硬件工程师工作手册

硬件工程师工作手册内容摘要：

oling parts signed――在 PVT READYNESS 前模具必须 OK 且均须签样，样品的签核 Ramp。 D 和 SQE 共同完成， Ramp。 D 负责尺寸部分， SQE 负责外观部分。 PVT production schedule /configurationPM/PMC CONTROL BOM finalization/Parts Reviewall material must be ok(BOM 必须由 PM、 IE、 ME CHECK后 RELEASE) Final BIOS release – EC 及 System BIOS 通过 ECR/ECO 的方式 RELEASE FINAL BIOS，在PVT M/B 打板前三天完成。 ME drawing ready机构图面由机构 Ramp。 D 负责，于塑胶厂射出前完成 of 104 TOPSTAR 保密文件 13 PVT 必须完成如下项目，进入 MP 前必须准备好如下项目： Confirm 测试部 major bugs closed――通过 BUG REVIEW MEETING ， QE 负责检查 major bug 是否 closed PVT— PCBA yield rate and QA reportPE 及主板 QE 负责与 PCBA 生产厂商沟通， CHECK PCBA 生产厂商提供的 QA 报告，注意良率状况。 确保直通率 90%以上 PVT— Assembly yield rate and QA reportQE 负责 release QA report, 并主持召开QA meeting，确保直通率 70%以上 . MPI/Time balanceIE 负责完成生产作业指导书的制定及工时的计算，工位的安排。 Quality TrainingQE/SQE 负责对产线作业员及品保检验员的品质相关知识的培训 Test trainingPE 负责完成作业员的测试培训 Assembly trainingIE/ME 负责完成作业员组装方面知识的培训 Service technical trainingRamp。 D and PE/IE/ME 对维修及服务部们做相关知识的培训，如主板及系统的维修及组装等 FAI checkQE/ME/IE/PE 首件检验， QE 负责 RELEASE FAI REPORT,包括 比对 BOM, check material, check EMI solution, function test 等 Purge all PVT parts―― purge 有工程变更的物料， PMC/SQE control,SQE 主导。 PVT machine EMI verification result―― PM 准备机台， EMC 工程师负责送机台到国家授权正规 EMI测试公司做 PVT机台的 EMI 验证，为了保证产线组装机台 EMI能确保 PASS,3C证书一定要拿到后 PVT 机台才能出货。 QVL finalization―― QVL必须 FINAL便于采购购料 Update service BOM－ service control, QE check Material for service readySERVICE 用物料必须 OK Material for MP ready量产物料必须备齐才能生产。 BIOS— 用于 MP 的系统 BIOS 及 EC BIOS 必须正式 RELEASE. MP 后，必须做好如下工作： PRODUCTION COST――由工厂及品质部、工程部、 PMC 共同把控生产成本，避免料损，控制工时等。 YIELD RATE――品质工程部掌控生产品质状况，良率目标定为每一站 98％以上。 AFR（年不良率）目 标定为 8％以下 CUSTOMER COMPLAIN――客服部接到客户抱怨必须进行及时处理，让客户满意，同时知会到品质部，以便改善预防。 SHIPMENT ON TIME――工厂、 PMC 及品质部工程部要在保证产品质量的前提条件下，提高出货的效率。 of 104 TOPSTAR 保密文件 14 5. 硬件工程师工作流程 项目可行性研究及项目启动 1. 商讨产品 Features预估其成本、市场定位、销售量及利润等预 定研发周期计划 2. 研究产品具体细节和技术规范以选定相应的具体方案及 Vendor 3. 召开产品立项会议确定产品 Features及 Spec制订项目开发进度表 整机 Placement 1. 提供器件尺寸机构建模 2. 会同 Layout、协助机构整机布局 3. 布局图的完成及会审，由机构提供给 ID公司细化设计 逻辑设计 1. 提供新的器件封装资料给 Layout工程师，建 PCB footprint 库 2. 分 析 demo线路图和相关资料，和 BIOS/EC沟通完成电路原理图设计 3. 使用 Orcad 设置 Group 属性以方便 Layout 快速 Placement 仔细 检查原理图、生成网表 1. 检查重新排列器件的 Part Reference分配情况 2. 检查是否有笔误 3. 生成网表后查看记录是否有异常发生，再传给 LAYOUT工程师 of 104 TOPSTAR 保密文件 15 A版 PCB布局和布线、备料（ EVT） 1. 生成备料用的 draft BOM给采购备料 2. 会同 POWER、 EMC工 程师评审 EVT原理图，会同机构、 POWER、 EMC等全面配合 Layout布局。 3. 讨论并修改布局后 CAD开始布线 4. 开始 Power On/Off Timings, GPIO definition, HW spec等的撰写 5. 配合 CAD布线并跟踪 Layout进展 6. 特殊组件的定制 (Cable,antenna,speaker,mic等 ) 7. 与机构、 EMC、 POWER等一起严格会审检查 gerber File后， Release Gerber，并由 LAYOUT工程师 Mail至供应商订制 PCB A版样板制作及准备（ EVT） 1. Gerber Release 4个工作日内， Release用于打样的 BOM 2. Release原理图（ .RXF）、 Hardware spec、 Power on/off timings给 DCC 3. 向 PMC递交插装申请，并提供特殊元器件以备齐物料 4. 准备好调试工治具、 BIOS和 drivers 5. PCB到后协助工程部跟踪完成样板插装 ,硬件电源实时解决线上问题 调试阶段 (EVT) 1. 调试前必须 核对检查工厂样板的插装反馈报告，以便改进 2. 细心检查，按《主板调试方法》进行调试 3．板子点亮后，按《主板预测试报告》内容进行产品的初步测试 3. 预测试 OK后把好板提交给库房登记入库 测试阶段 (EVT) 1. 给测试工程师介绍产品测试重点，跟踪并辅助测试 2. 对于发现的任何问题必须分析解决或找到合理的原因 3．由信号测试工程师进行信号测试 3. 各部门设计工程师针对测试报告 buglist填写对策并提出 Solution 4．作好改版记录 of 104 TOPSTAR 保密文件 16 PCB改版（ DVT） 1. 根据测试结果，澄清 EVT的所有 bug，配合 layout完成 B版 PCB的改版 2. 根据 Layout Check list仔细检查 Layout布线，对于关键敏感器件应做检查结果记录。 POWER、 EMC对 DVT原理图进行评审，会同 POWER、 EMC和机构工程师严格会审检查 gerber File后 Release Gerber，并由 layout工程师 Mail至供应商做 PCB，同时 Release DVT原理图和 H/W SPEC。 3. Gerber release四日内 Release BOM,向 PMC递交插装申请 PE工程师准备相应的测试程序和测试治具的制作 DVT阶段（ DVT） PCBA后工厂直接测试后组装 DVT机台， .然后由 Ramp。 D测试部进行 DVT系统测试， EMC工程师进行 3C认证测 试，信号工程师对于 DVT改进部分进行重点测试。 ， 对于发现的任何问题必须分析解决或找到合理的原因 3. 各部门设计工程师针对测试报告 buglist填写对策并提出 Solution PCB改版（ PVT） 1. 澄清 DVT的所有 bug，会同 POWER、 EMC对 PVT原理图进行评审，配合 layout完成 C版 PCB的改版 POWER、 EMC和机构严格会审检查 gerber File后 Release Gerber，并由 LAYOUT Mail至供应商做 PCB，同时 Release原理图和 HRADWARE SPEC。 3. Gerber release四日内 Rlease BOM 4. 上线前 3天内跟催其他部门完成对工厂使用的 BIOS、 EC、 drivers、 APP等测试指令的release 小批量试产（ PVT） 跟踪并协助 PE分析生产中发现的问题，使得产品顺利进入量产。 of 104 TOPSTAR 保密文件 17 6. CIS 库的配置及维护 CIS 库的优点。 A． 元件信息详细，工程师可以对自己所用的元件有个充分的了解。 B． 可以一次性直接转网表，不用再输入元件的封装等内容。 C． 可以直接查看元件的 DATASHEET。 D． 便于公司内部统一管理，形成公司内部规范。 E． 查找替换公司内部标准元件容易。 F． 可以自己直接生成电子料件 BOM 清单。 G． 可以查看整个原理图所用料件的信息。 关于建立 CIS 元件数据库的有关说明 数据库的内容及维护使用说明 目的： 制定本规范的目的是为了实现 公司 元器件信息 资源的统一 标准化 管理 ， 以 保证元器件信息对外输出的准确性 ，提高开发部设计工作的效率。 A. 对使用标准元器件符号库 (QDI_DEVICE)的诠释 B. 保证标准元器件符号库的顺畅使用 C. 保证原理图设计的顺利进行和设计输出的准确、规范 适用范围： 适用于 TOPSTAR 所有参与维护元器件信息库的部门和人员。 名词解释 ： DATABASE: 本公司元器件信息库，它包括每个器件的 Part Number、 Value、 FootPrint、Description 等相关信息。 设计原理图时，放置到图 中的元件符号 Symbol 会根据DATABASE 信息库信息自动从 TOP_DEVICE 库中调入。 TOP_DEVICE: 本公司标准元器件原理图图形符号 (Symbol)库。 内容说明： 本元器件信息库（ Component Information Database ）主要 是用于原理图设计软件 ORCAD CIS 及其更高版本 ,它主要由 以下 几个表（ Table）组成 ： Capacitor 包含各种电容 Crystal 包含各种晶体 Diode 包含各种二极管 Fuse 包含各种保险丝 IC 包含各种芯片 Inductor 包含各种电感。