pruduct-me-design(机械工业产品设计工程师基础资料)(编辑修改稿)内容摘要:

NORYL—— PPO 和 HIPS 合成 , 在 240~300℃成型加工,须用 70~90℃高模温。 ABS—— 在 170~220 下成型加工, 模温 40~60℃即可 . ABS: 成分聚合物 1. 丙烯晴 —— 耐油, 耐热, 耐化学和耐候性。 2. 苯乙烯 —— 光泽, 硬固,优良电气特性和流动性 3. 丁二烯 —— 韧性 2 3 电镀与印刷 电镀 塑料电镀时, 须先进行无电解电镀, 塑料表面形成薄金属皮膜,形成导电物质后再进行电解电镀。 印 刷 1. 网版印刷: 适用于一般平面 印刷 2. 移 印: 适用不规则, 曲面的印刷文字 3. 曲面印刷: 被印物体旋转而将文字与油墨印上 2 5 ABS 系列成品设计及模具加工 1.最佳的补强厚度 t=70%成品工称肉厚 (T),角隅圆角的外圆 R=3/2*T, 内圆 R=T/2 , T 是成品 工称肉厚 . 2. 喷嘴 信道最小口径为 , 长度宜尽量短,可变电阻器控制精度稍嫌不足, 所以在喷嘴外壁应装设电偶作温度控制; 流道形状 以圆形最佳,流动长度与流道口径关系 流动长度 (mm) 流道直径 (mm) 250 75~250 75 3.对防火级 ABS 材料应使用直 溢口 为最佳设计 (流道直径最小 7mm); 边溢口及潜伏式溢口, 建议其长度为。 4.透气的设置是绝对必须的, 每隔 25~50mm 开设一条 透气沟 , 深度宜为 ~, 以获得良好得透气效果及防止产生毛头。 5.冷却管口径应为 ~, 每隔三个冷却管口径设一 冷却管 ,距离模腔表面必须有 个冷却管口径尺寸 . 6.一般 模仁材料 采用 P20 或 H13 材质。 7.防火级材料尽量不要使用 热浇道系统 , 因为内加热式的热浇道可能在电热管 及树脂间会产生很大的剪切热,加热树脂温度过高将会造成严重的模垢,若要用就只能用外加热式,热嘴温度和树脂温度相近即可 (约 200℃ )。 在任何时候热浇道须使用内部加热器或热探针。 8.螺杆对原料有输送, 压缩, 熔融及计量等四种功能。 螺杆在旋转时使之慢慢后退的阻力为背压。 背压太低,产品易产生内部气泡, 表面银线, 背压太高, 原料会过热, 料斗下料处会结块, 螺杆不能后退, 成型周期延长及喷嘴溢料等 .压力的变动在一两秒内就可知道结果, 而温度的变动则需约 10 分钟的结果才算稳定 . 为减少模垢的产生, 螺杆的压缩 比宜取 2:1~:1, 而 L/D 是 20:1(理想值是 24:1) , 可使用没有计量段的螺杆, 使加热棒与熔融树脂温度差在 ℃附近 . 螺杆速度宜在 40~55RPM. 9.模具保护剂可以中和防火级塑料及 PVC 树脂在成型过程所释放出的腐蚀气体, 防止模垢的积成及腐蚀模具, 有优良的脱模性, 无须使用其它的脱模剂。 模垢去除剂主要用来清洗模垢。 在有栅格的区域切勿过度喷洒以方破坏树脂导致无法脱模;停机的排换料时须用模垢去除剂防止模具表面被腐蚀, 然后在模具上喷一层良好的中性喷剂。 10.射出时理想的状况是成品重量 约为射出单元一次为总排料量的 80%,最少比例也应在 50%以上 . 熔融树脂温度在 221~232℃时可得最佳物性, 但不可超过 243℃ , 以避免分解。 第三章 禁用之塑料材质 1. 产品和制程上应该避免使用的东西: 石棉, 多氯联苯,多溴联苯, 多氯二苯, 氯乙烯单体, 苯 2. 制程及产品上需要管制的材质: 铍及其化合物 —— 含小于 2%的铍的合金是可以被接受的 镉及其化合物 —— 当防生锈的扣件如果镀锌或其它加工都不适合的话, 镀镉是可以被接受的 . 取代品是镀锌, 无电解镍, 镀锡, 或用不锈钢产品 . 铅及其化合物 —— 铅使用在焊接剂的 场合是可以接受的。 假如镀锡在 PCB 或者表面黏着镀锡则需要格外的管制。 为了减少铅蒸气的产生, 焊锡设备应处以不超过 800℉温度为极限 . 镍及其化合物 —— 在非持续接触的情况下使用应属可接受。 所有镀镍的应用应尽量避免使用在经常接触的零件表面,镀铬是常用取代镀镍的例如在按键或其它经常接触的零件。 水银及其化合物 —— 如果在使用水银开关, 水银电池及水银接点是可以接受的。 但应尽量避免, 可以用机构或电子开关, 非水银电池也很普遍。 铬及其化合物 —— 铬分解产生的酸有剧毒, 主要的危险是制造过程中暴露在铬化合物的环 境中,如果零件在做铬酸盐表面处理时, 有环境, 卫生, 安全单位严格管制, 则应可接受 . 锡的有机化合物 —— 纯锡, 含锡的焊剂以及锡合金是可以被使用的,在制程中是不可以含有 有机锡 产生。 硒及其化合物 —— 硒如果使用在复制的仪器(如激光打印机)的磁鼓作为镀层之用是可以接受的。 所有使用过含有硒的仪器和设备, 须由有执照的回收公司回收 . 金它及其化合物 —— 都含有剧毒 砷及其化合物 —— 可使用在半导体的制造 四甲基氯化物 —— 在产品上必须标注此溶剂对人体的健康有潜在的危险。 替代品是氟氯碳化物溶剂 氯化物溶剂 —— 大部分 氯化物溶剂都有强烈的毒性, 氯化物溶剂应该尽量避免使用, 除非是在制造或整修时之清洗或去脂的时候, 而且找不到其它合适的替代品。 替代品为水溶性的清洁剂或专用的溶剂。 甲醛 —— 甲醛必须与盐酸溶液隔离, 否则这两种化合物的气体会形成二氯甲基醚(致癌物质) . 当甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的, 当树脂含有甲醛时要避免过高的温度和保持适当的通风 . 乙二醇醚和醋酸盐 —— 导致畸形, 如用做抗光剂需有环境, 卫生, 安全单位严格管制。 四氟化碳 —— 破坏臭氧层的主要原因, 但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可接受的 材质。 3. 信息产品绿色环保 塑料外壳 : 外壳应该含有极少量的小零件, 小零件应该使用同样的塑料材质及颜色。 塑料材质必须不可以含 PVC 或 PVCD成份,在零件尚必须打上该材质的编号和记号。 如塑料材质因为要更稳定或配色或防火而需使用添加物,则禁止: 1. 含有镉、 铬、 汞、 砷、铍、锑等有机的组成, 每个小零件最多只能含有 50mg/kg 的 PBB 或 PBBO. 2. 含有铅,氯, 溴化物的组成 金属外壳结构 : 以使用 SPCC 及 SECC 为主要,铝合金则尽量减少使用,如果非使用铝为金属配件者,须与金属外壳容易拆卸为原则。 金属制外壳在 制程上不可含有镉, 铅, 铬 , 汞。 金属及塑料的组合件 : 如果可能的话, 塑料件及金属件应该分开组装, 金属件及铜合金应该避免黏合使用。 电子组件 : 1. PVC 材质只使用在 Cable 的产品上面 2. 非含有 PCBV 的电容器 3. 不含水银的开关 4. 零件间如果是非黏着性密接, 废弃时候须拆卸及分类 5. 不含铍成份的零件 包装 : 只有纸张,玻璃纸,纸板,聚乙烯和聚丙烯是被允许的。 塑料和纸板的组合是不好的一种包装方式。 包装材质应该打上能够回收的标志,黏贴胶布应该只能含有聚合丙烯及黏贴层。 该种胶布尽量少用因为无法回收。 印刷材料 : 为 传递信息或促销用的印刷标签应该印刷在能回收使用的纸上,以及用氯漂白的纸上。 纸的加工方式必须载明在纸上。 含有塑料成份的纸或纸板应拒绝使用。 第四章 产品机构设计 (PC) PC 在运作时需要适量的散热孔, safety 要求其孔不能太大,造成不必要的危险。 UL, CSA 要求圆孔内径不可大于 2mm. 若为 SLOT 则宽不可大于 , 长不可大于 20mm。 上盖和下盖为了 EMI 问题,紧密接触的时候会组合困难, 若无干涉, 则 EMI 过不了,故可每隔一段距离加一弹片来做上盖及下盖之间的接地 . 脱模角度 : (1) 在不妨碍外观及形状情 形下, 范围越大越佳 (2) 适当的脱模角度约为 1/10 到 1/30 ( 1176。 ~2176。 ) (3) 实用之最小值为 1/120 (约 176。 ) (4) 表面有咬花处理, 以咬花的粗细决定脱模斜度, 一般为咬花深度 INCH()时 , 脱模斜度至少为1176。 以上。 肉厚 : 以各处均一为原则。 并须考虑构造强度及能均匀分散冲击作用力, 尽量避免棱锐部薄肉部的产生, 以防填充不足。 实际产品设计中经常须做肉厚变化及形状, 阶梯形厚度变化容易在外观面形成变形, 这点可以加 R 角或斜角改善。 当有不一致的肉厚时,应如下表所示,逐步 减低为佳。 一般实用的肉厚范围 单位 : mm 材料 肉厚 材料 肉厚 聚乙烯 ~ 丙烯树脂 ~ 聚丙烯 ~。
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