smt工艺流程图经典内容摘要：
综合类 A 面生产流程： PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI B 面 已贴裝 之半成品 文件种类：□管理类 □技术类 ■ 综合类 四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下： 首先、生产印刷锡膏那一面。 流程图如下： 然后、再生产印刷红胶那一面。 流程图如下： PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗。阅读剩余 0%
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