手机smt制程控制管理规范内容摘要：
其它不良单独分开 ， 少件转助拉 处理 ， 虚、连焊等其它不良直接转修理工位直接修复 ， OK 后再经目检员检查。 少件板卡标示转助拉或 专 人修补，对所标示的少件位置，按 BOM、图纸找出对应的物料，必须确认好阻值、容值、误差 、丝印， 把元件贴至不良标上 ，注明制程控制管理规范 （手机板卡部） 生效日期： 2020 年 6月 15 日 第 3 页／共 5 页 文件编号： YDFWIQ4003 版 次： B / 0 品名 ， 少件位置，并作相应的 《修补元件记录表》 及在板卡上做 W 字样 再交送IPQC 确认。 IPQC 对所补的元件进行丝印确认 ,无法外观确认 的 物料用万能表进行阻值、容值、误差 等测试 ,OK 后在 《修补元件记录表》 上签名确认，再 转给 助 拉安排 专人 修补 在 板上。 修理 工位 ,根 据所贴的不良标 ,认真确认所贴不良标上所写的元件位置 ,补好 OK后 ,将此批板卡单独转入目检工位重点检查 ,目检员检验 OK 后再把不良标撕掉。 BGA 不良板卡转交功能修理员进行修复。 分板管理规范 所有操作员 要明白 分板基本操作和作业指 导 书相关内容。 操作员 每天工作前做好日保养，清洁机器的表面灰尘 、 检查电压是否在正常的压值之间 、 轨道传送是否顺畅，填写 《设备保养记录表》。 转 机 型时 ，先备用顶针定位或使用分板夹具， 在由每班领班调校好程序，分出第一块板要经 IPQC 确 认。 中途分板出现异常时马上知会工程技术人员现场解决。 测试工位 管理规范 测试员应依 作业指导书作业。 组长、助拉根椐 测试 作业指导书要求将 工具发放到各 工位。 测试 员工上岗作业按照本工位作业指导书 及软件 核对 板卡 名称、 订单。 下载 员工 做好 PCB 的正面检查，点检有无少件 、 撞件等现象。 校准员工做好 PCB 的反面检查，点检有无少件 、 撞件等现象。 中途 更换板卡测试时必须经组长 、 工程师 、 IPQC 共同确认。阅读剩余 0%
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