pcb压合流程介绍

pcb压合流程介绍内容摘要：

硬化的 BStage 材料 ,在受到高温后即会软化及流动 ,经过一段软化而流动的时间后 ,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的硬化成为 CStage 材料。 上述在压力下可以流动的时间 ,或称为可以做赶气及填隙之工作时间 ,称为胶化时间或可流胶时间。 当此时段太长时会造 成板中应有的胶流出太多 ,不但厚度变薄浪费成本而且造成铜箔直接压到玻璃上使结构强度及抗化性不良。 但此时间太短时则又无法在赶完板藏气之前因黏度太大无法流动而形成气泡 (airbubble)现象。 (ResinContent)是指胶片中除了玻璃布以外之胶所占之重量比。 可以用以下两种方法测量之 c1烧完法 (BurnOut)c2 处理重量法(TreatedWeight)其它尚有注意事项如下 (PolarizingFilter)检查胶片中的硬化剂 dicy 是否大量的集中 ,以防其发生再结晶现象 ,因再结晶 后会吸水则会有爆板的危险。 将胶片在光源经两片互相垂直的偏光镜而可以看到胶片中的 dicy 的集中再结晶现象。 ,可将胶片放在焚炉中在 540℃下烧15分钟除去树脂露出玻璃布 ,在 20X 显微镜下计数每吋中的经纬纱束是否合乎规范。 (Volatile),在胶片卷上斜切下 4 吋 4 吋的样片 4 片 ,在天平上精称到 1mg,然后置入 163176。 177。 ℃通风良好的烤箱中烤 15177。 1分钟 ,再取出放入密闭的干燥皿中冷到室温 ,再迅速重称烤后重量。 其失重与原重之比值以百分法表示之即为挥发成份含量。 ,见图 机械方向就是经向 ,可要求厂商于不同 Prepreg 胶卷侧边上不同颜色做为辨识 铜箔规格 详细铜箔资料请见 39。 基板 39。 章节，常见铜箔厚度及其重要规格表。 迭板作业 压板方式一般区分两种 :一是 Caplamination,一是 Foillamination，本节仅讨论 Foillamination. 组合的方法依客户之规格要求有多种选择 ,考量对称 ,铜厚 ,树脂含量 ,流量等以最低成本达品质要求 : (a)其基本原则是两铜箔或导体层间的绝缘介质层至少要两张胶片所组成 ,而且其压合后之厚度不得低于 (已有更尖端板的要求更薄于此 ),以防铜箔直接压在玻璃布上形成介电常数太大之绝缘不良情形 ,而且附着力也不好。 (b)为使流胶能够填满板内的空隙 ,又不要因胶量太多造成偏滑或以后 Z 方向的过度膨胀 ,与铜面接触的胶片 ,其原始厚度至少要铜厚的两倍以上才行。 最外层与次外层至少要有 5mil 以保证绝缘的良好。 (c)薄基板及胶片的经纬方向不可混错 ,必须经对经 ,纬对纬 ,以免造成后来的板翘板扭无法补救的结果。 胶片的张数一定要 上下对称 ,以平衡所产生的应力。 少用已经硬化 CStage 的材料来垫补厚度 ,此点尤其对厚多层板最为要紧 ,以防界面处受热后分离。 在不得及使用时要注意其水份的烘烤及表面的粗化以增附着力。 (d)要求阻抗 (Impedance)控制的特殊板 ,应改用低棱线 (LowProfile)的铜箔 ,使其毛面 (Matteside)之峰谷间垂直相差在 6 微米以下 ,传统铜皮之差距则达 12微米。 使用薄铜箔时与其接壤的胶片流量不可太大 ,以防无梢大面积压板后可能发常生的皱折 (Wrinkle)。 铜箔迭上后要用除尘布在光面上轻轻均匀的擦动 ,一则赶走 空间气减少皱折 ,二则消除铜面的杂质外物减少后来板面上的凹陷。 但务必注意不可触及毛面以免附着力不良。 (e)选择好组合方式 ,6 层板以上内层及胶片先以铆钉固定以防压合时 shift.此处要考虑的是卯钉的选择 (长度 ,深度材质 ),以及铆钉机的操作 (固定的紧密程度 )等 . 迭板现场温度要控制在 20176。 177。 2℃ ,相对湿度应在 50%177。 5%,人员要穿着连身装之抗静电服装、戴罩帽、手套、口罩 (目的在防止皮肤接触及湿气 ),布鞋 ,进入室内前要先经空气吹浴 30 秒 ,私人物品不宜带入 ,入口处更要在地面上设一胶垫以黏鞋底污 物。 胶片自冷藏库取出及剪裁完成后要在室内稳定至少 24 小时才能用做迭置。 完成迭置的组合要。