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2020年之后有可能超过 20%。 PCB的市场情况 需求分析 印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，计算机及周边相关产品比重高达 60﹪ ，通讯产品仅占 19﹪ ，消费性电子则占 16﹪ ，而航天军事及工业仪器设备为 2﹪。 在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间。 PCB的市场情况 计算机及周边领域需求 赛迪顾问今年第一到第三季度的台式 PC市场报告显示， 2020年前三个季度中国PC市场销售量为 ，比去年同期增长 %；市场销售额为 ，比去年同期增长 %（见表 1）。 表 1 2020年 13季度 PC市场销售统计 产品类别 2020年第一季度～第三季度 2020年第一季度～第三季度 销售量（万台） 销售额（亿元） 销售量比例 销售额比例 台式 PC 558 % % 笔记本电脑 % % PC服务器 % % 合计 % % 需求分析 PCB的市场情况 2020年前三个季度，中国 PC市场结构变化的重要特征是笔记本电脑销售量和销售额的市场份额都比去年同期得到了很大提高。 在市场销售量方面，笔记本电脑的市场份额已经达到 %， PC服务器的市场份额保持在 %左右。 在市场销售额方面，笔记本电脑的市场份额已经达到 %， PC服务器的市场份额为 %，台式 PC的市场份额降为 %。 基本上 PC市场的销售量与 PC 也对 PCB的需求量是基本一致的，因此明年的 PC市场对 PCB的需求量将持续增加，但是由于这一领域的产品可替代性强，竞争激烈，因此价格有进一步下降的可能，所以在这一领域的需求额可能会略低于去年，供应 商在微利或亏损的情况下经营着。 需求分析 PCB的市场情况 通讯领域需求 ，通讯行业对 PCB的需求主要来自于手机行业的需求，我国手机行业的特点是中国手机市场曾一直是寡头天下：摩托罗拉、诺基亚、爱立信等三巨头一统江湖。 而现在，爱立信手机急速颓败；摩托罗拉和诺基亚为了争一个百分点而挥汗如雨，全然没了往昔的霸气。 国产手机虽欲夺得更多的市场，但因为芯片供应和价格等原因，仅仅是瓜分二、三流海外厂家市场，摩托罗拉和诺亚基两大品牌仍旧占据中国手机市场近 60％的份额，且产量激增，价格走低，大有重演彩电价格战之势。 而在国内厂商方面， TCL和波导的产能都声称达到 1500万台／年， CEC、科健、以及现在甚至还未成规模的海尔、南方高科的目标则是 1000万台／年。 据初步统计，目前国内手机生产厂家有 36家，其中同时生产 GSM和 CDMA的有 12家，只生产 GSM手机产品的有 17家，只生产CDMA手机产品的有 7家。 国内手机厂家总体年产能达到。 通讯业对 PCB的需求基本上随各厂家的产量预测而变动，但由于手机板的技术及工业要求都相对较高，所以在交期、品质等各个方面国内厂商都面对较大压力，一般手机制造商都有稳定的海外供应商，打破这种市场纽带也有相当大的困难，总之手机市场是一块肥肉，但是这口肥肉并不容易吃下。 需求分析 勤基 PCB供应能力状况分析 综合勤基目前稳定合作的供应商生产能力， PCB的月生产能力已经超过 150万 ft178。 ，员工人数超过 1000人，工厂面积超过 10万平米，产品种类广泛，在电脑主卡板、电脑周边及通讯行业等应用领域具有很强的竞争势力。 勤基 PCB 综合制程能力 勤基 PCB品牌 UL认证标志和 UL FILE NUMBER： 综合月产能：超过 150万 ft178。 层数： 2—26层 板厚： — 阻抗控制： +/5% 外层线宽 /线距： 4MIL/4MIL（镀金板最高制程可达 3MIL/3MIL） 内层线宽 /线距： 3MIL/3MIL 最大工作尺寸： 24”x40” 最小孔径： （常规），激光钻孔可达 孔径公差： +/2MIL 表面处理方式：喷锡、沉锡、镀金、化学沉金、防氧化、银胶贯孔、碳油（详见附录中PCB加工工艺种类） 可加工的 PCB种类及相关板材： A：硬制板： FR FR CEM CEM BT B：柔性板（ FPC） C：高频板系列（ PTFE） PCB表面涂覆技术 PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆 (兼保护 )层以外的可供电气连接用的可焊性涂 (镀 )覆层和保护层。 按用途分类： ：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。 ：电镀 Ni/Au或化学镀 Ni/Au（硬金，含 P及 Co） ： wire bonding 工艺 热风整平（ HASL或 HAL） 从熔融 Sn/Pb焊料中出来的 PCB经热风（ 230℃ ）吹平的方法。 ： (1). Sn/Pb=63/37（重量比） (2).涂覆厚度至少 3um (3)避免形成非可焊性的 Cu3Sn的出现， Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如 Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成 由可焊的 Cu6Sn5– Cu4Sn3 Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn 退除抗蚀剂 —板面清洁处理 —印阻焊及字符 —清洁处理 —涂助焊剂 — 热风整平 —清洁处理 ： ，容易形成龟背现象。 ，不利于 SMT焊接。 PCB表面涂覆技术 化学镀 Ni/Au 是指 PCB连接盘上化学镀 Ni(厚度 ≥ 3um)后再镀上一层 ，或镀上一层厚金 ()。 由 于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。 其中镀薄金（ ）是为了保护 Ni的可焊性，而镀厚金（ ）是为了线焊 (wire bonding)工艺需要。 ： Au、 Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。 ，厚度至少 3um ： 是 Ni的保护层，厚度 ，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护 Ni，造成 Ni氧 化。 其厚度也不能 ，因焊点中会形成金铜合金 Au3Au2(脆性 ),当焊点中 Au超过 3%时，可焊性变差。 电镀 Ni/Au 镀层结构基本同化学 Ni/Au，因采用电镀的方式，镀层的均匀性要差一些。 PCB覆铜板材料 PCB用覆铜板材料（ Copper Clad Laminates）缩写为 CCL：它是 PCB 的基础，起着导电、绝缘、支撑的功能，并决定 PCB的性能、质量、 等级、加工性、成本等。 ● 按增强材料分类： PCB覆铜板材料 电解铜箔厚度： 目前市场常见的有： 9um、 12um、 18um、 35um、 70um几种规格。 常用层间介质类型： 介质材料型号 层压后厚度 (MM) 介电 常数 介质损耗角 正切 7628 1080 2116 1MHZ下测试的 7628 1080 再选 2116,以利于叠层 . PCB加工工艺种类 根据 PCB实际需要，我公司可加工 PCB种类有如下几种： ★ 热风整平板（ HASL） ★ 化学镀 Ni/Au板 ★ 电镀 Ni/Au板（包括选择性镀厚金） ★ 插头镀硬金 ★ 碳导电油墨 在印完阻焊后的 PCB板局部再印一层碳导电油墨，有键盘式的、线路图形式的，从而可形成简单的积层多层印 制板。 碳导电油墨通常有较好的导电性及耐磨性。 ★ 可剥性蓝胶 现代 PCB有时需经过多次焊接过程，为了使在同一块印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料，需将这些孔印上一层可剥性蓝胶保护起来，需要时再将蓝胶剥掉。 蓝胶可经受 250℃ 300 ℃ 波峰焊的冲击，用手很容 易剥掉，不会留有余胶在孔内。 ★ 电镀超厚铜箔： 100um以上 ★ 特性阻抗（ Impedance）控制板 通信高频信号的传输，电脑运算速度的加快，对多层板的层间介质厚度、线宽、线距、线厚、阻焊、线路的侧蚀、线路上出现的缺口、针孔都提出严格的要求。 ★ 盲、埋孔印制板 ★ 热熔板 ★ 黑化板 以四层刚性板为例 PCB制作工艺流程简介 1).基材剪裁 (即通常所说的裁板 ,将大的一张板材按规定的尺寸裁切成相应的workingpnl,以便后制程作业 ,由工程设计尺寸大小 ,一般保留边料为 1cm左右 .) 2).内层钻孔 (钻外围孔 ,以方便后制程作业 : Pin孔用来对工作底片。 靶孔用来外钻定位。 喷锡用之挂钩孔等 .) 3).内层制作 (一般内层线路不是很复杂 ) (磨刷 ,酸洗 ,烘干 .去除板面油脂杂物及氧化 ,起清洁板面的作用 .) (有人工印刷后烘烤或机器涂布 .在板面覆盖一层抗蚀油墨 .) (人工用内层底片对板或直接上 Pin作业 .利用 UV光对油墨产生聚合作用 ,以致不被显影掉 .) (显影液一般采用 1%之 NaCO2溶液 .将未被 UV光照射的油墨显影掉 ,露出板面铜箔 .) (大多采用碱性蚀刻液 ,将露出之板面铜层蚀刻掉 ,而有油墨覆盖之铜层则保留下来 .) (一般用 10%之 NaOH溶液并升温将板面的油墨全部去除掉 ,露出保留下来的铜层 ,形成内层线路 .) 以四层刚性板为例 PCB制作工艺流程简介 4).层压 (也就是我们通常所说的压合 ,利用半固化片将内层及外层铜箔层压在一起构成多层板 .一般四层板压合结构如下图所示 ,正常情况下工程设计人员依据成品板厚的要求选择内层板的厚度及相应型号的半固化片 ,外层铜箔通常采用 1/2OZ规格 .) 1/2OZ铜箔 半固化片 内 层 半固化片 1/2OZ铜箔 、棕化 (清洁 ,微蚀 ,酸洗 ,黑棕化 ,烘干 .一般依客户要求选择黑化或棕化 ,它们的目的都是粗糙铜面 ,使内层铜面产生氧化膜 ,以免环氧树脂在聚合硬化过程中产生的胺份攻击铜面从而提高树脂与铜面的结合力 ,防止分层现象 .) (依内层板尺寸裁切 ,一般工厂均采用自动裁切机 ,以利后工序之压合作业 .) (即将内层板、半固化片、。