地砖铺设技术交底内容摘要:

工艺流程 施工工艺流程:基层处理→弹线→预铺→铺贴→勾缝→清理→成品保护→分项验收。 施工做法与技术措施 ( 1)基层处理:将楼地面上 的砂浆污物、浮灰、落地灰等清理干净,以达到施工条件的要求,如表面有油污,应采用 10%的火碱水刷净,并用清水及时将碱液冲去。 考虑到装饰层与基层结合力,在正式施工前用少许清水湿润地面,用素水泥浆做结合层一道。 ( 2)弹线:施工前在墙体四周弹出标高控制线(依据墙上的 +50CM 控制线),在地面弹出十字线,以控制地砖分隔尺寸。 找出面层的标高控制点,注意与各相关部位的标高控制一致。 ( 3)预铺:首先应在图纸设计要求的基础上,对地砖的色彩、纹理、表面平整等进行严格的挑选,依据现场弹出的控制线和图纸要求进行预铺。 对于预铺中 可能出现的尺寸、色彩、纹理误差等进行调整、交换,直至达到最佳效果,按铺贴顺序堆放整齐备用,一般要求不能出现破损或者小于半块砖,尽量将把半砖排到非正视面。 ( 4)铺贴:地砖铺设采用 1: 4 或 1: 3 干硬性水泥砂浆粘贴(砂浆的干硬程度以手捏成团不松散为宜),砂浆厚度控制在 2030MM 左右。 在干硬性水泥砂浆上撒素水泥,并洒适量清水。 将地砖按照要求放在水泥砂浆上,用橡皮锤轻轻敲击地砖饰面直至密实平整达到要求;根据水平线用铝合金水平尺找平,铺完第一块后向两侧或后退。
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