雷射切断调整ic参数及设计前建构模型

雷射切断调整ic参数及设计前建构模型内容摘要：

3. OTP Write Code :優點是 OTP的容量 , 設計可大可小 4. Flash Write Code :優點是客戶可以自行下載CODE 23 Laser machine introduction  LASER在半導體製程上 , 用來調整參數最早的應用 , 是從量產MEMORY IC ,這個技術稱為 LASER Redundancy 機種 ESI9350 : 這一部機台外觀如下右圖 , 除了主機之外 , 另外還有一部 SUN Workstation (UNIX) , 和另一部 Terminal 如下左圖 在主機右後方的是 POWER SUPPLY 12V , 主機左後上方的是 Air Handler , 正後方的則是 Card Cage 23 Laser machine introduction  Robot system : 一次同時取二片 , 同時進出  2是打 Fuse用的 Laser , 設定有二種 Rail , SPW是 , 6nS和 IPW是 , 9nS , 6是 Laser的 Power supply , , Lifetime為 10000 hr , 而 Laser的 pulse width是 option的 / / 15 nS在頻率 6KHz下運作 23 Laser machine introduction  另外還有一隻是在這部機台所用的 Zygo Laser , 型號是 7702的HENE Laser , 波長 632nm是可見光 , 用來定位 X,Y的 Stage位置 23 Laser machine introduction  另外的其他規格 :  Programmable spot size ( ~ 6um ) 指的是 Laser打斷 Fuse時 , 因為能量是呈現圓形狀 , 而這個 SPOT SIZE就是這個圓形的直徑大小 , SPOT SIZE的大小和 Laser聚焦的能量強度呈反比  Laser的聚焦能量 (uJ) , 最高是 6uJ , 可調整的精確度是 , 我們從第一根 FUSE設定為 增 , 一直到最右邊是 , 這個程序稱為POWER RUN , 這張圖告訴我們 , , 沒斷 , , 打爆了 , 所以這個產品要更改厚一點的 OXIDE (SiO2底層 ) 24 Note for Design a Laser trimming wafer  LMARK 和它的詳細座標資料 , 每一個光罩至少要各區域都有 , 但不挶限在每一顆晶粒都要  FUSE和這每一根 FUSE的座標資料 ( 這些資料在晶圓平邊或缺口朝下時 , 每一晶粒左下角為絕對值 0,0 )  晶粒的 X,Y長寬值 , 縱向和橫向的切割道寬度  FUSE的解碼規則  晶圓的晶粒分佈圖 , 簡稱 WAFER MAP 和相對座標 24 Note for Design a Laser trimming wafer  第三個是基本資料  第四個要看工程師的習慣 , 有的人會直接把量測值當做 Laser的資料 , 在這裡我們的習慣是 , 再另外建立一個文字檔解成二進制 , 方便與 RD討論  第五個這個是 CP1設定機台的基本資料 , 只是對於 Laser 機台而言 , X,Y的位置遠比測試總數重要許多 , 邊緣多一顆或少一顆不會有太大問題 31 the ideal trimming table:  把 Rb和 Fb分別設計成 , 每一個單位電阻值 , 呈現二進制排列的佈局 , 就是把 Rb變成下列圖模型 , 使得計算上Rb=R+2R+4R+8R+16R=31R ( 增加為 + )  Ra= R+2R+4R+8R+16R=31R ( 減少為 )  當我們打掉 +1F的 Fuse , Ra=+1R此時的 Vout = VREF x ((Rx+1R)+Ry) / Ry  設一單位的 R值為 1 , VREF= , VOUT要 , Rx=205Ω , Ry=125Ω , 於是就產生了理想模型如下 , 依此類推可以計算出63組電壓數列來調整 : 31 the ideal trimming table:  這個 Table是發散的值 , 所以我們思考的方向 , 應該是把 Vout由不同的值做集中 , 所以把整個 TABLE往回推算 , 會變成如下表 :: 產生初期的 ” 工具表格 ” 版本 , 我們稱之為 Trimming Table , 每一個 CODE ( 每一階 ) 的差異值 , 我們稱之為一個 LSB ( Least significant bit ) 把每一個原始值的分佈對半切開 , 讓表格產生範圍的分佈 , 讓每一個 CODE都有其區分的空間 , 例如一樣以 , 分成 最小值 = ( + ) / 2 = , 而最大值是 ( + ) / 2 = 這樣就可以產生區分的範圍 32 ideal model  先取得一組 , 在正常狀況測試下 , CP1( first time chip probing process ) 量測到的最原始資料原始設計中心值 =  分佈圖依照 1個 LSB =  把 ~ ~ , 重複區域顏色較深  餘類推 32 ideal model  畫完之後 , 把數據加總 , 在總體個數不變的情況下 , 畫出理想模型  於是 SPEC=中心值正負 1/2個 LSB , 就是 , (4%)  而且這個模型 , 應該是呈現方波 33 the。