汽相再流焊可靠性鉴定试验总结报告

汽相再流焊可靠性鉴定试验总结报告内容摘要：

模拟显示板 AP1 1 8008 隔离放大器 ADUM3440CRWZ 5 模拟显示板 AP1 1 4000 集成电路 LVDS 驱动器 DS90LV047ATM 3 模拟显示板 AP1 1 4000 集成电路 FLASH AM29LV800BT70EI 1 模拟显示板 AP1 1 4000 集成电路 VIDEO D/A ADV7123KST50 1 模拟显示板 AP1 1 9687 放大器 AD8061AR 1 模拟显示板 AP1 1 9390 晶振 VCC1B3F50MHz 1 模拟显示板 AP1 1 9965 双排插针 间距 1 模拟显示板 AP1 1 9966 单排插针 间距 1 模拟显示板 AP1 1 5115 电源 2 模拟显示板 AP1 1 5115 电源 PT5406A 1 模拟显示板 AP1 1 5115 电源 1 模拟显示板 AP1 1 9342 电感 MLCI2B 2020A82NMB 1 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK1608MB102JM() 9 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK1608MB103JM() 48 模拟 显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK1608MB472JM() 15 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK1608MB750JM() 3 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK1608MB101FM() 8 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK1608MB330JM() 134 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK3216MB204JMB() 1 模拟显示 板 AP1 1 8001 电阻 RMK1608MB203JM() 4 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK2020MB2552FM() 1 14 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK1608MB681JM() 1 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK2020MB37R4JM() 2 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK3216MB750JM() 3 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK1608MB512JM() 8 模拟显示板 AP1 1 8001 电阻 RMK1608MB822JM() 8 模拟显示板 AP1 1 4200 二极管 肖特基二极管 BAS16 1 模拟显示板 AP1 1 1100 插头 母板插头 RM6722043129501 1 模拟显示板 AP1 1 9965 双排插针 间距 1 表 7 试验过程 （ 1）温度曲线确定 根据有铅焊接工 艺窗口，选用 4种峰值温度焊接试验件，具体要求见下表 8 （注：峰值温度选择 BGA器件底部焊点的温度） 焊膏 网板 峰值温度 试验件 1 107E 215℃ 试验件 2 107E 220℃ 试验件 3 107E 225℃ 试验件 4 107E 230℃ 表 8 将上述试验件进行金相剖切，观察焊点内部结构 ， 剖切 部位见下图3红线部分 15 图 3 金相分析结 论和图片见下表 9 16 金相分析 数据 BGA 截面 QFP 截面 0603 电阻截面 切片描述 结论 IMC 厚度（μ m） 图片 切片描述 结论 IMC 厚度（μ m） 图片 切片描述 结论 IMC 厚度（μ m） 图片 最大 均匀 最小 最大 均匀 最小 最大 均匀 最小 试验件 1（ 215℃） 焊点内部晶粒均匀致密，空洞面积小于25%； 可接受 图4 焊点内部晶粒均匀致密，根部焊料填充满足要求，存在少量空洞； 可接受 图8 焊点内部晶粒均匀致密，根部焊料填充满足要求，存在少量空洞； 可接受 图12 试验件 2（ 220℃） 图5 图9 图13 试验件 3（ 225℃） 图6 图10 图14 试验件 4（ 230℃） 图7 图11 图15 表 9 17 图 4 图 5 18 图 6 图 7 19 图 8 图 9 图 10 图 11 20 图 12 图 13 图 14 图 15 21 图 16 QFP 引脚根部锡量金相照片 金相分析结论： 从 三种元器件的 切片结果来看， 不同的峰值温度的 焊接工艺对焊 接情况没有明显影响。 SEM结果显示焊料与 所有 PCB焊盘， QFP,0603 22 封装可焊端生成 的金属间化合物（ IMC）较为均匀连续，而与 BGA封装可焊端生成 的 IMC层厚度不均匀；界面 IMC层厚度随着焊接温度的升高和工艺的变化差别无明显规律。 根据上述金相分析结论，在 界面 IMC 层厚度随着焊接温度的升高和工艺的变化差别无明显规律 的前提下，选择热熔量最低（即峰值温度为 215℃ ） 的温度曲线进行后续试验板的焊接。 （ 2）试验件焊接 用于可靠性试验的试验件数量为 2 块，采用相同工艺方法进行焊接，具体焊接流程 见下图 17 丝 网 印 刷（ D E K 2 4 8 )检 验（ V S 8 ）设 备 + 手 工 贴 片（ m y d a t a )检 验（ V S 8 ）汽 相 回 流 焊（ I B L ）检 验（ V S 8 X R A Y ） 图 17 按照上述流程焊接两块试验板， 全过程需对检验工序进行记录，检验记录见下表 10 检验设备 检验结论 丝网印刷检验 VS8 光学检测仪 焊膏厚度。