xp2dtopviewinspectionsystemaiomarq-xp2维顶视内容摘要：
80 度 270 degree 270 度 0 degree ０度 180 degree 180 度 Mark 印记识别方向 Dimple/Dot 用凹陷／点识别方向 Pad Feature (QFN) 用衬垫特征识别方向 (QFN) Orientation Capability (Optional upgrade) 方向识别功能 (可选择升级 ) Topview Surface Capability(Optional upgrade) 顶视图封装检测功能 (可选择升级 ) Chips 崩碎 Cracks 裂痕 Debris 残胶 Scratches 划痕 Voids 缺损 Holes 气孔 Good 良品 Vistech Corporation 858 N. Glenville Drive, Richardson, Texas 75081 USA Tel: 9722311746 Fax: 9722311747 Email: * Vistech Corporation 169。 19912020. All rights reserved ** Specifications are subject to change without notice AIO MARQXP 2D Top View Inspection System AIO MARQXP 2维顶视记检测系统 Items 项目 Specifications 规格 Products Inspected 检测的产品 Devices 器件 : BGA, DFM/DFS, DPAK, LLP, MLF, PDIP, QFN, QFP, SMA, SMB, SMC, SOIC, SOJ, SOT, TO etc 等等 . Note: Lead inspection is only for SOIC, SOT devices. 注解 : 管脚检测只适用于 SOIC, SOT器件 . Dambar inspection is only for SOIC devices. Dambar 检测只适用于 SOIC器件 . Vision Inspection Stations 视觉检测站台 Station1TR: Check top view marking. (Optional upgrade to lead, orientation, surface, and dambar inspection). 站台 1封装 : 检测 顶视 印记的。阅读剩余 0%
本站所有文章资讯、展示的图片素材等内容均为注册用户上传(部分报媒/平媒内容转载自网络合作媒体)，仅供学习参考。
用户通过本站上传、发布的任何内容的知识产权归属用户或原始著作权人所有。如有侵犯您的版权，请联系我们反馈本站将在三个工作日内改正。