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ND 抗氧化膜 OSP ( 4 ) 表面及成型制作流程 印刷线路板流程介绍 Page 7 of 41 P 7 典型多层板制作流程 MLB 1. 内层 THIN CORE 2. 内层线路制作（湿膜） 印刷线路板流程介绍 Page 8 of 41 P 8 3. 内层线路制作 (曝光 ) Artwork 底 片 Artwork 底 片 曝光后的湿膜 UV Light 紫外光 UV Light 紫外光 典型多层板制作流程 MLB 印刷线路板流程介绍 Page 9 of 41 P 9 3. 内层线路制作 (显影 ) 典型多层板制作流程 MLB 去除未被固化的湿膜 印刷线路板流程介绍 Page 10 of 41 P 10 5. 内层线路制作（蚀刻） （去膜） 典型多层板制作流程 MLB 印刷线路板流程介绍 Page 11 of 41 P 11 7. 叠合 典型多层板制作流程 MLB 半固化片 PP 半固化片 PP 半固化片 PP 内层 core 内层 core 铜箔 铜箔 印刷线路板流程介绍 Page 12 of 41 P 12 8. 压合 典型多层板制作流程 MLB L1 L2 L3 L4 L5 L6 印刷线路板流程介绍 Page 13 of 41 P 13 典型多层板制作流程 MLB 印刷线路板流程介绍 Page 14 of 41 P 14 10. 一次铜 典型多层板制作流程 MLB 印刷线路板流程介绍 Page 15 of 41 P 15 11. 外层线路制作（压膜） 典型多层板制作流程 MLB 印刷线路板流程介绍 Page 16 of 41 P 16 典型多层板制作流程 MLB 外层底片 外层底片 12. 外层线路 制作（ 曝光 ） 印刷线路板流程介绍 Page 17 of 41 P 17 13. 外层线路制作（显影） 典型多层板制作流程 MLB 去除未被固化的干膜 印刷线路板流程介绍 Page 18 of 41 P 18 13. 外层线路制作（镀铜及锡铅） 典型多层板制作流程 MLB 先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉 印刷线路板流程介绍 Page 19 of 41 P 19 13. 外层线路制作（去膜） 典型多层板制作流程 MLB 去除固化的干膜 印刷线路板流程介绍 Page 20 of 41 P 20 13. 外层线路制作（蚀刻。阅读剩余 0%
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