流程设计准则(编辑修改稿)

流程设计准则(编辑修改稿)内容摘要：

路需設此站 29 內層檢查 2 多層板需設此站 25 壓板 2 多層板需設此站 04 磨邊 2 多層板需設此站 63 打印批號 =2 雙面板需設此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設此站 17 檢查 182 液態止銲漆 參閱 52 “綠漆製程設站流程 ” 189 CC2 Coating 參閱 52 “綠漆製程設站流程 ” 54 液態乾膜曝光 19 印字 有印字需設此站 24 檢查 (2) 183 綠漆塞孔 有 s/m 塞孔需設此站 15 金手指 有 G/F需設此站 14 鑽孔 (2) 有 NPTH 且孔徑 需設此站 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設此站 142 擴孔 有擴孔需設此站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 331 板翹測孔 32 Preflux 33 目視檢驗 23 電性測試 99 成品存倉 626 浸金板 設計者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數 特別需求 01 發料 011 裁板 27 內層乾膜 2 多層板需設此站 28 內層蝕銅 2 多層板需設此站 59 AOI 光學檢查 2 內層有線路需設此站 29 內層檢查 2 多層板需設此站 25 壓板 2 多層板需設此站 04 磨邊 2 多層板需設此站 63 打印批號 =2 雙面板需設此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設此站 222 Z軸切型 有 Z軸切型需設此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設此站 17 檢查 182 液態止銲漆 54 液態乾膜曝光 19 印字 有印字需設此站 24 檢查 (2) 15 金手指 有 G/F需設此站 111 浸金 14 鑽孔 (2) 有 NPTH 且孔徑 需設此站 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設此站 142 擴孔 有擴孔需設此 站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 33 目視檢驗 23 電性測試 99 成品存倉 627 浸金板 (印黃色 s/s) 設計者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數 特別需求 01 發料 011 裁板 27 內層乾膜 2 多層板需設此站 28 內層蝕銅 2 多層板需設此站 59 AOI 光學檢查 2 內層有線路需設此站 29 內層檢查 2 多層板需設此站 25 壓板 2 多層板需設此站 04 磨邊 2 多層板需設此站 63 打印批號 =2 雙面板需設此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設此站 222 Z軸切型 有 Z軸切型需設此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設此站 17 檢查 182 液態止銲漆 54 液態乾膜曝光 111 浸金 19 印字 有印字需設此站 24 檢查 (2) 15 金手指 有 G/F需設此站 14 鑽孔 (2) 有 NPTH 且孔徑 需設此站 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設此站 142 擴孔 有擴孔需設此站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 33 目視檢驗 23 電性測試 99 成品存倉 628 浸金板 (選擇性鍍金 ) 設計者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數 特別需求 01 發料 011 裁板 27 內層乾膜 2 多層板需設此站 28 內層蝕銅 2 多層板需設此站 59 AOI 光學檢查 2 內層有線路需設此站 29 內層檢查 2 多層板需設此站 25 壓板 2 多層板需設此站 04 磨邊 2 多層板需設此站 63 打印批號 =2 雙面板需設此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設此站 222 Z軸切型 有 Z軸切型需設此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設此站 17 檢查 182 液態止銲漆 54 液態乾膜曝光 19 印字 有印字需設此站 24 檢查 (2) 067 乾膜 抗鍍金 111 浸金 15 金手指 有 G/F需設此站 14 鑽孔 (2) 有 NPTH 且孔徑 需設此站 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設此站 142 擴孔 有擴孔需設此站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 33 目視檢驗 23 電性測試 99 成品存倉 629 浸銀板 (有 G/F) 設計者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數 特別需求 01 發料 011 裁板 27 內層乾膜 2 多層板需設此站 28 內層蝕銅 2 多層板需設此站 59 AOI 光學檢查 2 內層有線路需設此站 29 內層檢查 2 多層板需設此站 25 壓板 2 多層板需設此站 04 磨邊 2 多層板需設此站 63 打印批號 =2 雙面板需設此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設此站 222 Z軸切型 有 Z軸切型需設此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設此站 17 檢查 182 液態止銲漆 54 液態乾膜曝光 19 印字 有印字需設此站 24 檢查 (2) 15 金手指 有 G/F需設此站 151 金手指貼膠 有 G/F需設此站 113 浸銀 14 鑽孔 (2) 有 NPTH 且孔徑 需設此站 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設此站 142 擴孔。