pcba目检标准(编辑修改稿)

pcba目检标准(编辑修改稿)内容摘要：

彎曲處兩 側的 50%以上 (h≧1/2T)。 1. 焊錫帶存在於引線的三側以 下。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的 50%以下 (h1/2T)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 ： 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 20 T h≧ 1/2T h1/2T SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點標準 J型接腳零件之焊點最大量水準點 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見。 1. 焊錫帶接觸到組件本體。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 3. 錫突出焊墊邊。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 21 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點標準 晶片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的 50% 以上。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的 50%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的 2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 22 ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 1/2 H 1/2 H SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點標準 晶片狀零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H 23 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的 2/3以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。 註 1:錫表面缺點 ﹝ 如退 錫、 不吃 錫 、 金屬外露 、 坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 註 2:因使用氮氣爐時 ， 會產生此 拒收不良狀況 ， 則判定為允 收狀況。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標準 焊錫性問題 ( 錫珠 、 錫渣 ) 1. 無任何錫珠 、 錫渣 、 錫尖 殘留於 PCB。 、 錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 5mil。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 10mil。 、 錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 5mil。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 10mil。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 可被剝除者 D≦ 5mil 可被剝除者 D 5mil 24 不易被剝除者 L≦ 10mil 不易被剝除者 L 10mil DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 零件組裝之方向與極性 1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 3. 非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統一。 ﹝ 由左至右 ， 或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正確。 2. 組裝後 ,能辨識出零件之極性符 號。 3. 所有零件按規格標準組裝於正 確位置。 4. 非極性零件組裝位置正確 ， 但 文字印刷標示辨示排列方向未 統一 (R1,R2)。 ﹝ 錯件 ﹞ (極反 ﹞。 ﹝ 缺件 ﹞ 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 25 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 直立式零件組裝之方向與極性 1. 無極性零件之文字標示辨識 由上至下。 2. 極性文字標示清晰。 1. 極性零件組裝於正確位置。 2. 可辨識出文字標示與極性。 (極反 ) 2. 無法辨識零件文字標示。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F + + + + J233 ● 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J 26 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 零件腳長度標準 1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜 ,須符合零件腳長度標 準。 L計算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準 ， 可目 視零件腳出錫面為基準。 ,目視 零件腳露出錫面。 長度下限標準 ， 為可目 視零件腳出錫面為基準 ， Lmax 零件腳最長長度低於。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 27。 2. Lmin長度下限標準 ， 為可目 視零件腳未出錫面 ， Lmax零 件腳最長之長度 ＞ 定拒收。 、 未入孔 、 未出 孔 、 缺件等缺點 ， 判定拒收。 Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ L Limn :零件腳出錫面 Lax ~ Lmin Lmax :L≦ L DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 水平 ﹝ HORIZONTAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件平貼於機板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 C 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮高低於。 2. 傾斜低於。 1. 浮高高於 2. 傾斜高於 3. 零件腳未出孔判定拒收。 + 28 浮高 Lh≦ 傾斜 Wh≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCON。