昆山鼎鑫ccl板薄分析报告(编辑修改稿)内容摘要：
我司设计该 （板中应在 为合 理 值） 我司镭射仪器测试位置 与人工测试位置相差大 . 综合以上原因分析，此次异常主要 为 设计 厚度 中值偏低，镭射仪器测试位置与手工测试位置差异导致部分厚度实际偏出规格下限 . 分析单位 主 管 担当者 汪泉 四 .改善措施 / 临时对策： （改善前 /后图片说明 : □有 □无） 查厂内同批号同排板结构基板库存，进行重新返检验 厚度 （品保） 对 NY2140 , 更改 原 结构 762844%*6 为 762845%*6,确保边角厚度达到要求 (附件 5) ； （技术部） 对镭射仪进行校正 ,重新定位 镭射仪 测试 厚度的 位置 ； 修订控制计划 设定镭射仪测厚校正周期 (附件 6)（品保 /技术 ） 预定完成日期： 责任单位 主 管 担当者 汪泉 NANYA/P25C010201A 五 .在发防止 / 永久对策： (PFMEA 修订 : □ 要 □ 不要 :控制计划修订 : □ 要 □。阅读剩余 0%
本站所有文章资讯、展示的图片素材等内容均为注册用户上传(部分报媒/平媒内容转载自网络合作媒体)，仅供学习参考。
用户通过本站上传、发布的任何内容的知识产权归属用户或原始著作权人所有。如有侵犯您的版权，请联系我们反馈本站将在三个工作日内改正。