覆铜板生产技术问答

覆铜板生产技术问答内容摘要：

束时，树脂就固化了。 固化了的树脂具有良好化学性能和物理性能。 玻璃化转变温度是树脂从脆性状态变成粘流态或高弹态的温度。 在工艺实践中，我们可以通过对玻璃化转变温度的测试来估计树脂固化的程度。 这是一种十分可靠的测试方法。 4半固化片中的树脂在层压过程中其流动 性是怎样变化的。 答：随着温度的升高，半固化片中的树脂的流动性的变化曲线呈马鞍形。 在 110℃以下基本上没有流动，从 110℃左右流动开始，到 143℃左右出现最大的流动度；再以后随着温度的升高，流动性反而逐步减小，到大约 165℃左右，流动就基本结束了。 环氧树脂的这种流动特征在制定层压工艺时就具有应用意义。 另外加热率对流动性有一定影响，较快的速率引起较高的流动。 50、层压板的隔层纸有什么要求。 答：覆铜板表面的铜箔极易在搬运过程中划伤，层间应放上一张隔离纸。 由于纸是直接接触铜箔表面的，所以要求纸 呈中性。 PH 值应在 68 之间，纸内不可以有硬性夹杂物要考虑到产品在自然环境中会吸潮，防止纸对铜箔造成腐蚀和机械磨损作用。 千万不可以随便把一种纸作垫纸。 要反复试验，确实证明对产品没有伤害时才能使用。 5为什么要十分重视玻璃布的单位面积重量。 答：玻璃布是生产布基层压板重要原材料，它的单位面积重量会直接影响到板的厚度，因为玻璃布本身是板厚度的一部分，上胶时胶含量也是以布的重量为计算基础的。 在相同的树脂含量的半固化片中，布重的树脂比布轻的树脂要多，以 7628 玻璃布为例，轻的仅重 190200g/m2， 重的达 205215g/m2。 要用 8 张7628 布做出 的厚度，用轻布很困难，用重布就很容易。 所以，根据需要，对布的重量一定要有严格的要求。 5对于覆铜箔层压板 UL 将进行哪些项目的测试。 答：首先测试铜箔和基材之间的抗剥强度，再经过热冲击后目测有没有铜箔气泡基材分层等缺陷。 在经过 10 天或 56 天的老化试验，温度按产品申请的 UL 等级而定。 试验有专用的图形，试样烘烤后，还要做粘接力测试。 对于阻燃等级的产品还要进行阻燃性测试。 机械性能方面测试抗弯强度。 此外还要进行： HAI 试验 — 大电流着火试验。 HWI 试验 — 热线着火试验。 HTVR 试验 — 阻漏电痕迹试验。 CTI 试验 — 相对漏电指数试验。 5在层压时树脂固化的温度和时间之间有什么关系。 答：在覆铜箔层压板层压固化时需要温度和时间的正确组合。 对于 FR— 4 型覆铜板来说最低的固化温度为 166℃ ,在这个温度下至少要固化 60 分钟。 最少的固化时间是 45 分钟，这个时间内温度至少要 177℃。 较慢的加热和冷却速度是固化时间较长。 固化不良的基材其耐热性和化学性能都比较差。 所以层压时，千万要注意固化温度和时间。 但是并不是温度高、时间长就要好的效果。 当温 度高于 193℃ ,时间长于 2 小时，环氧树脂的基材会发脆。 5叠层的高度对层压有什么影响。 答：在热压机中每个开档层压的产品高度加上钢板和牛皮纸的高度称为叠层高度。 叠层高度影响加热的速度，加热速度的改变可以改变树脂的流动性，最终影响产品的厚度。 叠层厚度太高会使靠近热板的产品有太多的流胶，最中间的产品流胶不足。 这样外层产品和内层产品的厚度差异大，品质差距大。 但是太低的叠层使生产率降低。 当压制参数定下来以后，为了保证产品质量的一致性，一定要稳定叠层的高度。 5怎样防止靠近热板的产品变形。 答：在覆铜 板压制中，最上和最下面的产品弯曲变形明显。 这是因为在热板冷却时，激烈的冷却，热应力大。 冷却水温度过低，垫层牛皮纸太薄都是潜在的原因，铜箔层越厚的产品变形越大，解决办法是降低冷却速度。 对已变形的板子，可在热压机中重新加热，然后缓冷。 5 在做表面电阻和体积电阻率试验时应注意什么。 答：做表面电阻和体积电阻率试验按 IPC 试验方法标准和有关的国家标准都是用同一块有图形的试样。 表面电阻试验时二个电极之间是一条环状的除去铜箔的绝缘基材。 在蚀刻时一定要彻底得除去环状绝缘基材上的铜箔。 铜箔背面是粗糙的，如果蚀刻不干净， 会有少数铜箔微粒残留下来，大大得降低绝缘电阻。 印制线路板绝缘电阻的试样是双条状的电极，中间有约一毫米宽的绝缘基材。 这上面的铜箔蚀刻也要求十分严格。 否则往往要得到错误的结论。 5为什么做抗剥离试验时一定要测量剥离试样的宽度。 答：做抗剥离强度试验时，试样可以做成标准形式，简单一点也可用胶带粘贴后蚀刻所得。 但无论用什么样的试样，一定要仔细地测量试条的宽度精确到。 因为抗剥强度是抗剥力除试条宽所得的商。 试条的宽度会有较大的偏差，如果不以实际宽度计算会得到很大的误差。 5做抗电弧试验时应注意什么。 答：抗电弧试验时试样可以任意抽取，按规定处理。 关键是彻底清理放电弧的两个电极，电极上若有污物，会影响试验结果。 特别是第一次试验后，电极上已附有碳的微粒，要仔细地用酒精棉球擦拭，彻底除去碳黑，然后再进行第二次试验。 否测，产生很大的误差是毫不为奇的。 5客户对覆铜箔层压板的弯曲和扭曲的要求如何。 答： MIL 标准把覆铜箔层压板的弯曲和扭曲的允许值定在 1%左右。 但是在 PCB 制造实践中，几乎没有一家工厂会接受弯曲和扭曲达 1%的产品。 因为他们实际上是很难用这种产品来制造印制线路板的。 事实上弯曲或扭曲达到 %已 经是十分明显的了。 一般的覆铜箔层压板产品的弯曲或扭曲均在 %以下。 供货方和收货方在讨论供货产品的弯曲扭曲值时， %的允许值或许是一个比较公道的数值。 60、怎样测量覆铜板的弯曲和扭曲。 答：按 IPCTM650 试验方法。 取看上去变形明显的试样：尺寸 12″ 12″ (300300mm) ，放在平板上。 如果四只角都接触平板，四条边中间凸起，用塞尺塞规或高度尺测量各条边凸起最高点；以最大凸起值除边长即是弯曲，如果三只脚接触平板，一只脚翘起，用塞尺塞规测量试样该角最大垂直位移，将该值除对角线即是扭曲。 6什么是多层板层压的 Mass Lamination 法。 答：国际流行的多层板层压的“ Mass Lamination” 法是指用薄双面覆铜箔层压板做成的印制线路作为芯材，并做出定位基准孔，再把若干张半固化片、铜箔和芯材线路层压在一起；通常尺寸大于或等与 24″ 36″；这种层压不用传统的销钉定位法。 外层线路的制作，是由芯材的定位基准孔作为基准的。 国内有人称这种层压工艺为“马士兰”。 它效率高，成本低，变形小，适合大批量生产，在美国很流行。 它没有销钉定位所造成的树脂从销孔中流出污染钢板的问题，成本比用三张薄层压板加若 干张半固化片的层压工艺省 20— 30%。 6什么叫多层板层压的 Foil Lamination 法。 答：第 61 问答的所谓的 Mass Lamination 法，是指大尺寸的，在 24″ 36″以上的。 尺寸为 18″ 24″或更小的称作“ Foil Lamination” 法；其制作方法和 MASS LAMINATION 完全一样，适合小尺寸，小批量生产多层线路板，常用于四层板的生产。 注：此系美国一种观点，按 IPC— T— 50E(1992),Foil Lamination 是相对于 Cap Lamination 即两表面用单面覆箔板 的层压方法而言。 6什么叫 层压板 ? 答：这是指基材能遮住紫外线的覆铜箔层压板。 随着印制线路越来越细、越密。 双面板在光致成像阻焊曝光时，一面的紫外线会透过一般的层压板基材影响另一面的阻焊图形曝光。 所以要求基材能够遮住紫外线。 这种产品已流行于美国、日本，并东南亚。 可以预言，没有 功能的 FR— 4 板很快会失去国际市场，应引起国内厂家重视。 6 层压板和一般的层压板生产过程有什么不同。 答：除了树脂系统略有不同外，其配方、半固化片参数、压制工艺等基本上是相同的。 树脂中添加了具有 功能的添加剂。 压制时其流胶特征也和普通材料一样。 生产覆铜箔层压板的厂家以现有的设备和技术完全可以生产具有 功能的覆铜箔层压板。 成本上不应有明显的提高。 6 层压板的性能有什么不同。 答：具有 功能的覆铜箔层压板基材物颜色比自然色要黄一点。 要考虑你的客户是否会接受这样的颜色，对客户的最终产品有没有影响。 另外这种覆铜箔层压板玻璃化转变温度一般会提高到 140℃左右。 至于电气性能、机械性能、抗剥强度和阻燃性能等都没有明显的变化。 6什么叫“ SCALED FLOW” 试验。 答：这是一个比较新的名词，翻译成中文称为“比例流动性”试验比较合适。 这是对半固化片的树脂流动性的一项试验，目的是测得该半固化片在层压后每层可以产生多少厚度。 多层板制造者往往想要知道这一项参数。 按照 MIL 标准的要求，供求双方在制订半固化片合同时，应就该试验项目作出说明。 该试验可以在小型的试验压机中进行。 试验方法按 IPC— TM— 650。 6如何对待客户关于“残铜”的投诉。 答：客户抱怨覆铜箔层压板蚀刻性能不良，蚀刻后有“残铜”，这是常常遇到的品质 问题的投诉之一。 但实际上，真正属于铜箔质量问题的很少。 除了覆铜箔层压板表面没有很好地刷光活化之外，还有一个残留干膜的问题。 在制作双面板过程中，干膜显影后，没有感光的膜应彻底冲洗干净，露出干净铜面进行蚀刻。 如果这道工序做得不好，铜面上有少量的透明干膜残余物，在蚀刻时就会留下残铜。 有时蚀刻数次仍不能蚀刻掉全部残铜。 所以发现残铜应仔细观察是否可能有残留干膜，不要轻易怀疑铜箔的质量。 6怎样检查铜箔表面存在的残余干膜。 答：除了用放大镜仔细观察外，可以用小刀轻刮部分残铜表面，观察有没有干膜。 再蚀刻一次，如果刮过 的残铜被蚀刻掉，而没有刮过的地方仍有残铜，那么基本可以认为残铜表面残留有干膜。 也可以用 5%的氯化铜溶液加入几滴盐酸当成试剂，将干膜显影后的板子浸入其中，一分钟之后观察，清洁的铜面会立即呈暗灰色，有透明残膜处仍呈现出鲜红的铜色。 6什么是 HTE 铜箔，它有什么用处。 答： HTE 铜箔英文名叫“ HIGH TEMPERATURE ELENGATION”铜箔，在提高温度下 HTE 铜箔比一般铜箔延展性更好，材料在高温环境中不会因热膨胀而损坏。 HTE铜箔可译为高温延展性铜箔，常用于高 Tg 的覆铜箔层压板中。 70、 ROLLED 铜箔和 ED 铜箔有什么不同 ? 答： ROLLED 铜箔是把铜材轧制成所需要的厚度。 而 ED 铜箔是用电解沉积的方法生产出来的，它广泛地使用在覆铜箔层压板中，它的背面经特殊处理，和基材具有良好的结合力。 轧制铜箔比电解沉积铜箔光滑，耐弯曲性好。