第3章_电子产品生产工艺流程-论文资料word可编辑内容摘要：
板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行 ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 附图是一种电磁炉功率板的装配流程图。 本课程以后章节将对以上各主要工序的工艺技术进行分析。 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。 生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。 生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济 效益。 生产线的布局也是企业的场地工艺布局。 目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。 提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。 工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。 硬件有插件线、 SMT 线、调试线、总。阅读剩余 0%
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