pcb管理規范

pcb管理規范内容摘要：

文件履歷表 (K061QW050403 ) 文件名稱 : PCB 管理規范 文件編號 : K551QW0901 版 次 變 更 理 由 變 更 內 容 生 效 日 期 新發行 修改 4amp。 amp。 amp。 amp。 之內容 增加 :amp。 之內容 修改 : 在 4 中變更 PCB 使用流程 , 中修改 PCB拆封要求 . 化銀板及 OSP 板空氣中超過允許暴露空氣中時間處理方法 增加 : amp。 化銀板的拆封要求 : 頁 數 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 版 序 標準作業指導書 微盟電子 主 題 PCB 管理規範 生效日期 2020 年 09 月 01 日 分 類 編 號 K551QW0901 修 訂 版 序 頁次 1 為確保 SMT 作業人員使用 PCB 時維持先進先出之方式，確保 PCB 的品質管制，制定此辦法。 適用本公司 SMT 生產線。 工程部製造工程課 : 建立 SMT PCB 管理 辦法。 制造部各課 : 依 PCB 管制辦法內容實施。 使用流程 : NO 30%~50% NO YES 化金 /化銀 /OSP 超過 12 小時 噴錫板 暴露空氣中超過 24 小時 OK PCB 拆 箱 檢查 D/C 是否在 6 個月 .包裝袋是否有破損化銀板的 包裝內最上與最下部分 是否 用無硫紙 拆封真空包裝 貼 Barcode,填寫 SMT 半成品檢驗單 檢查檢驗單 暴露時間 Loading DEK 機 化金 /化銀 /OSP PCB退回廠商處理 噴錫板填寫“ PCB 板烘 烤記錄表 ” 僅噴錫板烘烤（ 125℃ , 2 小時） 冷卻 1 小時 標準作業指導書 微盟電子 主 題 PCB 管理規範 生效日期 2020 年 09月 01日 分 類 編 號 K551QW0901 修 訂 版 序 頁次 2 ﹑規定﹑注意事項 PCB 管控方式： 制造各課依領料單領用 PCB 至生產車間，依 Model 擺放整齊。 依工單開始使用 PCB 時，拆箱檢查真空包裝袋及 PCB D/C： D/C 超過 6 個月 :化金板 /噴錫板必須烘烤后上線使。