led热学参数测试研究

led热学参数测试研究内容摘要：

♣开关置 1,快速加电流 IM,测量正向 电压 VFf。 ♣ ΔVF=│ VFi VFf│ ΔTi =K ΔVF TJ=TJi+ ΔTi 这里 TJi是测量开始前 LED结温 的初始温度。 mvC/mvC /LED结温测量的电流电压波形 选择至关重要。 除取典型值 ,安外，可取伏安特性的击穿点。 MI热阻测试波形 校准测量数据的冷却曲线   HH FJX VI VK KbaK KbaK HHFJX VIVKKbaK 被测器件撤除加热电流的瞬间，结温立即下降，但是电压测量和读数需要一定时间 ,因此所获得的测量数据有误差。 通常要作出被测器件的冷却曲线从而对测量数据进行修正。 测量校准方法 ♣先使温度控制环境的初始温 度稳定在接近室温的低温 (Tlow)状态，测量正向电压 Vlow。 ♣使温度增加到高温 (Thigh), 稳定后测量 Vhigh的数值。 h ig hlo wlo wh ig hVVTTKTCS100 Temperature Calibration System TCS100 Temperature Calibration System ♣ The TCS100 is designed to simplify the gathering of data for K Factor calibration of diodes. ♣ The system contains a precision current source for supplying IM, a voltmeter for measuring VM, and a TypeT thermocouple measurement for monitoring the environment temperature. ♣ A 36pin rearpanel mounted connector provides full Kelvin connection for up to 16 devices. Each device under test is selected by frontpanel push button. 热阻测量 ♣按照所施加的耗散功率和选择合适的加热时 间，就可以按下述公式计算被测器件的热阻。 HHFHJ。