微电子技术专业及专业群建设方案

微电子技术专业及专业群建设方案内容摘要：

程体系开发流程 以“集成电路（版图）设计→晶圆制造→封 装测试→表面贴装”工作过程为主线，与行业企业一线技术骨干、专家解析微电子技术专业岗位中 版图设计师、半导体芯片制造工、 IC测试助理工程师、 SMT工程师、 FPGA 助理工程师 等典型岗位，得出行动领域所具有的专业素质、知识与能力，如图 438 所示。 从 版图设计师、半导体芯片制造工、 IC 测试助理工程师、 SMT 工程师、 FPGA 助理工程师 等典型工作岗位中，得出典型工作任务。 解构传统学科体系，并按典型岗位职业能力对其中所包含的专业素质、知识与技能进行整合，重构基于工作过程的课程体系，如图 439 所示。 图 438 微电子专业岗位能力示意图 图 439 微电子技术专业课程体系示意图 课程体系改革投资进度表如表 434。 表 434 课程体系改革投资进度表 项 目 经费（万元） 2020年 2020年 2020年 小计 合 计 4 18 16 38 职业岗位调研 2 6 课程标准制定 1 8 4 13 课程体系论证 1 4 （ 3）建设基于工作过程的优质专业核心课程 ①优质专业核心课程的建设规划 密切联系行业企业，依据职业岗位要求，与一线工 程技术人员和技术能手共同规划建设优质专业核心 课程 ，确定教学内容 ， 加大优质专业核心课程的“工学结合”特色建设力度，建设《集成电路版图设计》、《 IC 制造应用技术》、《 SMT 表面贴装工艺应用技术 》、《 FPGA 应用开发实用技术》等 4 门优质专业核心课程，制定课程标准，并建设配套特色教材和课件。 优质核心课程建设投资进度表如表 435。 表 435 优质核心课程建设投资进度表 ②“ FPGA 开发流程”的情境设计 根据基于工作过程的课程开发思路，通过对职业岗位和典型工作任务的深入分析，积极探索基于工作过程的学习领域课程开发。 本专业通过专家座谈会、企业调研等方式，运用 “ 533”课程设计方法 确立以“ FPGA 开发流程”的典型工作任务为试点，设计出该学习领域的课程 标准，具体内容如图 4310 所示。 学生在学习了基本电路知识、硬件描述设计语言及设计流程后，教师设计一个简单的学习情境1— 基本解码器的开发，通过此项目的训练使学生了解硬件描述设计语言及设计流程；之后进行学习情境 2— 七段显示器解码器的设计，通过这种封闭型学习，加强了学生的自学能力；之后进行开放型强化计划与自查能力的实训，即教师仅指导，充分发挥学生的主观能动性，让学生自己根据前面已有的基础进行二对四解码器的设计 — 学习情境 3；最后，进行设计学习情境 4— LED 输出设计，通过这种由简到繁，由易到难，循序渐进的学习情境 的设计从而培养学生的开放创新能力。 在此基础上，将对该学习领域的学习情境、教学单元、行动环境、学习资源进行具体设计并付诸实施 ， 并将成功经验在本专业和专业群中的其它 优质专业核心课程 中推广。 项 目 建设目标 经费（万元） 2020年 2020年 2020年 小计 合 计 10 45 45 100 SMT表 面贴装工艺应用技术 省级精品课程 4 15 10 29 FPGA应用开发实用技术 院级精品课程 2 13 12 27 IC制造应用技术 院级精品课程 2 9 12 23 集成电路版图设计 院级精品课程 2 8 11 21 图 4310 学习领域到学习情境设计 ③教学方法与教学手段改革 与微电子企业共同探索和研究基于工作过程的 边学 、 边练、学做合一的 教学方法，将“师傅带徒弟”的教学方法与“老师教学生”的教学方法 结合 (边教：实验演示 +理论分析；边学：观察现象增强实感+学习理论分析；边做：实验验证 +触类旁通 )。 如《模拟电子产品的制作与应用》与《 数字电子产品的制作与应用》以 真实的电子产品作为学生学习、实训的载体，将电子产品装 、 调 、 修的全过程融入 到教学中 ，全面提高学生 的基本 职业素养 、基本 技能 与专业综合能力； 采用 “教学做一体化” 教学方法，通过课内预先安排等途径，在教师示范后有针对性 地 让学生进行方法演 练 ， 使得 实训项目更加趋于实用。 如上机操作训练时，通过广播方式指导学生练习，边学边练 ；《 FPGA应用开发实用技术》等课程 大多采用 项目制 教学 和 现场演示法等 ， 使学生学会理论联系实际，提高学生实践应用能力。 配合新的教学方法，将 现代化教学手段和传统教学手段有机结合 ， 加入企业现场教学、网络教学，视频教学等教学手段， 改革考 评方式， 加强过程考评机制建设，突出技能， 提倡多种考试方法并 举，改革学生成绩评定方式， 使 学生成绩评定更 趋 合理。 ④教学过程管理与质量监控 以微电子技术类企业技能人才综合素质要求为标准，结合国家职业标准和企业运行机制，推进职业资格认证工作，校企共同建立实践教学管理细则，实施实习企业考核证书制度。 在专业建设过程中，加强与企业在人才培养目标、规格确定、素质教育实施、岗位课程开发、岗位技能训练、实习实训、职业能力考核及教学质量监控与评价等全过程的校企合作，形成校 企共建共管的教学管理与质量监控机制。 ⑤专业教学资源库建设 以集成电路版图设计、 IC 制造应用技术、 FPGA 应用开发实用技术、 SMT 表面贴装工艺应用技术四门精品课程建设为核心，以国家精品课程评审指标（高职， 2020）为依据，完成课程标准、教案、课件、实训方案、教材（含自编教材）、实习指导书、辅助教学资料（录像、音、视频资料）、题库、实习实训项目库的建设。 建设精品课程网站，上网并免费开放，实现优质教学资源共享 ，专业教学资源库建设内容及建设进度如表 436 所示。 改革实验教学形式和内容，鼓励开设综合性、创新性实验 和 技能型职业 课程，鼓励 学 生 积极 参与 校企合作的新产品设计开发工作。 通过精品课程建设的共享机制，使精品课程资源突破传统课程时空的局限，成为区域乃至全国可供学习借鉴的资源体系。 针对网络课程资源建设的体例、内容、结构等制定出相关的指导性意见，通过对课程的网络资源集中进行统一管理，保证课程网络资源的平稳运行。 实现课程教学的跨时空性和资源共享性，发挥优质课程资源的最大效益。 表 436 专业教学资源库建设内容及建设进度表 建设进度 建设内容 2020年 9 月预期目标 2020年 8 月预期目标 SMT表面 贴装工艺应用技术 制订《 SMT表面贴装工艺应用技术》课程标准； 编写《 SMT表面贴装工艺应用技术》教案、制作多媒体课件； 规划设计《 SMT表面贴装工艺应用技术》实训方案； 搜集辅助教学资料、实习实训项目、生产工艺案例。 编写《 SMT表面贴装工艺应用技术》教材（含自编教材）。 编写《 SMT表面贴装工艺应用技术》实习项目指导书； 完成辅助教学资料（录像、音、视频资料）、题库、实习实训项目库的建设； 完成精品课程网站建设。 IC制造应用技术 制订《 IC 制造应用技术》课程标准； 编写《 IC 制造应用技术》教案、制作多媒体课件； 规划设计《 IC 制造应用技术》实训方案； 搜集辅助教学资料、实习实训项目、生产工艺案例。 编写《 IC 制造应用技术》教材（含自编教材）。 编写《 IC 制造应用技术》实习项目指导书； 完成辅助教学资料（录像、音、视频资料）、题库、实习实训项目库的建设； 完成精品课程网站建设。 集成电路版图设计 制订《集成电路版图设计》课程标准； 编写《集成电路版图设计》教案、制作多媒体课件； 规划设计《集成电路版图设计》实训方案； 搜集 辅助教学资料、实习实训项目、生产工艺案例。 编写《集成电路版图设计》教材（含自编教材）。 编写《集成电路版图设计》实习项目指导书； 完成辅助教学资料（录像、音、视频资料）、题库、实习实训项目库的建设； 完成精品课程网站建设。 FPGA应用开发实用技术 制订《 FPGA 应用开发实用技术》课程标准； 编写《 FPGA 应用开发实用技术》教案、制作多媒体课件； 规划设计《 FPGA 应用开发实用技术》实训方案； 搜集辅助教学资料、实习实训项目、生产工艺案例。 编写《 FPGA 应用开发实用 技术》教材（含自编教材）。 编写《 FPGA 应用开发实用技术》实习项目指导书； 完成辅助教学资料（录像、音、视频资料）、题库、实习实训项目库的建设； 完成精品课程网站建设。 专业教学资源库建设资金投入预算表如表 437 所示。 表 437 专业教学资源库建设资金投入预算表 序号 建设内容 建设目标 完成时间(年 ) 建设经费（万元） 备注 2020年 2020年 2020年 小计 合计 5 35 12 52 1 SMT表面贴装工艺应 用技术 专业教学 资源库建设 2020 2 1。