出各式新款车吸引顾客，从而各自开发出了引人入胜的五彩缤纷的车灯款式。 LED 汽车灯泡作为为第四代汽车光源，已为众多汽车制造商善加利用制造出优美的车灯款式。 LED 车灯 具有无延迟、节能、长寿、低热、抗震、色纯度高等诸多优点，已成为钨丝灯，卤素灯的必然取代产品。 15 在未来 5 年内我国 LED 车灯 将有大规模的发展，近几年内会形成年产 10 亿元的产值， 5 年后会形成每年 30 亿元的产值。 第四章 产品方案和生产规模 一、产品方案 根据客户需求将开发生产各系列汽车灯 二、生产规模 新上 2条 led 汽车尾灯生产线，新建生产厂房 13500 平方米，以及其他辅助生产设备。 项目建成后，可年产 led 汽车尾灯 15 万只，销售收入 7500 万元，利润 1142 万元，税金 870 万元。 第五章 生产技术工艺及设备选型 一、生产技术与生产工艺流程 LED芯片的制造工艺流程： 外延片→清洗→ 镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→ sin02沉积→窗口图形光刻→ si02 腐蚀→去胶→ N 极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→ P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 16 LED生产流程： 固晶→烘烤→焊线→封胶→烘烤→一切→后测→二切→分光→入库 固胶环节：扩晶→排支架→解冻银胶等。 封胶环节： 装模条→配胶→抽真空→支架沾胶→模条灌胶→插支架。 封装工艺流程： 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhill） 芯片尺寸 及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 ），不利于后工序的操作。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED 芯片的间距拉伸到约。 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 17 在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 （对于 GaAs、 SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。 对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 ） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置 均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 背面电极上，然后把背部带银胶的 LED 安装在 LED 支架上。 备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上， LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。 手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的 产品 . 18 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在 LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对 LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。 因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在 150℃，烧结时间 2 小时。 根 据实际情况可以调整到 170℃， 1 小时。 绝缘胶一般 150℃， 1 小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2 小时（或 1 小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。 烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。 右图是铝丝压焊的过程，先在 LED 芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压 19 上第二点后扯断铝丝。 金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是 LED 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要 监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。 （下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。 ）我们在这里不再累述。 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。 基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。 设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。 （一般的 LED 无法通过气密性试验）如右图所示的TOPLED 和 SideLED 适用点胶封装。 手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。 白光 LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。