印制电路板可制造性设计规范(编辑修改稿)

印制电路板可制造性设计规范(编辑修改稿)内容摘要：

为焊盘宽度， mm（ mil）； B   为焊盘长度， mm（ mil）； G   为焊盘间距， mm（ mil）； Wmax  为元件最大宽度， mm（ mil）； Hmax  为元件最大高度（指焊端高度）， mm（ mil）； Tmin  为元件端焊头最小宽度， mm（ mil）； Lmax  为元件最大长度， mm（ mil）； Tmax  为元件端焊头最大宽度， mm（ mil）； K＝ (10mil)。 图 6 模压塑封钽电容器的外形及焊盘示意图 常用模压塑封钽电容器的焊盘尺寸列入表 3。 表 3 模压塑封 钽电容器的焊盘尺寸 mm（ mil） 尺寸 封装类型 A B G 3216（ A封装） （ 50） （ 60） （ 40） 3528（ B 封装） （ 90） （ 60） （ 50） 6032（ C 封装） （ 90） （ 90） （ 120） 7243（ D 封装） （ 100） （ 100） （ 160） 3518（ E 封装） （ 70） （ 80） （ 40） 3527（ F 封装） （ 100） （ 80） （ 40） 7227（ G 封装） （ 100） （ 120） （ 120） 7257（ H 封装） （ 230） （ 120） （ 120） 圆柱形元器件的焊盘设计 焊盘图形为长方形。 采用再流焊时，还必须设计有凹形槽（见图 7），其宽度一般为。 如果焊前采用胶粘剂固定元器件，则不必设计凹槽。 常用圆柱形元器件的焊盘宽度、焊盘长度、焊盘间距及凹形槽长度列入表 4。 表 4 圆柱形表面组装元器件的焊 盘尺寸 mm（ mil） 尺寸 封装类型 A B G D MLL34 （ 80） （ 55） （ 87） （ 28） MLL41 （ 110） （ 70） （ 134） （ 40） SOD80 （ 80） （ 63） （ 87） （ 32） 电阻 1/4W （ 100） （ 80） （ 174） （ 32） 图 7 圆柱形表面组装元器件的焊盘图形 有源器件的焊盘图形设计 一般原则 a. 焊盘宽度和焊盘间距尺寸的设计 焊盘宽度与焊盘间距的尺寸之比分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三种系列，即把器件的引脚中心距分别按系列 I 为 7:系列Ⅱ为 6:系列Ⅲ为 5:5 不同的比例进行分割，优选系列Ⅱ。 当引脚中心距为 时，三种比例的焊盘宽度和焊盘间距见表 5。 优选系列Ⅱ时，不同的引脚中心距对应的焊盘宽度和焊盘间距尺寸按表 6 选取 表 5 引脚中心距器件焊盘宽度和焊盘间距系列 图示 系列 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 焊盘宽度 引脚中心距 焊盘间距 分配比例 73 6:4 5:5 焊盘宽度 mm 焊盘间距 mm 表 6 不同的引脚中心距对应的焊盘宽度和焊盘间距 mm（ mil） 引脚中心距 焊盘宽度 焊盘间距 （ 50） （ 30） （ 20） （ 39） （ 22） （ 15） （ 31） （ 18） （ 12） （ 25） （ 14） （ 10） （ 20） （ 11） （ 7） (12) （ 8） （ 5） b. 焊盘长度一般为器件可焊引脚长度 ～ 3倍，推荐 3倍。 晶体管焊盘图形设计 焊盘的中心距离等于器件引线间的中心距离，焊盘尺寸在可焊端四周延伸 （ 15mil）。 常用的 SOT2 SOT8 SOT143 焊盘图形见图 图 图 10。 图 8 SOT23 焊盘示意图（单位 mm） 图 9 SOT89 焊盘示意图（单位 mm） 图 10 SOT143 焊盘示意图（单位 mm） SOP 器件焊盘图形的设计 SOP 外形及焊盘图形见图 11，焊盘宽度、焊盘间距计算按 ，焊盘长度按。 两排焊盘内侧间距的计算按式（ 8）。 KFD －＝ …………………………………… （ 8） 式中： D。