轴承座工艺过程卡内容摘要:
面为精基准,加工轴承座的端面 金工 X6132 铣床专用夹具 铣顶面 以下底面为精基准,加工轴承座的圆柱上表面 金工 X6132 铣床专用夹具 20 镗内孔` 以下底面为基准,粗精加工Ф 的内孔 金工 TP619 镗床专用夹具 30 车 4M6 螺纹孔 以两端面为基准, 车螺纹 金工 车床专用夹具 40 钻Φ 12孔 以两端面为基准,加工。轴承座工艺过程卡
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作者将双手分别置于腰、臀部,使头、颈、肩、腰、髋保持同一水平线上,三人同时用力,翻身至侧卧位 ( 7) 将枕头放回患者头下,一软枕置于患者背部支持身体,另一软枕置于患者两膝之间,使双膝自然弯曲 ( 8) 核对 ( 9) 协助患者取舒适卧位,整理床单位,拉起床护栏 2 2 3 4 12 18 10 2 4 5 指导 正确指导患者 /家属 4 6 处置 用物、生活垃圾、医疗废弃物分类正确处置 4
用双锥 后磨横刀,后角α o= 12176。 ,二重刃长度 bε =,横刀长 b=2mm,宽 l=4mm,棱带长度 l1= , 2φ =100176。 ,β =30176。 选择切削用量 ( 1)确定进给量 按加工要求确定进给量:查《切削手册》, f=~, dl ,由《切削手册》表 ,系数为 ,则: f=(~) =(~)mm / r ; 按钻头强度选择进给量:查《切削手册》表
信息帧用来发送数据,监视帧用来作回答响应和流控。 标记环介质访问控制协议 标记环局域网协议 标准 包括四个部分:逻辑链路控制 LLC、介质访问控制 MAC、物理层 PHY和传输介质。 LLC和 MAC等效于 OSI 的第二层(数据链路层), PHY相当于 OSI 的第一层(物理层)。 LLC 使用 MAC 子 层的 服务 ,提供网络层的服务, MAC控制介质访问, PHY 负责和物理介质接口。
一般配制浓度 5~10wt%,加入量为粉料的 3~10wt%,石蜡结构式 CnH2n+2(n=10~36),熔点 ~50℃,适于加热情况下的干压与热压铸成型。 2. 造粒 为了提高成型效率与产品质量,需将二次球磨后的粉料与稀释的粘合剂混合,过筛成一定尺寸的颗粒,当颗粒表面水分稍稍烘去,而内部仍旧保持潮湿时,具有良好的分散性与流动性。 工业生产中常采用喷雾干燥造粒法,以有利于进行自动化的大量生产