现在的世界就是一颗一颗芯片芯片需要封装所以世界正在被一

现在的世界就是一颗一颗芯片芯片需要封装所以世界正在被一内容摘要：

mm 17 • (Exposed Dropin Heat sink QFP) • body thickness： mm PKG thickness: mm Lead width: ~ mm Lead pitch: ~ mm • TQFP(ExposedPad TQFP) • body thickness： mm PKG thickness: mm Lead width: mm Lead pitch: mm 18 • (Very Fine Pitch QFP) • (Spacer Stacked QFP) • EPAD LQFP 19 • (Multichip module Lowprofile QFP) • (Plastic Leaded Chip Carrier Package ) 20 PGA插针网格阵列封装 • PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。 根据引脚数目的多少，可以围成 25圈。 安装时，将芯片插入专门的 PGA插座。 为使 CPU能够更方便地安装和拆卸，从 486芯片开始，出现一种名为 ZIF(Zero Insertion Force Socket) 的 CPU插座，专门用来满足 PGA封装的 CPU在安装和拆卸上的要求。  PGA插针网格阵列封装之特点  ，可靠性高。  Intel系列 CPU中， 80486和Pentium、 Pentium Pro均采用这种封装形式 21 • PGA插针网格阵列封装之图示 22 BGA球栅阵列封装 • 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。 这是因为封装技术关系到产品的功能性，当 IC的频率超过 100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“ Cross Talk”现象，而且当 IC的管脚数大于 208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。 因此，除使用 QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用 BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。  BGA封装具有以下特点： ，但引脚之间的距离远大于 QFP封装方式，提高了成品率。  BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片 法焊接，从而可以改善电热性能。  ，适应频率大大提高。 ，可靠性大大提高。 23 BGA封装 之基板 :Substrate • BGA是 IC封装 的一 种 方式， 是单 一晶片或多晶片以打线 接合 (Wire Bonding)、 卷带 式接合 (Tape Automated)或 覆晶式接合 (Flip Chip)的方式和基板上之 导路 相連接；而基板本身以 Area Array陣列式分布的 锡 凸 块 作 为 IC元件向外 连 接之端点 ，然而要完成 BGA封装 中晶片 与 各球 的连接 ，須先安 置连 接两 者的小型薄片， 这个 小型薄片就是 BGA基板， BGA基板 占封装 材料成本 2/3， BGA基板在整 个 BGA的封裝中 占 有 举足轻重的地位。 • BGA基板因使用材料不同可分为四大类 : • (Ceramic BGA) • (Plastic BGA) • (Tape BGA) • (Metal BGA) 24 BGA依据基板使用材料不同可分为五大类 :  1. PBGA（ Plastic基板 ） ：一般为 24层有机材料构成的多层板。 2. CBGA（ Ceramic基板 ） ：即陶瓷基板，芯片与基 板间的电气连接通常采用倒装芯片（ FlipChip， 简 称 FC） 的安装方式。 3. FCBGA（ Rigid基板 ） ：硬质多层基板。 4. TBGA（ Tape 基板 ） ：基板为带状软质的 12层 PCB电路板。 5. CDPBGA（ Cavity Down Plastic基板 ） ：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 25 1. PBGA(Pastic BGA) • ball 248。 :~ • ball count:100~1000 • ball pitch: ~ • substrate Thk: • body Thk:~ • PKG Thk:~ • 2. LBGA(Lowprofile BGA) • ball 248。 :~ • ball count:100~1000 • ball pitch: ~ • substrate Thk: • body Thk: • PKG Thk:~ 26 3. LTBGA(Lowprofile Tape BGA) • ball 248。 : • ball count:100~1000 • ball pitch: • substrate Thk: • body Thk: • PKG Thk: • 4. TFBGA(Thin amp。 Fine pitch BGA) • ball 248。 :~ • ball count:100~1000 • ball pitch: ~ • substrate Thk: • body Thk: • PKG Thk:~ 27 5. TFTBGA(Thin amp。 Finepitch Tape BGA) • ball 248。 : • ball count:100~1000 • bal。