qfn焊盘设计和qfn焊盘设计和工艺指南工艺指南(编辑修改稿)

qfn焊盘设计和qfn焊盘设计和工艺指南工艺指南(编辑修改稿)内容摘要：

上的过孔，以防止焊锡从散热过孔中流失，使 QFN中央裸焊端与 PCB中央散热焊盘之间形成空焊。 过孔阻焊层的直径应比过孔直径大 100um，建议在 PCB背面涂布阻焊油堵塞过孔，这样可以在正面散热焊盘上会形成许多空洞，这些空洞有利于在回流焊接过程中释放气体，并围绕过孔形成更大的气泡，需要特别说明的是，这些气泡的存在不会影响热性能、电性能和焊点可靠性，是可以接受的。 五、钢网设计 周边 I/O焊盘漏孔设计 周边 I/O焊盘上回流焊后形成的焊点应 有大约 5075um的高度，钢网设计是保证形成最优最可靠焊点的第一步。 钢网漏孔尺寸与 I/O 焊盘尺寸推荐采用 1： 1 的比例，针对 I/O 间距在 及以下的细间距 QFP，钢网漏孔宽度应稍微内缩一点，以避免相邻 I/O焊盘之间引起桥连。 漏孔的长（ L）、宽（ W）、厚（ T）尺寸需符合以下比例：面积比 = LW/2T(L+W) ，宽厚比 = W/T. 中央散热焊盘的漏孔设计 为了保证获得合适的焊锡膏量，宜采用网状漏孔阵列取代一 个大的漏孔，每个小漏孔的形状可以是圆形或方形，大小无严格要求，只要保证焊锡 膏的覆盖面积在 50%80%之间。 散热焊盘上焊锡膏的量的控制是否合适，对周边 I/O焊盘能否形成良好的焊点有巨大的影响。 钢网类型和厚度 推荐采用不锈钢片激光切割法，漏孔孔壁需电解抛光，漏孔形状呈梯形，上小下大。 电解抛光可以使漏孔孔壁更光滑，减少摩擦，有利于焊锡膏脱模和成形。 梯形漏孔不仅有助于焊锡膏脱模，而且，印刷后成形稳定性好，有利于保证贴片精度。 针对 及以下细间距的 QFN，钢网厚度推荐采用 m，而大间距的 QFN，钢网厚度可以增至。 六、回流焊接 由于 QFN 较低的安装高度，推荐采用 Type3型符合 ANSI/JSTD005要求的免洗型焊锡膏，回流焊接过程中推荐使用氮气保护。 图 3 是推荐的回流焊接温度曲线，请根据实际情况再作调整以达最优效果。 此主题相关图片如下： 七、焊点标准 QFN封装的特点就是“底面即焊端”，在 IPC/EIAJSTD001C 标准的 ，“电气和电子装配焊接要求”中有相关描述，焊接要求见图 4和表 2，需要特别说明的是，针对“底面即焊端”的 QFN元件，元件侧面焊点爬高无任何要求，只要求控制元件底面焊点的长度、宽度和厚度，也就是说针对“ I/O焊端只裸露出元件底部的一面，没有裸露在元件侧面的部分”的 QFN元件， I/O 焊端趾部焊点根本无法形成，所以我们看不到侧面焊点，不能采用显微镜或放大镜检验，只能使用 XRAY检验。 此主题相关图片如下。