大功率led半导体光源产业基地建设项目可行性研究报告(编辑修改稿)内容摘要:
,一个是你来了就不想离开的城市。 特别是 XX在半导体产业这一领域曾有过中国电子产业基地的美誉。 这些年来,由于诸多原因,这一朝阳产业落后于沿海和发达地区,发展 XX 的电子产业是刻不容缓的历史使命。 XX 由于电子产业有过的辉煌,在这方面积累大量的科技人才,他们仍然在这一领域发挥着承前启后的作用。 如亚光厂、二十九所、十所, 电子科大一批很有作为的教授、高级工程师、技师在半导体研究项目中发挥领军人物作用。 不少人还发明专利。 充分利用这些人才和科研成果,特别是亚光厂有长期生产特殊二级管的经验,技术人员和专用设备,这将会在这一领域获得较便捷快速发展。 XX 省委、省政府,特别是 XX 市委、市政府重视电子产业的规模 19 和发展。 XX 已于今年 6 月制订了半导体 LED 产业具体发展 规划和战略目标,在 LED 照明光源蓝宝石衬底材料、荧光粉发光材料、二次配光和 LED 恒流源等几方面,力争赶上国内发达地区的步伐。 这为我们投身建设 XX 半导体 LED 产业基地提供政策支持,提供一个半导体照明产业大戏的平台。 现在申报 XX 半导体光源产业基地建设正式时机。 项目建设的必要性 1.项目的建设符合国家产业政策 ; 2.项目的建设符合 XX 市政府对电子信息产业规划; 3.项目的建设符合社会生活日益增长需求; 4.项目的建设符合企业的发展需要。 项目的发展概况 由 XX 节能科技有限公司 自筹和引资 5 亿元人民币,建设 XX 半导体光源产业基地,正式申请 XX 市发改委立项。 目前资金到位 1 亿元,立项一经批准可立即开工。 随开工的进度其余资金陆续到位, 1 年时间完成全部建筑施工与设备安装,并投入生产。 第四章 建设条件与选址 建设条件 投资环境 20 . 政府提供完善的配套政策,有知名工业园区落户,有高效政府工作人员优质服务, XX 地区具备这样的条件。 . 地理环境 XX 是西部地区的经济文化中心,有繁华商贸,有四通八达的交通网络,有良好的发展前景,地处天府之国。 建设本基地地理条件最适宜。 自然条件 1.气象条件 XX 市气候主要特征,夏长冬短,昼夜温差不大,气候垂直差异不明显,夏秋雨量较多,冬天较少,日照晴阴参半,气候适应。 2.水文条件 水系属岷江内江水源流经全市,锦江河穿城而过,岷江支流多条灌渠流经郊区,水源丰富。 3.工程地质 ⑴地形地貌 本项目建设地处 XX 平原,没有高山河谷,地形平坦,地下地质条件好。 ⑵地震 XX 不属于地震带。 这次千年难于的汶川地震、震中 8 级, XX 相隔90 公理,余波达到 级。 ⑶不良地质现象 建设场地内无滑坡、无泥石流、 无断层、无构造破坏等不良地质 21 现象存在,场地基础稳定性好。 基础设施条件 XX 交通四通八达,现正动工八条高速,五条出川铁路,成为西部交通枢纽。 XX 电力充足能保证供电。 XX 水源丰富能保证供水。 本项目建设所需原材料钢筋、水泥、沙石在 XX 市内采购,供应充足,原材料供应有保障。 项目选址 XX 高新西区。 能源供应 ⑴供水:年需一万吨左右水,由于 XX 有岷江水系有充足的水源,能满足基地用水。 ⑵供电 项目建设地址位于 XX 高新西区,距 XX 市 区 14 千米。 基地占地面积 300 亩。 由于建在高新西区符合城市规划,项目建设条件良好。 气象、水文资料 年主要风向 ES、 B 年平均气温 ℃ 极端坐高气温 ℃ 极端最低气温 0℃ 1℃ 22 年平均雨量 459mm 集中降雨量 mm 集中降雨月份 8 月份 年平均日照数 小时 常年气压 百帕 冻土深度 地震烈度 度(汶川 8 级地震的震级) 主要生产车间布置 方案 设备布置按工艺走向布置,原材料与成品得出入口分开,车间布置留有扩大生产、开发新产品的余地。 见图 1大功率 LED 光源封装车间 (图 1) 见图 2大功率 LED 室外照明产品生产车间 23 (图 2) 总平面布置与运输 本基地总占地面积 300 亩。 总平面布置和设计由中国市政工程西南设计研究院完成。 土建工程 主要建筑物工程一览表 序号 建筑物名称 平面尺寸 占地面积(亩) 建筑面积( m2) 层数 总高( m) 结构 备注 1 大功率半导体分厂 30 9000 1 6 钢结构 2 恒功率电源(恒流源) 10 3000 1 6 钢结构 3 机电动力设备及模具加工分厂 10 3000 1 6 钢结构 4 电子大屏分厂 8 2020 1 6 钢结构 5 专用半导体产品分厂 10 3000 1 6 钢结构 6 半导体及新能源研发中心 10 3500 5 18 框架结构 7 储运分公司 30 4000 1 6 钢结构 24 8 原材料、零配件采购分公司 15 2020 1 6 钢结构 9 综合大楼 20 6000 9 36 框架结构 10 技术检测售后服务中心 5 1200 3 12 框架结构 11 员工宿舍、培训中心 20 9000 6 框架结构 12 后勤保障中心 10 4000 3 12 框架结构 13 配电房 200 1 6 框架结构 给水排水 本基地年用水电 1 万吨左右, XX 市自来水供应能满足本基地要求。 变配电 本基地用电总装机容量为 3000KVA,计算负荷 2020KW,全年总耗电量为 32 万度 按 XX 目前电力供应是完全能满足本基地的要求。 本基地 消防系统用电负荷属二级负荷,其余均为三级负荷。 第五章 工程技术方案 质量标准 目前国家半导体 LED 照明技术标准尚未出台,产品生产由企业先 25 制定标准。 模具加工执行国家标准现行标准。 生产技术方案选择 根据本项目生产规模产品方案,本工程选择了先进成熟、可靠的工艺流程、设备和原材料选用。 大功率半导体照明生产技术方案 总体方案: 进口大功率蓝色 LED 芯片自主封装制作超大功率白光模块,设计制作具有良好散热结构有自主特色的灯具,以超大功率白光模块为发光 体设计装配 LED 路灯。 总体设计技术指标 超大功率白光模块发光效率 ≧ 80LM╱ W LED路灯节温 (环境温度 25176。 C下使用达到热平衡以后 LED 模块芯片表面温度 ) T≦ 80176。 C LED 路灯色温 6000K— 7000K LED 路灯光区照度分布均匀性指标 26 LED 路灯使用寿命 ≧ 30000 小时 大功率 LED 芯片封装 生产规模 :(以封装 100W/个 白光模块计算) 5— 10 万个 /月。 进口大功率蓝色 LED 芯片:以当今世界大功率 LED芯片发光效率最高性能最好的美国 CREE 公司大功率芯片为首选。 封装设备 芯片焊接:大功率 LED 芯片必须采用倒装共晶焊接,所需焊接设备采用自动化设备需寻求进口。 采用半自动化设 备可采用国内生产用于半导体生产的相近似设备进行改装。 金丝焊接:大功率 LED 芯片表面电极需采用金丝球焊和超声压焊,所需焊接设备如采用自动化设备需寻求进口。 采用半自动化设备可采用国内生产用于半导体生产的相近似设备进行改装。 点胶:点胶分为两步工序,第一步芯片表面涂荧光粉,第二步灌封硅胶,可购自动点胶机完成工作。 固胶设备: A。 真空烘箱 B。 高温烘箱 27 测试设备: a. 光学测试仪器:国内可以购买 b.电性 能测试设备: 国内可以购买 基本构建和材料 超大功率白光模块陶瓷 — 铝基板:陶瓷必须采用散热特性优良的氧化铍陶瓷或氮化铝陶瓷与铝板结合构成所需的陶瓷 铝基板,可自行按需要设计外协加工。 黄色荧光粉:照明需要的 LED 灯产生的白光是在蓝色芯片表面涂 YAG 黄色荧光粉转换合成,荧光粉转换效率对 LED 灯的发光效率起着十分重要的作用,必须选用高光效低衰减的荧光粉。 封装用硅胶:需用高透光率折光率高的硅胶。 厂房: LED 灯 是光学器件,封装体中有尘埃会吸收光使灯光大大减弱,大功率 LED 芯片封装必须在适合于半导体器件生产环境的无尘车间进行。 LED 芯片焊接流程如下: 陶瓷 — 铝基板, LED 芯片等材料准备 芯片焊接 —— 金丝球焊 —— 检测 —— 涂荧光粉 —— 真空固化 ——灌封硅胶 —— 真空固化 —— 检测 LED 路灯生产 LED 路灯设计方案: LED 路灯设计方案按选用的发光体及安装方式分为两种; a.以铝为基材压铸成型兼作散热器的路灯灯壳,以数十个单个大 28 功率 LED 芯片封装好的 LED 灯为发光体 均匀分散安装在散热器表面,采用串并联方式集成数十乃至百瓦以上的大功率灯,选用恒流源驱动装配构成 LED 路灯。 b.以数十乃至百瓦以上的白光功能模块为发光体,设计具有良好散热功能的散热体系及灯壳选用恒流源驱动装配成 LED 路灯。 LED 路灯散热系统设计: LED 路灯的散热系统关系路灯长期使用的发光效率及使用寿命,散热不好将使灯的光衰加大及使用寿命大大缩短,反之灯的光衰小及使用寿命延长。 LED 路灯散热系统设计散热系统的设计好坏是衡量路灯质量好坏的重要依据,企业必须把设计具有自主特色散热良好的灯具 作为重点。 LED 路灯加工方式: a.设计具有自主特色散热良好的灯系统,结构件外加工,设置路灯装配厂。 b.设置自已的机械结构设计加工厂(主要是灯具压铸厂),自主设计加工结构件装配路灯。 短期内为降低投资可采用 A 种方式,长期考虑降低产品生产成本采用 B 种方式。 设备 机械加工设备 大型铝压铸设备 驱动电源: LED 路灯的驱动电源现大都采用恒流源驱动, 29 当路灯散热系统设计好后驱动电源的可靠性及使用寿命成了保证路灯长期使 用减少维护的重要条件。 模拟寿命试验测试系统 LED 路灯生产必须有自己的模拟寿命测试系统,才能了解灯的使用性能,便于改进提高灯的质量。 厂房 机械加工厂房: A、工模具库 B、材料库, C、加工成品库 D、油料。大功率led半导体光源产业基地建设项目可行性研究报告(编辑修改稿)
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