手机smt锡膏红胶管理规定内容摘要：
6 月 15 日 第 2 页／共 3 页 文件编号： YDFWIQ4006 版 本： B/0 机械搅拌 ： 取出锡膏盒内的防干盖 ,重新放回密闭盖 ,为防止搅动锡膏溢出 ,必须旋紧上盖。 设置搅动时间与环境温度有关 ,温度低应适当加长时间下表为参考数据： 环境温度搅动时间表 (1) 手动搅拌： 工具： 8MM 不锈钢搅拌刀并且有铅与无铅明确标示 ,严禁混用。 方式： 60 次 /分钟 ,＂Ｓ＂型方向进行搅拌锡膏。 如图 (1) 图 (1) 在手工搅拌过程中发现锡膏粘度偏低或锡膏表面结有厚块，则当前锡膏不能使用，应反馈组长以上人员处理； 红胶使用 ： 使用红胶时。阅读剩余 0%
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