机箱设计规范

机箱设计规范内容摘要：

2M4； （ 3） 1U机箱把手固定孔距为 35mm，固定螺孔为 2M3； 面板支架： 面板支架是面板与箱体之间的过渡件，它和面板、箱体都要有良好的电接触，面板支架不光要支撑面板，还要支撑装在门板内的开关、灯板、防尘网组件等，面板支架上开关类的开孔可参照《机械设计标准库》，驱动器的开孔是在驱动器外型尺寸基础上周边放大 ，面板支架与箱体之间的间隙单边留 比较合适； 门组件：门组件一般由门、玻璃、门绞几部份组成，因要监视门内指示灯的运行状态，一般在门上都开有能够看到灯的观察窗，在观察窗内嵌有门玻 璃；门绞是把门与箱体联接起来的一个重要部件，应优先选用 《机械设计通用件标准库》中的标准门铰链，设计时应对门的开闭情况做模拟试验，包括锁在内的所有门上附件不得与面板有碰撞、卡滞现象，完全开启后的门也不能碰在面板上，以免蹭掉面板上的喷涂层；一般门与门框的间隙单边留 比较合适，靠近门绞侧的间隙可适当放大，考虑到转动干涉及外表的美观，门绞侧的边可铣成斜边，门框相应位置也需倒角； 深圳市研祥智能 科技股份有限公司 文件名称： 机 箱 结 构 设 计 规 范 编号： WCRamp。 D 版本： A0 页次： 11 / 23 ★ 持续改进的质量、快速灵活的反应、准确及时的交货、有利竞争的成本、文明和谐的环境 ★ 箱盖组件 箱盖：箱盖的外型尺寸：一般与箱体同宽，与箱体接触面有良好的电接触，单边间隙留 较适宜； 箱盖压条：为便于箱盖与 箱体固定，在箱盖内侧设计有压条，帮助箱盖卡在箱体上，一般压条与箱盖间的间隙等于面板支架的板厚加上 ； 深圳市研祥智能 科技股份有限公司 文件名称： 机 箱 结 构 设 计 规 范 编号： WCRamp。 D 版本： A0 页次： 12 / 23 ★ 持续改进的质量、快速灵活的反应、准确及时的交货、有利竞争的成本、文明和谐的环境 ★ 箱 体 组件 ： 箱体、面板与箱盖的基本尺寸（见图 1表 13）； 表 13 B B3（ 包含机箱两导轨） 449（推荐不含导轨 425） 576（推荐不含导轨 560） H 见表 11 H3 ≦ H(参照 GB/T28221981 选用标准尺寸 ) D3 2 300、 360、 420，需要时按 60mm 增量增加 图 17 深圳市研祥智能 科技股份有限公司 文件名称： 机 箱 结 构 设 计 规 范 编号： WCRamp。 D 版本： A0 页次： 13 / 23 ★ 持续改进的质量、快速灵活的反应、准确及时的交货、有利竞争的成本、文明和谐的环境 ★ 箱体是整个机箱的重要组成部分之一，它不光承担机箱中电子元器件的“保卫”、屏蔽、固定的任务，还要在适当的位置对电子元器件的连接线加以固定；箱体与其它部件碰焊时，焊点间距不得大于 50mm，对一些外露的窄长缝隙，需加以处理，方法有三种， a 减小碰焊点间距， b缩小固定螺钉间距， c 增加 EMC 弹片； 驱动器架： 驱动器架可按其在机箱中所处位置及与相邻零件、元件的位置关系确定，驱动器需有前后调节的空间，与驱动器配合时建议侧面单边间隙留，驱动器架与驱器以及机壳要保证有良好的电气接触，例如可在橡胶减震上装跨接弹片，在不装光软驱的情况下，还应设计光、软驱盖板，光软驱盖应优先选用《机械设计通用件标准库》中的。 压条： 压条的作用是在机箱中压紧所有板卡 ,使机箱在经受恶劣环境下的震动时板卡不致于松动或接触不良 ,所以压条要有一定的钢性、强度，材料必须选用 以上的钢板 ,在已知最高板卡的情况下 ,设计时压条的下表面距板卡的上表面距离为 ,这样压块既有一定的压缩量，又不用再加工浪费工时，在压其它板卡时，可在压块尺寸 A 上进行调整，见图 18；压条上装压块的开孔见图 19，两侧开孔若要错开设计时，靠近插槽架一侧的开孔按正常位置设计；压条分为前后两条，前压条压在全长卡的后端，后压条在机箱中的位置一般处于 PICMG 卡前端 1/3 处 (约为 114mm)，前、后压条下表面距板卡上表面的距离应相等，如图 110 所示； 图 19 图 18 深圳市研祥智能 科技股份有限公司 文件名称： 机 箱 结 构 设 计 规 范 编号： WCRamp。 D 版本： A0 页次： 14 / 23 ★ 持续改进的质量、快速灵活的反应、准确及时的交货、有利竞争的成本、文明和谐的环境 ★ EMC 弹片：为了保证整机的电磁兼容性，机箱设计时必须考虑屏蔽问题，而接缝的连接工艺及结构对屏蔽效能影响最大，所以要求接缝为碰焊的，重叠部分不得小于 ，焊点间距不得大于 50mm，螺钉连接时，也应有同样的重叠和螺钉间距；在结构上不能满足以上要求时，就要考虑应用 EMC 弹片来保证机箱接触面缝隙不大于 50mm 了， EMC 弹片应优先选用 《机械设计通用件标准库》中的。 喇叭架： 机箱上的喇叭主要作用是放大主板上蜂鸣器的声音，它的位置最好选在面板、机箱底面等能 透出声音的地方，喇叭、喇叭压片请优先选用 《机械设计通用件标准库》中的。 进风防尘组件： 随着电技术的迅速发展，微电子元器件和设备的组装密度也在迅速提高，组件和设备的热流密度也在迅速增加，为了防止电子元器件的热失效，保证它们在规定的热环境。