无铅smt工艺中网板的优化设计(编辑修改稿)

无铅smt工艺中网板的优化设计(编辑修改稿)内容摘要：

一端的表面张力时就会产生；不平均的力瞬间作用于器件造成抬起，站立，像打开的吊桥。 影响立碑的设计因素包括焊盘形状和热容的不同。 影响 立碑的组装因素包括焊膏印刷的位置精度，元件的贴装精度，以及在回流焊中进入液相时的温升斜率。 开孔设计与其他组装因素互相影响，也会造成立碑。 如果元件没有放在中心，它的一端会比另一端接触更多的焊膏，由于焊膏熔化，这会导致元件两端的张力差。 图 7 为一典型的立碑缺陷。 锡铅焊膏的历史数据表明，一 些开孔形状更易造成立碑 (例如矩形 )，而有些却不会 (如 “本垒板 ”形 )。 片式元件间锡珠与立碑的比较：平衡的结果 从前两个研究中可以知道，立碑和片式元件间锡珠的网板设计参数完全不同。 事实上生产过程中必须要折衷。 用来研究片式元件间锡珠的器件也被用来检查立碑。 虽然此项研究不是为了减少立碑，但仍然要观察其缺陷率，因为研究人员不希望在优化 MCSB 的性能的同时，以增加立碑的缺陷率为代价。 组装 ——全部 174 块线路板在一条小的试验线上进行组装。 此研究中使用的设备包括 MPM UltraFlex 3000 网板印刷机，环球仪器 Advantis贴片机，和一台 Electrovert OmniFlow 七温区回流炉。 图 811 为回流曲线。 使用的焊膏为 3 号粉，免清洗焊膏。 锡铅合金为 6337，无 铅合金为 锡 (SAC 305)。 结果及讨论 扩展性 正如前面描述的，扩展性测试用两种不同的方法进行。 结果已用图 12 到 14 总结。 图 13 和 14 表示了回流后焊点面积与焊膏印刷面积之间的比率。 此扩展性测试的结果表明无铅和锡铅焊膏的扩展性非常接近，无铅的扩展性更好一些。 显然，这些测试结果有些奇怪，因为有很多文献可以证明锡铅焊膏的扩展性比无铅焊膏好，而且此观点也被普遍接受。 数据反常的潜在原 因包括测试的种类和测试的方法。 由于焊膏印刷面积远小于焊盘面积，扩展不受焊盘边角的影响。 焊点周围的不平均的扩展性没有被计算。 测试结果只是来源于简单面积比率计算，没有考虑焊膏的形成或流动。 由于比较电子显微镜测量的面积是由人工定义的，这种给测试带来了不同程度的主观性，尤其是不同的人在不同的时间 测试不同的样品。 作者对这种测试方法的合理性持一定的怀疑，这也是介绍交叉印刷方法的原因。 交叉印刷测试比普通扩展性测试对润湿性的定义更好。 图 15 列出在所有表面处理板上无铅焊膏的桥连数量。 图 16 列出锡铅焊膏的同样测试结果。 图 17 举例说明锡铅焊膏与无铅焊膏在最难润湿的 OSP表面上的润湿性上的差别。 毫无疑问，测试量化的扩展性差异与业内公认的情况相符。 一如所料，ENIG 表面涂层显示了完美的扩展性，甚至达到本测试的上限； IMSN也显示出了类似的情况，只是在最大间隙处有几个点没有桥连。 OSP和 IMAG 对锡铅和无铅焊膏都显示了较低的扩展特性，这同样在预料之中。 今后，作者将利用。