基因芯片技术简介冯永强内容摘要：
指根据预先设计的点阵序列在每个位点通过有机合成的方式直接聚合得到所要求的探针分子。 聚合之后芯片片基的制作即告结束。 该方法有两类：光引导原位聚合技术与压电打印原位聚合技术。 光引导原位聚合技术 的简要过程为：首先使支持物羟基化，并用光敏保护基团将其保护起来，选取择适当的蔽光膜（ mask）使需要聚合的部位透光，其它部们不透光。 这样，光通过蔽光膜照射到支持物上，受光部位的羟基解保护，进而与单体分子共价结合。 因为合成所用的单体分子一端按传统固相合成方法活化，另一端受光敏保护基的保护，所以发生偶联的部位反应后仍旧带有光敏保护基团。 因此，每次通过控制蔽光膜的图案（透光与不透光）决定哪些区域应被活化，以及所用单体的种类和反应次序就可以实现在待定位点合成大量预定序列寡聚体的目的。 优点： 合成效率高，点阵密度高 缺点： 设备昂贵，技术复杂，反应产率低 压电打印原位聚合技术 其装置与普通的彩色喷墨打印机并无两样，所用技术也是常规的固相合成方法。 即，将墨盒中的墨汁分别用四种碱基合成试剂替代，支持物经过包被后，通过计算机控制喷墨打印机将。阅读剩余 0%
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